公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善 [1] - 公司在国内市场份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1] 公司激励计划 - 公司披露2025年股票期权激励计划草案，拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公告时公司股本总额的1.4446% [1] - 激励对象共计2,306人，包括公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人 [1] - 假设公司2025年11月末授予股票期权，2025年至2030年期权成本需摊销的总费用约为21亿 [1] - 该计划有助于促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性 [1] 分析师观点 - 中邮证券维持对公司“买入”评级 [1]

投资建议 - 首次覆盖给予买入评级 预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元 95.26亿元 118.66亿元 对应同比增长29.3% 31.0% 24.6% 对应PE为41.40x 31.60x 25.37x [1] - 公司当前估值低于可比公司平均水平 在国内晶圆厂持续扩产和核心前道设备国产替代推进下 具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比 [1] 行业与公司概况 - 公司是中国半导体设备龙头厂商 2024年全球市占率位列第六 中国市场排名第一 产品布局覆盖刻蚀 薄膜沉积 清洗 氧化/扩散 外延 去胶等核心前道装备 是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一 [1] - 全球半导体设备市场预计从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元 复合年增长率为11.3% 中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下 预计从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [1] - 伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产 公司市占率有望持续提升 [1] 关键市场假设 - 在地缘关系复杂化背景下 中国预计在十五五开局阶段加大半导体自主可控投入 各地专项基金有望持续落地 为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策 资金支持与客户验证环境 [2] - 假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26% 薄膜沉积27% 清洗6% 氧化/扩散6% 外延7% 热处理5% 去胶4% 其他辅助2% [2] - 刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升 主要受先进制程与新型封装需求双驱动 FinFET GAA及3D NAND层数增加和结构复杂度提升带动刻蚀工序增多 AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高 叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及 共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量 [2] 区别于市场的观点 - 市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓 短期设备招标进入平缓期 并认为公司多点开花的平台化战略可能分散资源 削弱在先进制程上的突破力 [2] - 公司通过横向扩展设备品类 纵向贯通工艺流程 持续向系统集成平台商转型 在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下 具备更高的业绩潜力与成长空间 [2] 潜在催化剂 - 公司先进制程设备国产替代验证 [3] - 中国主流晶圆厂资本开支上修 [3] - AI驱动算力存力投资上行 [3] - 公司加码产业整合与外延并购 [3]

上海重点产业国际竞争力指数总体趋势 - 上海重点产业国际竞争力指数从2019年的121.9提升至2024年的126，六年间累计增长4.1 [1] - 指数呈现从“速度追赶”到“质量领跑”的战略转型轨迹 [1] - 2019年至2021年指数提升3.5，处于较快增长阶段，有效抢占全球贸易窗口期 [1] - 2022年至2024年指数增速明显放缓，竞争力提升动力从“规模与速度”向“创新与质量”转变 [1] 重点产业竞争力梯队分析 - 新能源汽车、生物医药、集成电路、船舶和海工装备产业贡献度较高，构成支撑指数提升的“第一梯队” [2] - 先进材料、人工智能和民航产业处于技术积累和市场开拓期，代表未来发展的“前沿领域” [2] - 石化、钢铁等传统产业正转型升级，产值有所收缩但规模庞大，通过与新兴产业融合重塑竞争优势 [2] 关键产业发展亮点与方向 - 新能源汽车产业竞争力提升体现绿色低碳转型先发优势，需深化智能工厂建设和供应链协同以巩固产业效率 [2] - 集成电路产业为近两年竞争力增幅最大领域，凭借芯片设计、制造及高端装备规模化量产提升效能，需加大前沿投入攻克关键技术瓶颈 [2] 全球产业竞争新范式与政策建议 - 全球产业竞争核心从规模、成本与单点技术优势转向规则体系、技术创新、绿色合规、数字运营与区域协同 [3] - 上海产业政策需从“要素集聚型”向“系统能级型”转变，形成以技术、制度、生态为主的系统性竞争力结构 [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收达51.5亿元，同比增长29.4%，归母净利润达12.7亿元，同比增长67.0% [1] - 2025年第三季度单季营收为18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%，归母净利润为5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [1] - 2025年前三季度扣非净利润为11.1亿元，同比增长49.5%，第三季度单季扣非净利润为4.3亿元，同比增长41.4% [1] 盈利能力与费用控制 - 2025年前三季度公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点，销售净利率为24.6%，同比大幅提升5.5个百分点 [2] - 2025年第三季度单季销售净利率达30.3%，同比提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点，但单季毛利率为47.5%，环比下降3.2个百分点 [2] - 公司期间费用率为25.6%，同比下降1.8个百分点，其中研发费用率保持高位为13.4%，研发投入总额达8.7亿元，同比增长41.9% [2] 财务状况与运营 - 截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%，合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [2] - 2025年第三季度公司经营活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [2] 产品平台化布局与技术优势 - 公司推行平台化战略，产品线覆盖清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 在清洗设备领域，公司单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸技术达国际领先水平，用于下一代器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 公司电镀设备已交付超1500电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，覆盖前道大马士革铜互连及后道多种电镀工艺 [3] 新产品研发与客户进展 - 公司立式炉管设备中LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD设备正陆续进入客户端验证 [3] - 涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF等光刻工艺，目前正在客户端验证，PECVD设备正验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 业绩展望与市场定位 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛以及新客户新市场的拓展成效 [1][3]

