公司背景与创始人经历 - 创始人王晖毕业于清华大学精密仪器系，后赴日本东京大学、大阪大学及美国辛辛那提大学深造，专业方向为半导体精密加工与设备[6] - 王晖在美国硅谷创立ACM Research（盛美半导体前身），掌握超薄晶层多阳极局部电镀铜技术但初期缺乏市场化经验[6][8] - 2005年响应上海人才引进政策回国二次创业，将盛美半导体落户上海，聚焦本土化技术实践[8][9] 技术研发与市场突破 - 公司首创SAPS单片兆声波清洗技术，2008年打入海力士供应链，成为首个进入国际一线晶圆厂的国产清洗设备[11] - 持续迭代技术：2015年推出TEBO兆声波清洗技术，2018年研发高温硫酸清洗技术Tahoe，覆盖80%以上清洗工艺[12] - 拥有1520项发明专利、468项授权专利，国内清洗设备市占率23%，全球市占率6.6%排名第五[12] - 每年投入15%营业收入用于研发，2025年拟定增募资44.82亿元进一步强化研发迭代[2][3][12] 财务表现与资本运作 - 2024年归母净利润11.53亿元，较2019年增长7倍，2025年一季度净利润同比增长207%至2.46亿元[2][15] - 营业收入从2017年2.54亿元增至2024年56.18亿元，五年增长6.42倍[14][15] - 2017年登陆纳斯达克，2021年科创板上市，成为半导体设备领域A股+美股两地上市企业[13] - 截至2025年一季度总资产126.38亿元，市值540亿元，王晖家族持股市值236亿元[14][17] 产品布局与战略规划 - 布局七大产品线：清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等，覆盖约200亿美元市场[18][19] - 面板级封装设备（水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀）瞄准AI芯片发展需求[20] - 战略目标从清洗设备龙头转型为综合半导体设备供应商，推动中国半导体设备参与全球竞争[21] 行业地位与客户覆盖 - 客户包括中芯国际、长江存储、海力士等全球头部厂商，产品渗透韩国、美国市场[16] - 中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备提供商，清洗设备技术打破国外垄断[11][12]

公司发展历程 - 2005年成立 2008年研发出全球首创SAPS兆声波清洗技术 2011年首台12英寸单片清洗设备获海外订单 2013年起持续盈利 2017年后设备销售呈指数增长 [1] - 2024年是公司创立二十周年及登陆科创板第四年 上市后实现技术积累到产能突破的飞跃 财务指标快速增长 [1] - 坚持"技术差异化 产品平台化 客户全球化"战略 以差异化创新向全球市场扩张 [1] 技术突破与产品布局 - 自主研发SAPS和TEBO兆声波清洗技术 解决晶圆清洗均匀分布及无损伤难题 2011年获海力士韩国量产订单 2013年获重复订单 [2] - 清洗设备覆盖95%清洗工艺步骤 2024年全球市占率8%排名第四 [2] - 平台化布局七大产品板块：电镀设备 先进封装湿法设备 立式炉管设备 前道涂胶显影设备 PECVD设备 面板级封装设备 [3] - 自主研发Tahoe清洗设备集成槽式与单片模块 减少75%硫酸消耗 引领全球清洗技术发展 [5] 研发与知识产权 - 截至2024年末累计申请专利1526项 同比增长37.11% 获授权专利470项(发明专利468项) 境外授权294项 [4] - 坚持正向开发 所有产品拥有自主知识产权 核心技术达国内或国际领先水平 [4][5] - 2024年6月获再融资批文 投入高端设备迭代研发及测试平台建设 [5] 全球化战略 - 目标国内外订单各占50% 已拓展韩国 美国 欧洲 新加坡等市场 [6] - 利用A股美股双重上市优势 推进全球化战略 在韩国设立本地化研发团队 [6][7] - 差异化产品获国际客户认可 与韩美客户合作稳步推进 欧洲及亚洲市场进展顺利 [6]

中国半导体行业IPO动态(2025年上半年) 核心观点 - 2025年上半年中国半导体行业IPO呈现全面开花态势，A股、港股及上市辅导企业数量显著增长，反映资本市场深度参与产业升级 [1] - 科创板以"硬科技"定位吸引超五成半导体企业，港股则成为第三代半导体企业对接国际资本的重要平台 [2][6] - 半导体全产业链资本化加速，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等环节，国产替代趋势明显 [4][7] A股市场表现 - 2025年上半年共21家半导体企业提交A股IPO申请，计划募资总额465亿元，科创板占比52.4%(11家)，募资301.5亿元 [2][3] - 科创板头部企业：摩尔线程(GPU/80亿元)、上海超硅(硅片/49.65亿元)、兆芯集成(处理器/41.69亿元)、沐曦股份(GPU/39亿元) [3][4] - 