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ACM Research (NasdaqGM:ACMR) Earnings Call Presentation
2026-03-19 19:00
业绩总结 - ACM Research在2025财年的总收入为9.01亿美元,同比增长42%[13] - 2025年第四季度收入为2.444亿美元,同比增长9.4%[36] - 2025年全年收入为901,309千美元,同比增长15.2%[79] - 2025年净收入为8,049千美元,较2024年同期下降74.1%[78] - 2025年全年净收入为94,078千美元,同比增长6.0%[79] 用户数据 - 2025年,ACM Research的客户中,记忆体占比为27%,代工/逻辑/其他占比为59%[23] - 2025年,ACM Research的客户中,贡献超过10%的客户占比为12%[21] 毛利与营业收入 - 2025财年,ACM Research的非GAAP毛利率为73%[6] - 2025年第四季度毛利为99,907千美元,毛利率为40.9%[78] - 非GAAP毛利率为41.0%,较2024年第四季度的49.8%下降[36] - GAAP毛利率为44.4%,较2024年的50.1%下降[36] - 2025年全年毛利为400,067千美元,毛利率为44.4%[79] 运营与费用 - 2025年第四季度运营费用总计为76,872千美元,较2024年同期增加15.5%[78] - 2025年全年运营费用总计为290,638千美元,较2024年同期增加20.8%[79] - 2025年第四季度运营收入为23,035千美元,较2024年同期下降47.5%[78] - 2025年全年运营收入为109,429千美元,较2024年同期下降27.6%[79] 市场与产品 - ACM Research的服务可用市场(SAM)预计在2025年达到210亿美元[25] - 2025年,ACM Research的清洗设备市场规模为73亿美元,炉子市场为26亿美元,PECVD市场为53亿美元[26] - 2025年,ACM Research的ECP、炉子及其他产品占总收入的比例为74%[13] 未来展望 - 预计到2026年,Oregon设施的生产能力将开始运营[33] - ACM Research的长期目标是实现超过40亿美元的收入[27] 其他信息 - ACM完成了约480万股ACM上海的出售,产生约1.11亿美元的毛收益[36] - 2025年总出货量为8.54亿美元,同比下降12.2%[36] - 稀释后的GAAP每股收益为1.37美元,较2024年的1.53美元下降[36] - 稀释后的非GAAP每股收益为1.61美元,较2024年的2.26美元下降[36]
拓荆科技股份有限公司2025年度业绩快报公告
上海证券报· 2026-02-28 05:43
2025年度经营业绩 - 2025年度,公司实现营业收入约65.19亿元,同比增长约58.87% [4] - 归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元,同比增长约35.05% [4] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元,同比增长约103.79% [4] - 基本每股收益同比增长34.27%,主要因归属于母公司股东的净利润大幅增长 [8] 2025年末财务状况 - 2025年末,公司总资产约198.25亿元,较期初增长约29.45% [5] - 归属于母公司的所有者权益约66.12亿元,较期初增长约25.23% [5] 业绩增长驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增,推动芯片制造厂加速先进制程迭代和产能扩张 [6] - 公司把握半导体芯片技术迭代与国产替代机遇,完善薄膜沉积及三维集成设备产品矩阵,依托PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD及先进键合设备的技术突破与规模化量产,业务规模大幅增长 [6] - 公司坚持高强度研发与自主创新,在新产品研发、产业化及产品迭代升级方面取得重大突破 [7] - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca等先进制程机台通过客户验证并实现产业化放量 [7] - 应用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB等先进工艺设备通过客户验证 [7] - ALD多种工艺设备通过客户验证,收入同比大幅增长,产业化进程加速 [7] - 混合键合设备持续拓展客户,收入保持高速增长 [7] 主要财务指标变动原因 - 营业收入同比增长58.87%,主要因产品竞争力提升,应用于先进存储、先进逻辑领域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先进工艺设备进入规模化量产并实现收入转化,同时先进键合设备客户拓展取得关键突破,销售收入大幅增长 [8] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长35.05%,主要因营业收入大幅增长带来毛利额增加,且公司规模扩大后规模效应显现,期间费用率下降 [8] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长103.79%,主要因日常经营产生的净利润大幅增加,以及非经常性损益同比减少(主要系对外投资的公允价值变动损益同比减少) [8]
拓荆科技2025年度归母净利润约9.29亿元,同比增长约35.05%
智通财经· 2026-02-27 23:49
公司业绩表现 - 2025年度实现营业收入约65.19亿元,同比增长约58.87% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元,同比增长约35.05% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元,同比增长约103.79% [1] 行业驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展,需求激增 [1] - 芯片制造厂加速推进先进制程的技术迭代,同时不断扩大产能规模 [1] - 半导体芯片技术迭代升级与国产替代为公司带来发展机遇 [1] 公司核心竞争力与业务增长 - 公司构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 公司在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域实现技术突破与规模化量产 [1] - 公司在先进制程领域核心竞争力显著提升,业务规模实现大幅增长 [1]
拓荆科技2025年营收猛增58.87% 扣非净利润翻倍
巨潮资讯· 2026-02-27 18:14
公司2025年度业绩表现 - 全年实现营业总收入约65.19亿元,同比增长58.87% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元,同比增长35.05% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元,同比大幅增长103.79%,主营业务盈利能力显著提升 [1] - 报告期末公司总资产约198.25亿元,较期初增长29.45% [1] - 归属于母公司的所有者权益约66.12亿元,较期初增长25.23%,财务状况稳健向好 [1] 行业发展驱动因素 - 人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、汽车电子(智能驾驶、车联网)、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增 [1] - 芯片制造厂加速推进先进制程的技术迭代,同时不断扩大产能规模 [1] 公司业务与技术进展 - 积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇,构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域的技术突破与规模化量产,在先进制程领域核心竞争力显著提升,业务规模实现大幅增长 [1] - 始终坚持高强度研发投入与自主创新双轮驱动,在新产品研发、产业化落地及全系列产品迭代升级等关键领域取得了一系列重大突破性创新成果 [2] - 基于新型设备平台(PF-300T Plus 和 PF-300M)和新型反应腔(pX和 Supra-D)的 PECVD Stack(ONO 叠层)、ACHM 以及 PECVD Bianca 等先进制程机台通过客户验证,实现产业化放量 [2] - 应用于先进存储领域的 PECVD OPN、SiB 等先进工艺设备通过客户验证 [2] - ALD 多种工艺设备通过客户验证,其收入同比实现大幅度增长,产业化进程显著加速 [2] - 在混合键合设备方面,持续拓展客户群体,收入保持高速增长趋势 [2] - 持续完善和扩大工艺覆盖范围,整体技术实力与核心竞争力实现稳步提升 [2]
