半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价上调至460元人民币，较当前股价372.5元存在23.5%潜在升幅 [1][3] 核心观点 - 公司长期增长轨迹稳健，无惧季节性波动影响，在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 2025年二季度收入79亿元人民币，同比增长22%，环比下降3%，主要因一季度高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄至41.3%（同比下降6.0个百分点，环比下降1.7个百分点），受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利润16亿元（同比下降2%，环比增长3%），净利率提升至20.5%，显示出色运营与成本管控能力 [1] - 预计2025/26年收入同比增长32%/26%，半导体设备销售额预计同比增长47%/31% [1][7] 财务表现 - 2024年销售收入29,967百万人民币，同比增长35.7%，2025E/2026E预计达39,473/49,588百万人民币 [2] - 2024年净利润5,630.9百万人民币，同比增长44.4%，2025E/2026E预计达7,297.0/9,398.5百万人民币 [2] - 毛利率2024年达43.0%，2025E/2026E预计为41.8%/42.7%，净利率预计从18.5%提升至19.4% [2][8] - 股本回报率从2023年17.7%提升至2024年20.3%，2026E预计达22.3% [2][14] 业务进展 - 半导体设备业务增长势头稳健，上半年收入超130亿元，占2024年全年营收210亿元超60% [7] - 按产品划分，上半年刻蚀设备收入超50亿元、沉积设备超65亿元、热处理设备超10亿元、清洗设备超5亿元 [7] - 四大品类合计占销售额80%以上（去年上半年约占70%），上半年半导体设备销售额同比增长约50% [7] - 通过研发与收购加速平台扩张，2025年3月进军离子注入设备市场并推出多款12英寸产品 [7] - 完成对芯源微收购，新增涂胶显影、键合及清洗设备能力，持有芯源微17.87%股权为第一大股东 [7] 估值与预测 - 目标价基于35倍2026年预测市盈率，与五年历史均值持平 [7] - 招银国际预测2025年收入39,473百万人民币，较彭博一致预期38,841百万人民币高1.6% [8] - 招银国际预测2025年净利润7,297百万人民币，较彭博一致预期7,632百万人民币低4.4% [8] - 最新预测较过往预测上调，2025年收入预测从38,909上调至39,473百万人民币（+1.5%） [9] 市场表现 - 市值268,945.0百万人民币，总股本722.0百万股 [3] - 股价52周区间210.27-396.93元人民币，当前股价372.50元人民币 [3] - 近期股价表现：1月绝对回报8.0%，3月绝对回报18.3%，6月绝对回报12.4% [5]

