纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB 行业、钻针行业、数控装备行业、机器人零部件制造行业 - 公司：鼎泰高科 纪要提到的核心观点和论据 鼎泰高科在 PCB 行业表现 - 核心观点：鼎泰高科在 PCB 行业表现稳健，市场份额增加，订单受 AI 需求驱动增长 - 论据：2018 - 2021 年随行业产值增长营收稳健增长，2023 年行业产值降 15%，公司销售收入和销量仍增约 9%，业绩仅下滑 1.6%；2020 - 2023 年全球 PCB 钻针市场份额从 19%增至 26.5%；2024 年以来 AI 端应用需求爆发，2025 年需求进一步增长，订单显著增加 [2][4][5] AI 服务器对 PCB 板材要求及影响 - 核心观点：AI 服务器对 PCB 板材要求提升，带来钻针需求成倍增长 - 论据：层数从 14 - 24 层提至 20 - 30 层，加大 HDI 技术应用；高多层板多预钻工序，用 TAC 涂层钻针，单价比普通钻针高 30%；AI PCB 板材加工只用新针，单针钻孔数从 2000 - 3000 孔减至 500 - 800 孔 [6] 公司应对 AI 需求措施 - 核心观点：公司积极扩充产能，自制装备响应市场 - 论据：2024 年底月度产能 8000 万支，2025 年 6 月达 9300 万支，预计第三季度扩至 1 亿支，年底或更高；自制研磨机和涂层设备，成本低于进口设备一半不到 [7] 公司产品结构改善 - 核心观点：AI 订单增加改善产品结构，提升产品均价 - 论据：高价位涂层钻针销售占比从 2023 年的 24%提至 2024 年的 31%，目前达 40%；极小径钻针占比从 2022 年的 13%提至 2024 年的 21%；2025 年第一季度钻针均价从 2024 年的 1.16 元提至 1.18 元 [8][9] 钻针市场竞争格局 - 核心观点：市场集中度高，格局有望优化，大厂积极突破高端技术 - 论据：2023 年前四大厂商市场集中度超 75%；小厂缺乏规模效应和技术壁垒，难以竞争；各大厂有地区侧重，积极进行高端领域技术突破 [10][11] 钻针行业业绩增长驱动因素 - 核心观点：产能利用率、产品结构改善和内部降本增效驱动业绩增长 - 论据：产能利用率越高，毛利率越高；涂层钻针和极小径钻针毛利率比普通钻针高 10 个百分点以上；2025 年第一季度业绩增速超 70%，远超收入增长 30%水平 [12] 新兴领域对 PCB 需求影响 - 核心观点：新兴领域推动 PCB 需求增长，改变市场结构 - 论据：AI 服务器、汽车电子等新兴领域推动车载 PCB 需求增长；AI 服务器板材需求旺盛且持续，如胜宏科技半年度业绩指引同比增超 360%，二季度环比增不低于 30% [13] 公司数控装备业务进展 - 核心观点：数控装备业务外售并拓展产品线，布局军人智能机器人领域 - 论据：2024 年外售钻针仓储设备及数控刀具核心生产设备出货量突破；计划拓展真空镀膜设备外售；已实现螺纹磨床研发突破，预计 7 月推出 demo 样机 [14] 公司在机器人零部件制造方面优势 - 核心观点：公司在机器人零部件制造方面具有优势，估值有吸引力 - 论据：具备强大研发力量、装备优势和精密加工能力；引入德国专家团队；自产自制研磨机；设备加工精度达 0.001 毫米 [15] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司业务包括刀具产品、研磨抛光材料、功能性膜材料和智能数控装备，核心业务是 PCB 钻针和铣刀及研磨抛光材料，数控刀具用于 3C 领域，功能性膜材料用于 3C 及汽车领域，智能数控装备最初内部服务，后外售 [3] - 公司储备以普通钻针为主，高端钻针价格比普通钻针高 30%甚至更多，PCB 厂商对成本敏感性低，更注重性能等 [9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][9] 报告的核心观点 - 鼎泰高科是全球 PCB 钻针龙头，业务涵盖“工具 - 材料 - 装备”三大领域，受益于行业发展及国产替代，营收和净利润增长良好 [8] - PCB 刀具主业竞争优势稳固，高性能钻针需求旺盛；数控刀具聚焦 3C 领域，推进产能扩张及降本增效；功能性膜产品不断突破；数控装备自研螺纹磨床，拓展具身智能领域 [8] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润为 3.38/4.33/5.47 亿元，当前股价对应 25 - 27 年 PE 分别 40/31/24X，可比公司 PE 均值分别 58/44/35X，首次覆盖给予“买入”评级 [9] 根据相关目录分别总结 1. 鼎泰高科：全球 PCB 钻针龙头，业务涵盖“工具 - 材料 - 装备”三大领域 - 深耕 PCB 钻针行业二十余年，积极推动新业务扩张及全球化布局，业务涵盖四大板块，2023 年 PCB 钻针销量全球第一，市占率 26.5% [19] - 股权结构稳定且集中，实控人合计持股 83.29%，下设多个子公司 [21] - 产品包括刀具、研磨抛光材料、功能性膜产品、智能数控装备四大类，各有不同应用领域 [25] - 2018 - 2024 年营收从 5.29 亿元增长至 15.80 亿元，CAGR 达 19.99%；归母净利润从 0.70 亿元增长至 2.27 亿元，CAGR 达 21.79%；2025Q1 营收和归母净利润同比分别增长 27.21%和 78.51% [29] - 刀具产品是主要营收来源，PCB 钻针为核心业务；研磨抛光材料收入增速与主业一致；功能性膜材料近两年营收增长迅速 [30] - 销售毛利率基本稳定在 35% - 40%区间，2025Q1 销售净利率回升至 17.04%；分业务看，研磨抛光材料毛利率最高，功能性膜产品毛利率逐年改善 [37] 2. PCB 刀具：主业竞争优势稳固，高性能钻针需求旺盛 - PCB 是电子元器件电气相互连接的载体，广泛应用于各电子产品制造领域，行业有广阔市场空间和良好发展前景 [41] - 2024 年全球 PCB 产值达 736 亿美元，同比增长 5.8%；中国 PCB 产值达 412 亿美元，同比增长 9.1%，占全球总产值 56%；预计 2029 年全球和中国 PCB 