2025 年三季报点评：Q1-Q3 业绩延续高增， 平台化布局加速 增持（维持） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 3,888 | 5,618 | 7,350 | 8,812 | 9,991 | | 同比（%） | 35.34 | 44.48 | 30.84 | 19.89 | 13.37 | | 归母净利润（百万元） | 910.52 | 1,153.19 | 1,816.71 | 2,235.38 | 2,547.28 | | 同比（%） | 36.21 | 26.65 | 57.54 | 23.05 | 13.95 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 1.90 | 2.40 | 3.79 | 4.66 | 5.31 | | P/E（现价&最新摊薄） | 92.01 | 72.65 | 46.11 | 37.48 | 32.89 | [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 证券研 ...

截至9月29日，公司在手订单总金额达90.72亿元，同比增加34.10%。充足的订单储备为后续业绩增长提 供了坚实支撑。公司加快交付节奏并优化生产调度，以满足晶圆厂客户在先进工艺节点下的设备需求， 巩固在晶圆清洗装备领域的市场地位。 在产能建设方面，公司临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已正式投产，满产状态下产能可达100亿 元。当前临港厂区产能可支撑公司全年营收目标，即65亿元至71亿元。厂B预计于2026年下半年完成装 修并投入使用，将进一步扩大公司高端装备产能，增强供应保障能力。 （文/罗叶馨梅）10月29日，盛美上海（688082.SH）发布2025年三季度报告。公司前三季度实现营业收 入51.46亿元，同比增长29.42%；归属于上市公司股东的净利润12.66亿元，同比增长66.99%。研发投入 方面，前三季度累计投入8.68亿元，占同期营业收入的16.87%，同比增长41.89%。 公司表示，2025年以来，半导体设备市场持续回暖，国产设备渗透率进一步提升。盛美上海凭借技术创 新和客户资源积累，保持在清洗设备等核心产品领域的领先优势。随着产线优化与供应链协同，公司订 单交付能力显著提升，营收与利润 ...

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 2025年三季度业绩符合预期，前三季度归母净利润同比增长32.9%至26.88亿元 [2] - 行业“反内卷”扎实推进，供需关系改善，下游客户盈利能力与回款能力优化，全年业绩有望实现稳健增长 [3] - 自研钙钛矿工艺技术持续成熟，设备出货频传捷报，可提供全路线全工序整线交钥匙工程 [4] - 基于在手订单及业务进展，调整2025-2027年盈利预测，当前股价对应PE分别为11/26/30倍 [5] 业绩简评 - 2025年前三季度营业收入131.06亿元，同比增长6.17% [2] - 2025年前三季度归母净利润26.88亿元，同比增长32.9% [2] - 2025年第三季度营业收入47.34亿元，同比下降17.26% [2] - 2025年第三季度归母净利润8.58亿元，同比增长7.7% [2] 经营分析 - 第三季度毛利率28.06%，同比提升4.68个百分点 [3] - 第三季度净利率18.13%，同比提升4.21个百分点，主因高盈利的清洗设备和真空设备收入占比提升 [3] - 2025年前三季度累计计提减值3.67亿元，同比下降74.32% [3] - 第三季度单季经营性现金流为-0.30亿元，环比显著改善 [3] 技术进展与设备出货 - 推出工业级压电喷墨打印钙钛矿薄膜技术，并顺利出货喷墨打印设备 [4] - 2025年9月向两端叠层头部企业出货多台自主研发的磁控溅射设备（PVD） [4] - 出货GW级磁控溅射立式真空镀膜设备，可同时满足两片1.2m×2.4m基板生产 [4] - 通过钙钛矿、HJT中试线提供技术赋能，现阶段可提供钙钛矿电池整线交钥匙工程 [4] 盈利预测与估值 - 调整后2025年归母净利润预测为31.23亿元 [5] - 调整后2026年归母净利润预测为12.74亿元 [5] - 调整后2027年归母净利润预测为11.02亿元 [5] - 2025年预测EPS为8.97元，2026年预测EPS为3.66元，2027年预测EPS为3.16元 [5] - 当前股价对应2025年预测PE为11倍，2026年预测PE为26倍，2027年预测PE为30倍 [5] 财务数据摘要 - 2024年营业收入188.87亿元，同比增长116.26% [9] - 2024年归母净利润27.64亿元，同比增长69.18% [9] - 预测2025年营业收入146.16亿元，预测2026年营业收入60.13亿元，预测2027年营业收入47.03亿元 [9] - 预测2025年ROE（摊薄）为21.98%，预测2026年ROE为8.23%，预测2027年ROE为6.64% [9]