被誉下一代光伏路线的技术再获突破,行业关注“技术驱动的新一轮扩产窗口”
选股宝· 2026-02-27 07:29
行业技术突破 - 中国科学院青岛生物能源与过程研究所研发的铜锌锡硫硒太阳能电池光电转换效率超过15%,已获国际权威机构认证[1] - 该技术材料来源广泛,主要元素地壳储量丰富,不依赖稀有金属且材料成本低,采用溶液法制备与薄膜电池结构,制备成本与材料用量双重可控[1] - 该技术不含毒元素,安全环保,在复杂环境中性能稳定,被业内认定为极具潜力的下一代太阳能电池技术[1] 行业发展趋势 - 当前光伏行业处于技术迭代关键期,TOPCon价格持续回落压缩盈利空间,倒逼新技术导入[1] - 2025年行业深度调整后,落后产能出清提速,头部设备商通过优化收款模式、集中核心客户等方式控制风险,经营风险基本释放,为2026年订单修复奠定基础[1] - 2026年光伏设备行业将进入“技术升级驱动的新一轮结构性扩产窗口”,政策方向利好高效率与低能耗路线,新技术产业化将带动设备增量需求[1] - 海外地面需求与太空算力场景成为行业增长双引擎,美国、中东等地扩产需求明确,国产设备“借船出海”逻辑强化[1] - 中国光伏主产业链各环节产能全球占比已提升至90%左右,设备技术实力、量产能力与可靠性经过充分验证,在海外供应链重塑中具备核心竞争力[2] - 光伏产业链上下游协同发展,硅片端聚焦低氧单晶炉与薄片化,电池片端HJT、钙钛矿-晶硅叠层等高效路线加速推进,组件端集中于0BB、叠栅及高功率封装方案,技术迭代推动全产业链设备需求升级[2] 相关公司动态 - 金辰股份拥有PERTOP、HJT、钙钛矿及组件设备多轮驱动,同时卧式PVD设备成功出货,成功切入半导体新领域[3] - 捷佳伟创依托自主研发的PECVD、PVD等核心装备及多年技术积累,专项开展适用于太空环境的非晶硅钝化层、掺杂层及高稳定性透明导电膜(如氧化铟钨IWO)的设备研发与工艺优化[3]
创业板IPO终止!问询后删除“市占率第一”表述;减员减产后又募资扩产,募投必要性被关注
搜狐财经· 2026-02-10 09:44
IPO进程终止 - 无锡江松科技股份有限公司及其保荐机构于2026年2月主动撤回上市申请,深交所随即终止了对其在创业板IPO的审核 [1] - 公司IPO申报于2025年6月14日获受理,2026年1月5日完成首轮问询答复,一个月后进程终止 [2] 公司业务与财务表现 - 公司是国内光伏电池智能自动化设备领域的龙头厂商,产品覆盖扩散退火、PECVD、湿法制程等工序,提供全流程智能装备解决方案 [3] - 2022年至2024年,营业收入从8.07亿元增长至20.19亿元,扣非归母净利润从8583.64万元增长至1.87亿元,业绩持续增长 [3] - 2025年1-6月,公司营业收入为11.81亿元,归属于母公司股东的净利润为1.11亿元,扣非后净利润为1.01亿元 [4] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为负1.18亿元,2025年上半年为负3173.84万元 [4] - 2024年研发投入占营业收入的比例为2.86%,低于2023年的5.26%和2022年的5.83% [4] 行业环境与业绩风险 - 2023年以来,光伏行业因持续扩产导致产能过剩,部分下游电池厂商出现收入下滑和亏损 [5] - 在“反内卷”整治及行业呼吁严控产能背景下,下游产能及产量增长放缓 [5] - 2025年分布式光伏发电开发建设管理办法、新能源上网电价市场化改革等政策可能增加光伏项目投资的不确定性 [5] - 欧美国家新出台的贸易政策可能对中国光伏产品出口产生不利影响 [5] - 2024年公司新增订单仅4.72亿元,较2023年的49.86亿元下滑超过90% [7] - 截至2024年末,公司在手订单为36.13亿元,较2023年末下降30.18% [7] - 