创业板4家企业募资58.4亿元，北交所5家中小企业平均募资4.07亿元，覆盖电子材料、封装测试等细分领域 [3][4] 港股市场特点 - 上半年10家半导体企业提交港股申请，6月单月占比60%，第三代半导体(SiC/GaN)成为焦点 [6][7][8] - 碳化硅产业链代表：瀚天天成(外延片)、基本半导体(功率器件)、尚鼎芯(MOSFET) [8] - 差异化技术路线：力积存储("存储+AI"架构)、奕斯伟计算(RISC-V处理器)、云英谷(AMOLED驱动芯片) [9] 上市辅导梯队 - 17家启动辅导企业覆盖EDA、设备、射频芯片等"卡脖子"领域，头部券商深度参与 [11] - EDA领域：芯和半导体(全产业链)、紫光同创(FPGA工具)；设备领域：思锐智能(ALD)、托伦斯(刻蚀部件) [11] - 地域集中度：广东(5家)、上海(3家)、苏州(2家)合计占比超70% [11] A+H双资本平台趋势 - 豪威集团、兆易创新等十余家A股半导体公司启动港股IPO程序，主要动机包括：海外收入占比超50%、碳化硅产线融资需求、获取港股估值溢价 [14] - "A+H"模式有助于增强国际品牌影响力，并为未来跨境并购预留操作空间 [14]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、半导体设备行业、半导体清洗设备行业、半导体电镀设备行业、先进封装领域 - 公司：盛美上海、ACMR公司 纪要提到的核心观点和论据 全球及中国半导体设备市场发展趋势 - 2024年全球半导体设备总支出达1171亿美元，同比增长10%，中国支出496亿美元，同比增长35%，巩固全球最大市场地位 [4] - 预计2025年全球半导体设备市场达1270亿美元，中国是高增长区域之一；2025 - 2027年中国300毫米晶圆产能将占全球26%，2027年中国半导体产业自主率有望达26.6%，高端设备国产化是重点 [4][5][14] - 预计2025年全球半导体清洁装备市场规模可达69亿美元 [22] 盛美上海市场地位与业绩 - 是国内半导体清洗和电镀设备龙头企业，业绩增长稳定，2023年全球半导体清洗设备市场占有率7%，排名全球第五，是中国大陆唯一进入前五的厂商 [3][4][17] - 2024年营收56亿元，同比增长49%，复合增长率54%，毛利率50%左右，净利率超20%；2025年第一季度营收13.1亿元，同比增长42%，归母净利润2.46亿元，同比大增超200% [2][12] - 预计2025年营收在65 - 71亿之间，同比增长16% - 26% [3] 盛美上海技术创新优势 - 清洗设备领域优势显著，SUBS Tibo超声波清洗技术适用于28纳米及以下制程，陆续推出高温单片SPM、单片槽式组合清洗等新型工艺，力求覆盖超95%清洗需求 [2][6] - ACMR公司成功将立式炉管ALD设备推向市场，首台自主知识产权涂胶显影设备出机，推出迭代PECVD设备平台，缩小占地面积并提高处理能力 [2][11] 盛美上海平台化布局与战略 - 平台化布局成型，拓展电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影track以及PCVD五大系列产品，从单一产品线扩展至多个细分赛道，扩大市场份额，提高综合竞争力 [2][7] - 采取差异化战略路线，通过兆声波技术追赶国内先进水平，考虑国产替代政策影响提升全球竞争力 [22] 盛美上海各业务营收预测 - 2025 - 2027年清洗设备营收分别为48亿、53亿、57亿元左右，其他半导体设备营收分别为16亿、22亿、28亿元左右，先进封装湿法设备营收分别为3.2亿、3.8亿、4.6亿元左右 [4][26] 半导体清洗工序及设备技术 - 清洗工序贯穿半导体产业链，约占芯片制造工序步骤30%以上，占晶圆制造总投入7%，湿法清洗是主流，先进兆声波清洁需求预计持续增长 [15] - 半导体清洗设备主要有六种方法，超声波清洗在无图形晶圆表面无伤清洗效果好，单片清洗设备是主流，单片与槽式组合清洗技术可综合两者优点 [16] 先进封装领域发展趋势 - 摩尔定律放缓，先进封装通过改变连接距离和方式提升芯片性能，设备需求快速增长，2025 - 2026年先进封装资本开支将保持两位数以上高增速 [19] 盛美上海电镀及炉管设备领域表现 - 电镀领域，全球前道电镀设备市场规模预计从2023年的5.2亿元增长至2032年的12亿元，盛美上海市占率15%，排名全球第三，是唯一进入前五的中国半导体公司 [21] - 炉管领域，自研立式炉管提高产品多样性并巩固技术领先地位，Ultra FN立式炉管有望成为未来显著增长点 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 盛美上海控股股东ACMR成立于1998年，总部在硅谷，截至2025年第一季度，美国ACMR持股比例达81%，董事长王辉博士是创始人、实控人和核心研发团队成员 [8] - ACMR公司创始人王辉博士发明多阳极局部电镀铜和无应力铜抛光技术，带领团队归国二次创业，保障公司核心技术竞争力 [10] - 盛美上海供应链风险较低，前五大供应商采购总额占比均低于30%，对头部客户依赖性从2020年的80%以上降至2024年的一半左右 [13] - 盛美上海积极调整项目布局应对美国出口管制政策，终止韩国资产投资，变更资金用于盛美半导体设备研发和制造中心项目 [18] - 投资者需注意下游需求不及预期、国内竞争加剧、技术迭代、政策变化以及假设条件变化影响测算结果等风险 [27][28]