北方华创业绩表现 - 2025上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%，净利润32.08亿元，同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润同比增长20.17%，经营活动现金流净额同比下降917.34%至-31.91亿元 [3] - 总资产增长27.09%至843.45亿元，净资产增长8.54%至337.93亿元 [3] 北方华创业务进展 - 完成并购沈阳芯源微电子，补充前道物理/化学清洗设备布局 [4] - 立式炉、物理气相沉积设备实现第1000台交付，刻蚀设备此前已达同类里程碑 [4] - 发布离子注入设备、电镀设备、低压化学气相沉积炉等新产品 [4] 深康佳经营状况 - 2025上半年营业收入52.48亿元，同比下降3.05%，净亏损3.83亿元 [5][6] - 消费电子业务因竞争加剧、新品延期及产品结构问题持续亏损 [7] - 半导体业务处于产业化初期，未实现规模化效益，整体经营亏损 [7] 深康佳战略方向 - 聚焦Micro LED产业化，攻关芯片及巨量转移技术 [7] - 推动Mini LED商显产品规模化销售，以客户需求为导向 [7] 晶合集成财务数据 - 上半年营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，净利润3.32亿元，同比增长77.61% [8][10] - 扣非净利润同比增长115.30%，经营活动现金流增长31.65%至17.05亿元 [10] - 总资产增长1.60%至512.06亿元，净资产微增0.74%至210.25亿元 [10] 晶合集成技术进展 - 55nm及以下制程收入占比10.45%，90nm制程占比43.14% [11] - 显示驱动芯片收入占比60.61%，图像传感器芯片占比提升至20.51% [11] - 40nm OLED驱动芯片量产，28nm逻辑芯片持续流片，55nm CIS实现全流程生产 [11] 纬达光电业绩分析 - 上半年营收1.01亿元，同比下降7.25%，净利润947.78万元，同比下降39.78% [12][13] - 毛利率28.75%，较去年同期下降0.48个百分点 [13] - 基本每股收益0.06元，同比下降40% [13] 纬达光电业务动态 - 车载偏光片出货量增长15%，防雾膜产品大幅增长 [13] - 电表用中灰产品订单因需求下降及竞争加剧而减少 [13] - 偏光片三期国产产线进入量产爬坡，进口产线处于调试安装阶段 [14] 蓝黛科技财务表现 - 上半年营收17.51亿元，同比增长8.32%，净利润1.09亿元，同比增长61.56% [15][16] - 扣非净利润同比增长138%，经营活动现金流由负转正至4472万元 [16] - 总资产增长4.02%至56.96亿元，净资产增长4.08%至25.67亿元 [16] 蓝黛科技业务聚焦 - 触控显示业务营收7.88亿元，同比下降3.82%，但净利润增长88.19% [17] - 车载触控业务为重点拓展领域，盖板玻璃业务稳健增长 [16][17] - 产品应用于汽车电子、平板电脑、工控终端等领域 [16]

全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]

行业与公司 - 公司：盛美上海（688082.SS），中国半导体设备制造商，专注于晶圆清洗和电镀铜（ECP）设备，国内清洗设备市占率领先[1][33] - 行业：半导体设备（前道晶圆设备/WFE），中国WFE市场2026年预计同比增长6%[1] --- 核心观点与论据 **1 业务增长驱动** - **国内WFE需求稳健**：2026年中国WFE市场预计增长6%，公司作为清洗/ECP设备龙头受益[1] - **新产品突破**：单片高温硫酸清洗设备完成认证，有望切入日本厂商主导市场[1] - **非清洗设备放量**：ECP设备H125营收同比+89%，KrF Track、PECVD等新设备推进中[1][9] - **长期目标上调**：中国业务长期收入指引从15亿美元上调至25亿美元[9] **2 财务表现与预测** - **收入超预期**：2025年收入预计达72.4亿元（原指引65-70亿元），2026年同比+28%[2][22] - 3Q25产能满载，4Q25需求或环比持平/更好[2] - **盈利上调**：2025-27年净利润CAGR 26%（高于万得一致预期10个百分点）[3][22] - 2025年EPS上调9%至3.41元，因收入预测+3%、毛利率假设+1.6个百分点[3][20] - **利润率提升**：2025-27年EBIT利润率从23%升至25%，ROE中期预测从16.5%上调至17.1%[4][25] **3 估值与评级** - **目标价上调至137.50元**（原122.00元），基于2026E BVPS（29.57元）及目标P/BV 4.7倍[4][25] - 对应31x 2026E PE，与2024年以来均值一致[4] - **当前股价吸引力**：115.58元对应27x 2026E PE，低于2025-28E EPS CAGR 23%[1] --- 其他重要信息 **风险提示** - **下行风险**：地缘政治紧张、中国WFE需求不及预期、竞争加剧、新品研发延迟[34] - **上行风险**：地缘缓和、中国晶圆厂资本支出超预期、技术突破加速[34] **近期业绩亮点** - 2Q25收入同比+32%，毛利率维持50%+，EBIT利润率环比+4.3个百分点[17][15] - 1H25关键进展：SPM清洗设备完成客户认证，ECP第1500个腔体交付[9] **数据摘要** - 2025E营收/净利润：72.4亿元/15.3亿元，2026E为92.6亿元/21.1亿元[7][22] - 净现金状况：2025E净现金52.7亿元，2026E增至57.8亿元[7] --- 忽略内容 - 合规声明、分析师联系方式、历史股价图表等非分析性内容[6][37-65] - 第三方数据免责条款及量化研究回顾[35][36]