公司存在客户逾期未提货或验收,以及部分客户有取消订单意向的情况 [5] 公司对风险及订单下滑的回应 - 公司认为国内两项新政策短期内会带来抢装潮和阵痛,但中长期将加速落后产能出清与技术升级,推动行业高质量发展 [6] - 公司认为欧美政策带来的挑战整体影响有限,因中国企业在积极布局全球化市场、海外生产基地并拥有技术优势 [6] - 公司将2024年新增订单规模较小归因于:下游客户在2023年已提前下达未来一两年产能的设备订单;2024年行业面临阶段性、结构性供需失衡,新增产线需求放缓 [7] - 公司基于2024年末36.13亿元在手订单进行敏感性分析:假设2025年验收比例为60%,若客户取消订单比例分别为10%、20%、30%,则2025年预计营业收入分别为19.51亿元、17.34亿元和15.18亿元,净利润分别为1.78亿元、1.59亿元及1.39亿元 [7][8][9] 技术路线、核心竞争力与市场地位 - 光伏电池片技术持续创新,TOPCon、XBC和HJT等新型高效技术进入规模化应用阶段 [10] - 2023年至2024年行业扩张主要逻辑之一是TOPCon电池替代PERC电池引发的技术迭代及设备更新 [10] - 2024年TOPCon电池市场份额已从上年的23%上升至71.1%,未来进一步替代需求相对有限 [10] - 公司在手订单以TOPCon路线为主,但XBC电池片占有率逐步上升,公司XBC收入金额由2023年的3.28亿元下降至2024年的4233.04万元 [11] - 公司称在主流技术路线均有产品布局,并积极拓展光伏组件设备、超智立体库和锂电自动化设备等新业务,已获得相应自动化订单超过3.07亿元 [12] - 公司技术获客户及中国光伏行业协会认可,但出于谨慎考虑,已在招股说明书中删除关于“2022年市场占有率位居国内和全球第一”的表述,改为市场占有率相对较高,处于行业前三、第一梯队水平 [13] 募投项目与产能问题 - 本次IPO拟募资10.53亿元,用于光伏智能装备生产基地建设、研发中心建设、智慧运营平台、宿迁智能装备精密机械加工基地及补充流动资金 [14][16] - 光伏智能装备生产基地建设项目建成后,将新增180台光伏电池工艺设备、100台/套组件设备的生产制造能力 [16] - 2024年,因主要产品产量下滑,公司进行了大规模减员减产,截至2024年末员工人数为887人,同比减少超半数 [14] - 监管关注在减员减产后仍大额投资新产线的合理性、工艺设备募投的必要性(因公司当前主营自动化设备,工艺设备订单金额较小),以及产能消化风险 [15][16][17] - 公司解释工艺设备募投可丰富产品矩阵、提高竞争力、顺应行业趋势,具有必要性 [17] - 公司称新产线主要用于工艺设备及组件设备,这些产品市场空间更大(未来三年光伏电池设备市场规模约1312.53亿元),且对生产场地、设备要求与现有自动化设备存在差异,建设独立场地可提升效率、释放产能 [18] - 对于单独设立“智慧运营平台项目”,公司解释因其建设目标、所需场地和软硬件投入独立,且建成后将作为独立部门运营 [19] - 对于募投项目拟大额购置研发设备,公司解释报告期内研发设备少是因资金有限且自动化设备研发对设备需求小,而新项目旨在加大对光伏电池工艺设备等新一代设备的研发,现有设备无法满足需求 [20]
实控人控股超7成,负债率曾达91.59%!江松科技IPO闯关,订单下滑胜算几何?|透市
华夏时报· 2026-01-12 12:53
公司IPO进程与行业地位 - 无锡江松科技股份有限公司创业板IPO状态已由“中止”变更为“已问询” [2] - 公司是国内光伏电池智能自动化设备领域的头部企业,已跻身行业前三梯队,核心服务隆基绿能、通威股份等光伏头部企业 [2] - 公司自2007年成立,深耕光伏装备赛道近二十年 [2] 财务业绩表现 - 2022年至2024年,公司营业收入分别为8.07亿元、12.37亿元和20.19亿元,三年间增长150% [3] - 2022年至2024年,公司净利润分别为8835万元、1.31亿元和1.84亿元,扣非后净利润分别为8583.64万元、1.28亿元和1.87亿元 [3] - 报告期各期末,公司应收账款账面余额分别为2.97亿元、4.07亿元、6.01亿元和8.23亿元,占当期营业收入的比重分别为36.86%、32.91%、29.75%和69.68% [3] - 应收账款余额较大且持续增长,主要由于报告期内公司收入不断增加所致 [4] 