行情表现 - 主板市场领涨个股包括金安国纪上涨10.02%、至纯科技上涨10.01%、东信和平上涨10.01%、亚世光电上涨9.99%以及深纺织A上涨9.43% [1] - 创业板市场领涨个股包括雅创电子上涨12.91%、中石科技上涨12.16%以及中威电子上涨8.68% [1] - 科创板市场领涨个股包括品高股份上涨4.89%、国盾量子上涨3.22%以及安博通上涨2.89% [1] - 活跃子行业中SW教育出版指数上涨0.87% [1] 国内半导体与显示产业动态 - 鄂尔多斯计划打造"北方芯谷"半导体科学园区，项目总投资372亿元，计划于2025年底前动工，目标2027年底前建成投产，届时将形成年产240万片30纳米以下12寸晶圆的产能，预计满产年产值可达420亿美元 [1] - 北方华创表示长江存储是其战略客户，公司多款ICP及CCP刻蚀设备、薄膜沉积设备、炉管设备和清洗设备应用于长江存储的芯片生产线 [1] - 惠科拟在南充市顺庆区投资建设全色系M-LED新型显示芯片基地项目，总投资约100亿元，设计月产能100万片，项目分三期建设，一期设计月产能15万片 [1] - 纳微半导体与兆易创新共同设立的"数字能源联合实验室"在合肥揭牌，实验室将结合纳微半导体的氮化镓与碳化硅产品优势以及兆易创新在GD32 MCU领域的积累 [1] 公司公告与业绩 - 瑞玛精密子公司获得国内某车企新能源车型空气弹簧总成产品定点，项目生命周期6年，预计销售额约为2.65亿元 [3] - 瑞芯微发布2025年前三季度业绩预告，预计归母净利润为7.6亿元至8.0亿元，同比增长116%至127% [3] - 新北洋发布2025年前三季度业绩预增公告，预计归母净利润为5,661万元至6,442万元，同比增长45%至65% [3] - 聚灿光电2025年前三季度实现总营业收入24.99亿元，同比增长23.59%，实现归母净利润1.73亿元，同比增长8.43% [3] 海外半导体与AI产业动态 - OpenAI与博通合作生产其首款自主研发的AI处理器，OpenAI负责设计芯片，博通将从2026年下半年开始开发和部署，将推出价值10千兆瓦的定制芯片 [3] - 根据Counterpoint Research数据，三星电子在第三季度存储器市场中以194亿美元销售额位居第一，SK海力士以175亿美元销售额位居第二 [3] - 英伟达宣布基于GB10 Grace Blackwell超级芯片的DGX Spark桌面AI超算将于本月15日发售，第一方FE版本售价3999美元 [3] - 英特尔亚利桑那州Fab 52厂已导入4台ASML极紫外光光刻机设备，并预留扩充空间，现阶段已投入Intel 18A最新处理器的量产 [3]

行业技术动态 - 光伏电池技术目前仍以TOPcon技术为主 [2] - XBC和钙钛矿等技术也在持续发展中 [2] 公司业务与技术能力 - 公司在钙钛矿设备领域紧跟技术发展和客户需求 [2] - 公司具备提供钙钛矿电池整线设备及工艺解决方案的能力 [2] - 公司已向客户成功交付钙钛矿电池整线设备 [2] - 公司已交付的设备包括多种尺寸PVD、RPD、蒸镀、激光、涂布、VCD、清洗等 [2]

定增募资概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价的比率为101.82% [3] - 发行股份限售期为6个月 [3] 投资者获配情况 - 共有17家机构参与报价并全部获配，包括公募、私募、保险资管、券商资管等 [2][3] - 获配金额前三位为：上海浦东新兴产业投资有限公司（15亿元）、财通基金（5.44亿元）、诺德基金（5.33亿元） [3] - 5家公募基金获配，除财通和诺德外，还包括易方达基金（1.44亿元）、易米基金（1亿元）、兴证全球基金（0.89亿元） [3] 公募基金参与细节 - 易方达基金旗下5只产品获配，均为半导体芯片主题和科创板相关宽基ETF [7] - 具体获配基金包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证科创创业50ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [5][7] 募资资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [8] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.403485亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [9] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.554708亿元，旨在进行关键技术的迭代开发，保证全球自主知识产权 [10] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、半导体电镀设备等 [6] - 在半导体清洗设备领域，公司核心产品全球市场占有率达8%，位居全球第四 [6] 公司经营业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长超过35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [13] - 2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [13] 行业背景与市场表现 - 2023年全球半导体市场出现8%的收缩，预计2025年将继续增长12%至6873亿美元 [12] - 截至2024年9月29日，公司股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [14] 定增市场趋势 - 2024年以来，科技创新领域定增热度升温，AI、机器人、创新药、半导体等硬科技赛道成为吸金主力 [2][18] - 半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [18] - 截至2024年9月28日，年内共有28家基金公司旗下218只基金产品参与定增，涉及成本金额达58.64亿元，超过去年全年 [18]

定增项目概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][4][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价比率为101.82% [5] - 共有17家机构投资者参与报价并全部获配，股份限售期为6个月 [5] 主要获配机构 - 上海浦东新兴产业投资有限公司获配金额最多，达15亿元 [5] - 财通基金获配5.44亿元，诺德基金获配5.33亿元 [5] - 易方达基金获配1.44亿元，易米基金获配1亿元，兴证全球基金获配0.89亿元 [5] - 易方达旗下5只半导体芯片主题和科创板相关ETF产品参与获配，包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [7][8] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [11] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.40亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [12] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.55亿元，旨在保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权 [13] 公司基本面与行业前景 - 公司2024年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长逾35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [16] - 从2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [16] - 全球半导体市场在2023年收缩8%后，预计2025年将增长12%至6873亿美元 [15] - 公司在半导体清洗设备领域的全球市场占有率达8%，位居全球第四 [10] 市场表现与行业趋势 - 截至9月29日收盘，盛美上海股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [17] - 今年以来科技创新领域定增热度升温，半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [20] - 公募基金积极参与硬科技定增，年内共有28家基金公司旗下218只产品参与定增，涉及成本金额58.64亿元，已超去年全年 [20]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]