产业规模与地位 - 2024年上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，约占全国25%，其中设计业、制造业、装备材料业规模居国内前列 [1] - 2024年上半年上海集成电路产业同比增长20%，目前集聚超过1200家企业和全国约40%的专业人才 [1] - 2024年全球集成电路产业综合竞争力排名中，上海位列第四，超过美国圣何塞、日本东京和新加坡 [1] 技术创新与布局 - 芯片制造龙头企业进入全球晶圆代工行业前五，先进封装加速布局 [1] - 5G芯片实现大规模应用，CIS芯片进入全球前五，高端智驾芯片和车载激光雷达等汽车核心芯片加速创新 [1] - 刻蚀设备、清洗设备、离子技术设备、量检测设备已进入产线大规模应用 [2] 资本支持与产业生态 - 上海设立规模达1000亿元的先导产业基金，重点投资集成电路等三大先导产业 [2] - 成立上海集成电路三期基金，同步组建装备、材料、EDA等行业并购基金，推动并购整合和补链强链 [2] - 组建EDA、IP产业创新中心、RISC-V产业创新中心、汽车芯片工程中心等，加强全流程研发和行业应用 [2] 未来发展规划 - 加速产业创新发展，提升工艺水平和规模，加快战略平台建设 [3] - 深化张江、临港、嘉定的"一体两翼"布局，推动电子化学品项目研制，保障国家重大产业项目 [3] - 优化营商环境，加大人才、金融和政策支持，开展国际合作，搭建全球交流平台 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖东京电子（8035 JP）并给予“买入”评级，目标价 32,000 日元，对应约 25 倍 FY26E PE [1][5][17] 报告的核心观点 - 东京电子是日本最大、全球第四大半导体设备制造商，在涂胶显影、刻蚀等领域全球市占率居前，有望受益中美先进工艺投资机会 [5] - 公司能发挥全球供应链体系优势，在中国市场收入保持稳健增长，北美有望成为未来三年收入增长最快的地区之一 [6][7] - 预测 FY26/27/28 营业收入分别同比增长 8%/11%/11%，归母净利润分别增长 9.8%/10.8%/11.6% [17][27] 各部分总结 投资逻辑 - 持续受益中国市场先进工艺需求结构性扩张，FY25 中国大陆收入高增长且占比大，未来有望受益需求结构性增长 [6][18] - 受益美国生成式 AI 驱动下高端设备市场需求增长，FY25 北美收入大增，未来三年有望成为收入增长最快地区之一 [7][19] 盈利预测 - FY25 营收和归母净利润创新高，预计 FY26/27/28 收入和归母净利润稳健增长 [27][117] - SPE 新设备业务是主要收入来源，预计未来需求维持强劲增长 [27] 估值分析 - 选取全球主要半导体前道设备公司为可比公司，给予东京电子 25x 的 FY26E PE，目标价 32,000 日元 [32] 市场分析 - 中国大陆市场 FY26 看好先进工艺扩产机会，预计收入先降后升 [50][51] - 中国大陆以外市场美国生成式 AI 有投资机会，预计 FY26/27/28 营收同比增速较高 [57][58] 产品分析 - 低温刻蚀、混合键合、探针台等有望推动 FY26 收入增长，公司在相关设备上具备技术和市占率优势 [79] 财务分析 - 盈利能力稳中有增，预计 FY26/27/28 营业收入和归母净利润增长，毛利率提升 [117][118] - 资产负债率稳中有降，预计未来三年资产负债率下降，净资产负债率上升 [128] - 现金流量表显示公司继续加大研发投入，现金流结构健康合理 [130] 公司发展历程 - 从出口销售商社成长为全球半导体设备龙头，经历初创、转型、辉煌、全球化、调整、成熟等阶段 [135] 股权结构 - 股权结构分散，无绝对控股股东，多元化股权结构利于公司经营 [143] 全球半导体市场展望 - 预计 CY25 全球半导体设备投资增长，主要半导体企业资本开支增加 [148] - 看好东京电子等日本前道设备公司全球市场份额提升，后道设备 AI 需求成增长动力 [150]