投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，并予以维持 [1][9] 核心观点 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，平台化布局有望充分受益于HBM（高带宽内存）带来的新增清洗、电镀设备需求 [1][3][9] - 2025年第三季度业绩延续高增长态势，盈利能力显著提升 [8] - 基于强劲业绩和平台化产品放量预期，分析师上调了公司2025至2027年的盈利预测 [9] 财务业绩表现 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入51.5亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润12.7亿元，同比增长67.0% [8] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%；实现归母净利润5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [8] - 2025年第一季度至第三季度，公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点；销售净利率为24.6%，同比提升5.5个百分点 [8] - 2025年第三季度单季，销售净利率达到30.3%，同比大幅提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [8] 平台化产品布局 - 清洗设备：单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 电镀设备：已交付超过1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，前道大马士革铜互连及后道电镀设备覆盖多种工艺 [3] - 其他设备：立式炉管设备（LPCVD已量产，ALD正在验证）、涂胶显影设备（正在验证）、PECVD设备（正在验证TEOS及SiN工艺）、无应力CMP及刻蚀设备（有望导入验证） [3] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：预计2025年至2027年归母净利润分别为18.2亿元、22.4亿元、25.5亿元（原预测值为15.5亿元、18.7亿元、20.7亿元） [9] - 收入增长预测：预计2025年至2027年营业总收入分别为73.5亿元、88.1亿元、99.9亿元，同比增速分别为30.84%、19.89%、13.37% [1] - 估值水平：基于当前股价，对应2025年至2027年的动态市盈率（P/E）分别为46.11倍、37.48倍、32.89倍 [1][9] 运营与财务状况 - 研发投入：2025年第一季度至第三季度研发投入为8.7亿元，同比增长41.9%，研发费用率为13.4% [8] - 现金流：2025年第三季度经营性活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [8] - 资产状况：截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%；合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [8]