在手订单与存货情况 - 报告期各期末,公司在手订单规模分别为17.67亿元、51.75亿元、36.13亿元和24.91亿元,复合增长率为14.72% [5] - 2024年末公司在手订单有所下滑,受光伏产能加速出清影响 [5] - 报告期各期末,公司存货金额分别为9.21亿元、30.66亿元、21.46亿元和13.71亿元,占期末资产总额的比例分别为48.32%、58.09%、56.26%和42.46% [11] 现金流与偿债能力 - 报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为0.23亿元、3.93亿元、-1.18亿元和-0.32亿元 [7] - 2024年经营活动现金流净额为负,主要因2023年采购规模大幅增加,相关往来款项于2024年到期支付,且新签署订单下降使得预收款项减少 [7] - 2025年1—6月,受光伏行业阶段性行情影响,公司经营活动产生的现金流量净额仍为负 [7] - 报告期各期末,公司流动比率分别为1.10、1.02、1.09和1.16,速动比率分别为0.50、0.38、0.37和0.57,均略低于同行业平均水平 [10][11] - 报告期各期末,公司资产负债率(合并)分别为81.95%、91.59%、82.33%和75.58%,高于同行业平均水平(同期行业平均数分别为64.23%、71.77%、64.38%和60.14%) [8][10] - 资产负债率较高主要因报告期内光伏行业发展迅速,公司订单快速增加,预收客户款项(合同负债)大幅增加所致 [9] - 公司合同价款一般按照“3331”方式执行,设备从发货到验收周期一般在6—14个月,使得期末合同负债规模较大 [9][10] 股权结构与公司治理 - 本次发行前,实控人左桂松直接持有公司71.28%的股份,控制公司71.28%的表决权 [12] - 其儿子左石持有0.91%股份,为一致行动人,两人合计控制72.19%的表决权 [12] - 本次发行完成后,左桂松持股比例将降至53.46%,仍处于绝对控股地位 [12] - 2022年3月,公司与“朝希系”等投资方签订对赌协议,约定若公司未能在2023年底前提交IPO申请并获受理,或2024年底前未能完成IPO,投资方有权要求公司或左桂松回购全部股份 [13] - 递表前涉及公司的回购条款被终止,但左桂松的回购义务仍保留效力恢复条款 [13] 行业环境与技术风险 - 光伏行业存在产能过剩、新增订单骤降的情况 [2] - 2024年全球光伏新增装机约530GW,持续保持高速增长,但产能过剩问题逐渐显现 [13] - 下游光伏电池行业供需失衡,部分厂商出现收入下滑、业绩亏损,产能扩张节奏放缓,变化直接传导至上游设备企业 [13] - 太阳能电池技术路线目前主要为TOPCon,但HJT、XBC、钙钛矿等技术也在发展过程中 [14] - 光伏行业技术更迭周期短、速度快,若未来其他技术路线出现重大突破,公司可能面临主要技术路线变更的风险 [14]
拓荆科技46亿元定增募资方案获问询函回复 前募项目非资本性支出占比显著下降
新浪财经· 2025-12-29 22:01
核心观点 - 公司就向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复,其前次及本次募投项目的财务安排,包括非资本性支出占比、研发投入资本化等事项,均符合监管要求与行业惯例,融资具有必要性以支持主业发展并优化资本结构 [1][7] 前次募投项目优化 - 前次募投项目变更前非资本性支出占比合计为77.22%,通过调减部分项目募集资金并新增超募资金投入后,首次变更后占比降至59.27% [2] - 计划使用本次募集资金15亿元对“高端半导体设备产业化基地建设项目”追加投资后,前次募投项目整体非资本性支出占比进一步大幅优化至29.78% [2] - 会计师事务所认为,由于公司符合轻资产、高研发投入认定标准,上述调整不违反相关监管规定 [2] 本次募资方案详情 - 本次定增募资总额不超过46亿元,将分别投入高端半导体设备产业化基地建设项目(15亿元)、前沿技术研发中心建设项目(20亿元)和补充流动资金(11亿元) [3] - 本次募资非资本性支出合计17.91亿元,占募集资金总额的38.94% [3] - 超出30%比例的8.94%(约4.11亿元)部分,将全部用于“前沿技术研发中心建设项目”的主营业务相关研发投入 [3] 研发投入资本化情况 - 