公司业绩表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] 业绩驱动因素 - 国内半导体设备市场需求强劲，第三季度订单已排满，第四季度即将排满 [2] - 产品平台化战略持续推进，布局七大板块产品，覆盖市场约200亿美元 [2] - 清洗和电镀设备国内龙头地位获得东方证券认可 [2] 行业市场地位 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7.4%至1255亿美元，2026年有望达1381亿美元 [3] - 中国大陆、中国台湾和韩国将是2026年设备支出的前三大目的地 [3] - 公司全球清洗设备市场占有率8.0%（全球第四），中国单片清洗设备市占率超30%（排名第二） [3] - 半导体电镀设备全球市占率8.2%（全球第三） [3] 投资者回报措施 - 2024年年度权益分派实施，派发现金红利2.88亿元（含税） [4] - 累计回购股份44.34万股（占总股本0.10%），支付资金5001.23万元 [5] 未来发展规划 - 下半年将继续专注半导体专用设备研发与生产，升级产品技术，拓展新客户资源 [5]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

投资评级 - 盛美上海维持"增持"评级 [1] 核心财务数据 - 2025H1营收32.7亿元(同比+35.8%)，归母净利润7.0亿元(同比+57.0%)，扣非净利润6.7亿元(同比+55.2%) [7] - Q2单季营收19.6亿元(同比+32.2%，环比+50.1%)，归母净利润4.5亿元(同比+23.8%，环比+82.5%) [7] - 2025E营收预测68.37亿元(同比+21.71%)，归母净利润15.53亿元(同比+34.69%) [1] - 当前股价对应2025-2027年动态PE分别为33/27/24倍 [7] 盈利能力 - 2025H1毛利率50.7%(同比+0.1pct)，销售净利率21.3%(同比+2.9pct) [7] - 期间费用率24.4%(同比-5.7pct)，其中研发费用率12.7%(同比-1.7pct) [7] - Q2单季毛利率50.6%(同比-2.8pct)，销售净利率22.9%(环比+4.1pct) [7] 业务进展 - 清洗设备国内市占率超30%，单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [7] - 电镀设备累计交付超1500个电镀腔，覆盖3D TSV及2.5D Interposer工艺 [7] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证 [7] - 涂胶显影设备支持i-line/KrF/ArF光刻工艺，正在客户端验证 [7] 财务预测 - 2025-2027年预测归母净利润15.5/18.7/20.7亿元 [7] - 2025E经营性现金流11.33亿元，2026E将增至21.83亿元 [8] - 2025E每股净资产21.01元，ROE达16.85% [8] 市场表现 - 当前收盘价114.58元，市净率6.14倍，总市值505.63亿元 [5] - 一年股价波动区间77.21-139.99元 [5] - 2025H1股价相对沪深300超额收益显著 [4]

公司业绩 - 2025H1归母净利润同比+57% [2] - 盈利能力相对稳定 控费能力强劲 [2] 财务指标 - Q2末合同负债为8 6亿元 [2] 业务布局 - 平台化布局清洗 电镀 涂胶显影等设备 [2] - 有望充分受益于HBM新增清洗 电镀需求 [2]

公司业绩表现 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [2] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [2] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [2] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [2] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [3] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大带来的员工薪酬增加 [3] 产品布局与技术优势 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [4] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [4] - 已交付超1500个电镀腔，三维堆叠电镀设备可处理3D TSV及2.5D Interposer高深宽比铜电镀 [4] - LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF系统 [4] 盈利预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE分别为33/27/24倍 [5] - 90天内4家机构给出买入评级，目标均价133.34元 [8]