财务业绩 - 公司前三季度实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为12.66亿元，同比增长66.99% [1] - 公司前三季度研发投入累计8.68亿元，占同期营业收入的16.87%，同比增长41.89% [1] 市场与订单 - 半导体设备市场持续回暖，国产设备渗透率进一步提升 [3] - 公司在手订单总金额达90.72亿元，同比增加34.10% [3] - 充足的订单储备为后续业绩增长提供坚实支撑 [3] 产能与生产 - 公司临港厂区A厂已正式投产，满产状态下产能可达100亿元 [3] - 当前临港厂区产能可支撑公司全年营收目标65亿元至71亿元 [3] - 临港厂区B厂预计于2026年下半年完成装修并投入使用，将进一步扩大高端装备产能 [3] 公司战略与竞争优势 - 公司凭借技术创新和客户资源积累，保持在清洗设备等核心产品领域的领先优势 [3] - 公司加快交付节奏并优化生产调度，以巩固在晶圆清洗装备领域的市场地位 [3] - 公司未来将持续加大研发投入，推进关键装备国产替代与产品矩阵升级，同时提升国际化布局与售后服务体系建设 [3]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 2025年三季度业绩符合预期，前三季度归母净利润同比增长32.9%至26.88亿元 [2] - 行业“反内卷”扎实推进，供需关系改善，下游客户盈利能力与回款能力优化，全年业绩有望实现稳健增长 [3] - 自研钙钛矿工艺技术持续成熟，设备出货频传捷报，可提供全路线全工序整线交钥匙工程 [4] - 基于在手订单及业务进展，调整2025-2027年盈利预测，当前股价对应PE分别为11/26/30倍 [5] 业绩简评 - 2025年前三季度营业收入131.06亿元，同比增长6.17% [2] - 2025年前三季度归母净利润26.88亿元，同比增长32.9% [2] - 2025年第三季度营业收入47.34亿元，同比下降17.26% [2] - 2025年第三季度归母净利润8.58亿元，同比增长7.7% [2] 经营分析 - 第三季度毛利率28.06%，同比提升4.68个百分点 [3] - 第三季度净利率18.13%，同比提升4.21个百分点，主因高盈利的清洗设备和真空设备收入占比提升 [3] - 2025年前三季度累计计提减值3.67亿元，同比下降74.32% [3] - 第三季度单季经营性现金流为-0.30亿元，环比显著改善 [3] 技术进展与设备出货 - 推出工业级压电喷墨打印钙钛矿薄膜技术，并顺利出货喷墨打印设备 [4] - 2025年9月向两端叠层头部企业出货多台自主研发的磁控溅射设备（PVD） [4] - 出货GW级磁控溅射立式真空镀膜设备，可同时满足两片1.2m×2.4m基板生产 [4] - 通过钙钛矿、HJT中试线提供技术赋能，现阶段可提供钙钛矿电池整线交钥匙工程 [4] 盈利预测与估值 - 调整后2025年归母净利润预测为31.23亿元 [5] - 调整后2026年归母净利润预测为12.74亿元 [5] - 调整后2027年归母净利润预测为11.02亿元 [5] - 2025年预测EPS为8.97元，2026年预测EPS为3.66元，2027年预测EPS为3.16元 [5] - 当前股价对应2025年预测PE为11倍，2026年预测PE为26倍，2027年预测PE为30倍 [5] 财务数据摘要 - 2024年营业收入188.87亿元，同比增长116.26% [9] - 2024年归母净利润27.64亿元，同比增长69.18% [9] - 预测2025年营业收入146.16亿元，预测2026年营业收入60.13亿元，预测2027年营业收入47.03亿元 [9] - 预测2025年ROE（摊薄）为21.98%，预测2026年ROE为8.23%，预测2027年ROE为6.64% [9]