公司硬件设备研发项目资本化时点为Alpha阶段整体里程碑结束(机台初步试制成功),软件研发项目为虚拟平台测试完成时点 [4] - 2025年1-9月,公司资本化研发投入5386.45万元,占研发投入总额的10%,低于中微公司(20.72%)、盛美上海(23.57%)等同行平均水平 [4] - 本次募投项目预计资本化率51.33%,与中微公司类似募投项目(45.68%)接近,会计师核查认为其资本化认定依据充分,符合会计准则,与同行政策基本一致 [4] 融资必要性及项目效益 - 根据资金缺口测算模型,公司2025-2027年总资金缺口约74.54亿元(乐观假设下为53.11亿元) [5] - 截至2025年9月末,公司货币资金27.43亿元,借款余额35.68亿元,资产负债率达67.72%,处于历史较高水平,本次融资将有效优化资本结构 [5] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”达产后将形成600台/年产能,单位产能投资额294.72万元/台,低于往期上海项目的361.15万元/台,项目预计内部收益率19.36%,投资回收期9.45年,与同行可比项目处于合理区间 [5] 经营与财务状况 - 公司营业收入从2022年的17.06亿元增长至2024年的41.03亿元,年复合增长率55.08%,净利润从3.64亿元增长至6.87亿元 [6] - 2025年1-9月实现营收42.20亿元,净利润5.36亿元,同比增幅分别达85.27%和106.04% [6] - 尽管2023年经营活动现金流净额为-16.57亿元,但2025年1-9月已显著改善至28.32亿元 [7] - 截至2025年9月末,公司在手订单达107.14亿元,存货订单覆盖率124.73% [7]
研报掘金丨爱建证券:首予盛美上海“买入”评级,在手订单向收入端持续转化
格隆汇· 2025-12-24 16:45
公司业务与产品布局 - 公司以单片清洗设备为核心业务,并持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备,以及立式炉管、前道涂胶显影(Track)和PECVD领域延伸布局 [1] - 公司产品矩阵不断完善,平台化特征逐步增强 [1] 订单与财务状况 - 截至2025年9月29日,公司在手订单金额为90.72亿元人民币 [1] - 订单结构明确指向存储晶圆厂扩产主线 [1] 市场机遇与增长动力 - 存储及逻辑晶圆厂扩产为公司带来市场机遇 [1] - 公司在手订单正持续向收入端转化 [1] - 公司在先进制程及先进封装领域的设备已通过验证 [1] 行业趋势 - 存储晶圆厂扩产是当前行业主线 [1]
研报掘金丨爱建证券:首予拓荆科技“买入”评级,认为公司具备较高中长期配置性价比
格隆汇APP· 2025-12-18 15:55
公司业务与产品 - 公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商,核心产品覆盖PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD等多类工艺,已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付 [1] - 公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备,切入异构集成与三维集成核心环节,业务由单一沉积设备向“沉积+键合”双引擎平台化演进 [1] 行业市场与需求 - 在晶圆厂扩产与国产替代推动下,中国市场预计仍将保持全球最大半导体设备市场 [1] - HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地,芯片间互连密度和界面质量要求显著提升,沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升,使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑 [1] 公司估值与评级 - 从PEG角度看,公司2025E-2027E PEG为1.3/0.8/0.9 [1] - 综合考虑公司在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性,认为公司具备较高的中长期配置性价比,首次覆盖,给予“买入”评级 [1]