北方华创收购芯源微股权 - 北方华创以14.48亿元受让中科天盛持有的芯源微8.40%股份（16,899,750股），并于2025年6月23日完成过户 [1] - 公司另以16.87亿元受让沈阳先进制造技术产业有限公司持有的芯源微9.48%股份，两次交易合计31.35亿元 [1] - 交易完成后，北方华创持有芯源微17.87%股份成为第一大股东并取得控制权 [2] 芯源微业务与协同效应 - 芯源微主营业务为半导体专用设备研发生产，产品包括显影设备、清洗设备等，部分应用于OLED制造领域 [2] - 北方华创认为双方产品具有互补性：北方华创主营刻蚀、薄膜沉积等设备，芯源微侧重涂胶显影设备，协同效应将提升集成电路装备业务竞争力 [2] 2025年上半年OLED设备行业动态 - 行业受OLED面板产线从6代线向8.6代线升级驱动，显示设备领域事件达十余起，集中于订单签订与设备出货环节 [3] - 重点事件包括： - 奥来德获京东方8.6代蒸发源订单（6.55亿元） [4][7] - Sunic System获京东方子公司1.8亿元蒸镀设备订单 [4][6] - 合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资并推进G8.6 OLED蒸镀机研发 [4][7] - 中微公司投建30亿元大平板显示设备生产基地 [4][5] OLED设备技术环节进展 - **背板段**：中微公司刻蚀设备进入国际供应链，并投资30亿元建设华南基地拓展大平板显示设备 [5] - **前板段**：韩国Sunic System获三星SDI/莱特光电等订单（最高1.8亿元），奥来德蒸发源获京东方6.55亿元订单 [6][7] - **模组段**：华兴源创出货国内首台G8.6 AMOLED检测设备，佳智彩推出G8.6 OLED De-mura修复设备 [7] 行业趋势展望 - 国产设备企业在背板段、前板段实现突破（如中微公司、奥来德、合肥欣奕华），但核心工艺仍由国外主导 [8] - 8.6代线量产将推动高端显示设备需求激增，本土化进程加速有望提升中国企业的全球话语权 [8]

政策支持 - 广州开发区、黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料 [1] - 政策支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代 [1] - 积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力 [1] 资金扶持 - 对于新引进的固定资产投资1000万元以上的产业化项目，且政策有效期内实现小升规的企业，按照不超过其设备和工器具投资额的15%分档给予扶持 [1] - 最高扶持金额可达1000万元 [1]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]

半导体行业整体表现 - 自2019年以来半导体行业在A股市场表现持续强劲，呈现"风浪越大半导体越贵"的特征 [1] - 2025年一季度申万半导体板块营收1483.45亿元同比增长16%，归母净利润92.83亿元同比增长35.4%，显著优于A股整体水平（营收降0.38%，净利润增3.47%） [3] - 行业仍存在大量掘金空间和机会 [2] 半导体设备领域 - 2024年及2025Q1十四家半导体设备企业合计营收732.2/177.4亿元同比增长33%/37%，归母净利润119.0/25.8亿元同比增长15%/37% [4] - 北方华创2024年以56.21亿元归母净利润超越中芯国际成为A股半导体"盈利王" [4] - 2025年4月半导体设备板块逆势上涨2.13%，同期上证指数跌1.7% [4] - 行业景气度持续：2024/2025Q1设备企业存货626.9/669.7亿元同比增长34%/27%，合同负债192.1/199.1亿元同比增长14.1%/6.3% [5] - 国产设备商进入平台化发展阶段，如北方华创收购芯源微实现全流程设备供应能力 [5] 行业发展机遇 制造端扩产 - 2025年北美四大云厂商资本开支预计达3450亿美元同比增长37%，中国互联网巨头资本支出预计增长69% [7] - 2025年全球将新建18座晶圆厂，晶圆产能同比增长6.6% [7] - 芯片性能提升带动薄膜、刻蚀工艺需求增长 [7] 国产替代加速 - 2025Q1国产设备在晶圆产线中标比例达82% [8] - 2024年中国大陆半导体设备进口额335.1亿美元，进口依存度67.7% [9] - 中国半导体设备市场规模49.55亿美元（2024年）同比增长35%，增速全球第一 [10] 半导体材料领域 - 2024年中国半导体关键材料市场规模1437.8亿元同比增长26.2%，预计2025年达1740.8亿元 [11] - CMP、掩膜板、靶材等材料需求旺盛，国内企业技术突破明显（如奥普光电2.97亿元光学系统订单） [11] 行业长期前景 - 中国将诞生世界顶级半导体设备公司 [10] - 半导体是经济不确定性中少有的确定性赛道 [11]