行情表现 - 主板市场领涨个股包括金安国纪上涨10.02%、至纯科技上涨10.01%、东信和平上涨10.01%、亚世光电上涨9.99%以及深纺织A上涨9.43% [1] - 创业板市场领涨个股包括雅创电子上涨12.91%、中石科技上涨12.16%以及中威电子上涨8.68% [1] - 科创板市场领涨个股包括品高股份上涨4.89%、国盾量子上涨3.22%以及安博通上涨2.89% [1] - 活跃子行业中SW教育出版指数上涨0.87% [1] 国内半导体与显示产业动态 - 鄂尔多斯计划打造"北方芯谷"半导体科学园区，项目总投资372亿元，计划于2025年底前动工，目标2027年底前建成投产，届时将形成年产240万片30纳米以下12寸晶圆的产能，预计满产年产值可达420亿美元 [1] - 北方华创表示长江存储是其战略客户，公司多款ICP及CCP刻蚀设备、薄膜沉积设备、炉管设备和清洗设备应用于长江存储的芯片生产线 [1] - 惠科拟在南充市顺庆区投资建设全色系M-LED新型显示芯片基地项目，总投资约100亿元，设计月产能100万片，项目分三期建设，一期设计月产能15万片 [1] - 纳微半导体与兆易创新共同设立的"数字能源联合实验室"在合肥揭牌，实验室将结合纳微半导体的氮化镓与碳化硅产品优势以及兆易创新在GD32 MCU领域的积累 [1] 公司公告与业绩 - 瑞玛精密子公司获得国内某车企新能源车型空气弹簧总成产品定点，项目生命周期6年，预计销售额约为2.65亿元 [3] - 瑞芯微发布2025年前三季度业绩预告，预计归母净利润为7.6亿元至8.0亿元，同比增长116%至127% [3] - 新北洋发布2025年前三季度业绩预增公告，预计归母净利润为5,661万元至6,442万元，同比增长45%至65% [3] - 聚灿光电2025年前三季度实现总营业收入24.99亿元，同比增长23.59%，实现归母净利润1.73亿元，同比增长8.43% [3] 海外半导体与AI产业动态 - OpenAI与博通合作生产其首款自主研发的AI处理器，OpenAI负责设计芯片，博通将从2026年下半年开始开发和部署，将推出价值10千兆瓦的定制芯片 [3] - 根据Counterpoint Research数据，三星电子在第三季度存储器市场中以194亿美元销售额位居第一，SK海力士以175亿美元销售额位居第二 [3] - 英伟达宣布基于GB10 Grace Blackwell超级芯片的DGX Spark桌面AI超算将于本月15日发售，第一方FE版本售价3999美元 [3] - 英特尔亚利桑那州Fab 52厂已导入4台ASML极紫外光光刻机设备，并预留扩充空间，现阶段已投入Intel 18A最新处理器的量产 [3]

行业技术动态 - 光伏电池技术目前仍以TOPcon技术为主 [2] - XBC和钙钛矿等技术也在持续发展中 [2] 公司业务与技术能力 - 公司在钙钛矿设备领域紧跟技术发展和客户需求 [2] - 公司具备提供钙钛矿电池整线设备及工艺解决方案的能力 [2] - 公司已向客户成功交付钙钛矿电池整线设备 [2] - 公司已交付的设备包括多种尺寸PVD、RPD、蒸镀、激光、涂布、VCD、清洗等 [2]

定增募资概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价的比率为101.82% [3] - 发行股份限售期为6个月 [3] 投资者获配情况 - 共有17家机构参与报价并全部获配，包括公募、私募、保险资管、券商资管等 [2][3] - 获配金额前三位为：上海浦东新兴产业投资有限公司（15亿元）、财通基金（5.44亿元）、诺德基金（5.33亿元） [3] - 5家公募基金获配，除财通和诺德外，还包括易方达基金（1.44亿元）、易米基金（1亿元）、兴证全球基金（0.89亿元） [3] 公募基金参与细节 - 易方达基金旗下5只产品获配，均为半导体芯片主题和科创板相关宽基ETF [7] - 具体获配基金包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证科创创业50ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [5][7] 募资资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [8] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.403485亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [9] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.554708亿元，旨在进行关键技术的迭代开发，保证全球自主知识产权 [10] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、半导体电镀设备等 [6] - 在半导体清洗设备领域，公司核心产品全球市场占有率达8%，位居全球第四 [6] 公司经营业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长超过35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [13] - 2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [13] 行业背景与市场表现 - 2023年全球半导体市场出现8%的收缩，预计2025年将继续增长12%至6873亿美元 [12] - 截至2024年9月29日，公司股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [14] 定增市场趋势 - 2024年以来，科技创新领域定增热度升温，AI、机器人、创新药、半导体等硬科技赛道成为吸金主力 [2][18] - 半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [18] - 截至2024年9月28日，年内共有28家基金公司旗下218只基金产品参与定增，涉及成本金额达58.64亿元，超过去年全年 [18]