产值分别增长至 947 亿美元和 497 亿美元，CAGR 分别为 5.2%和 3.8% [45] - 2024 年各细分 PCB 产品均有增长，高多层板及 HDI 板增长迅速；全球和中国 PCB 产品结构有所不同，高端板材仍有发展空间 [47][49] - PCB 下游主要集中在手机、服务器等领域，服务器增速有望领跑；AI 系统等是 PCB 需求增长主要动能；智能驾驶推进，车载 PCB 有增长机遇；通信设备和消费电子用 PCB 市场也稳步发展 [56][62][63] - 多项政策出台助力 PCB 行业发展，2024 年 PCB 企业营收规模扩张，带动公司 PCB 钻针业务收入增长 [71][75] - 全球 PCB 刀具市场规模呈螺旋上升态势，预计 2025 年达 9.91 亿美元，2029 年达 11.79 亿美元，2025E - 2029E CAGR 为 4.45% [79] - PCB 刀具行业集中在中国大陆、日本等地区，中国大陆厂商份额逐渐提升，2023 年公司 PCB 钻针市占率提升至 26.5% [84] - PCB 刀具行业有较高壁垒，公司研发投入持续增长，拥有多项专利；自主研发生产及检测设备，实现进口替代，保障供应链安全 [86][87][92] - 公司产品布局完善，自研涂层技术构建差异化竞争优势；受益于消费电子复苏及 AI 驱动，PCB 刀具销量有望增长；高性能 PCB 刀具迎来新机遇，公司相关产品销量占比提升 [94][100][105] - 公司深化全球布局，海外收入增长迅速；与多家知名客户保持长期稳定合作关系 [107] 3. 数控刀具：聚焦 3C 领域，积极推进产能扩张及降本增效 - 数控刀具是机床加工关键部件，全球切削工具市场超 2600 亿元，我国切削工具行业规模波动增长 [111][114] - 公司数控刀具主要为 3C 领域整体硬质合金刀具，自研设备助力降本增效，截至 2024 年 12 月，设备产能已增加至 60 万支/月 [116] 4. 功能性膜：3C/汽车产品不断突破，打开公司成长空间 - 功能性膜市场规模稳健扩容，2024 年国内市场规模达 1623 亿元，同比增长 8.9%，细分领域结构持续优化 [120] - 公司功能性膜材料包括多种类型，核心产品防窥膜实现国产替代，车载光控膜通过车企认证进入量产前准备，Mini - LED 显示膜有突破 [122][123] 5. 数控装备：自研螺纹磨床，拓展具身智能领域 - 公司加强新品开发，实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等新产品研发突破，相关设备及零部件将受益于人形机器人量产，毛利率持续改善 [10] 6. 盈利预测与估值 - 预计 2025 - 2027 年刀具收入分别 15.13/18.15/20.87 亿元，同比增速分别 27%/20%/15%，毛利率分别 35.5%/36.0%/36.5% [9] - 预计 2025 - 2027 年功能性膜业务收入分别 1.55/2.02/2.62 亿元，同比增速分别 0%/30%/30%，毛利率分别 16.6%/20.0%/25.0% [10] - 预计 2025 - 2027 年研磨抛光材料收入分别 1.96/2.55/3.31 亿元，同比增速分别 30%/30%/30%，毛利率分别 61.8%/62.0%/62.2% [10] - 预计 2025 - 2027 年智能数控装备收入分别 0.71/0.93/1.21 亿元，同比增速分别 30%/30%/30%，毛利率分别 35%/37%/40% [10]

半导体切磨抛设备行业 - 封装是半导体产业链下游的核心工序，半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再分割成个体芯片 [2] - 切磨抛环节风险高且被加工物价值最高，客户对设备良品率要求极高，0.1%的良品率差距都会影响客户选择 [2] - 日本企业在半导体切磨抛设备领域凭借技术积累和规模效应取得先发优势，中国企业正试图打破其垄断 [2] 和研科技的技术与产品 - 公司攻克了高稳定性机芯结构设计、微米级切割精度控制、高清洁度流体清洗、高精度机器视觉定位等多项共性技术 [2] - 着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质量 [3] - 已完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱 [3] - 已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线 [1][3] - 划片机在国产供应商中占据领先市场份额，切割分选机和研磨机正逐步打破海外巨头垄断 [3] 国产设备的竞争现状 - 国产切磨抛设备在核心技术指标上已与国外相当，但国外企业仍凭借先发优势和规模效益占据市场主导地位 [3] - 国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量产中持续突破 [3]

封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环 节处在后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯 片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损 失很大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备 品牌的最终选择。" "尽管国产切磨抛设备在核心技术指标的主要功能水平已经与国外相当，但鉴于切磨抛工序特殊的苛刻 要求，国外企业凭借先发优势和规模效益，仍占据市场主导地位，国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量 产中持续突破。"余胡平说。 （文章来源：证券时报） 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻 克了高稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度控制、高清洁 度流体清洗和防脏污、高精度机器视觉定位及检测、高灵敏性刀片状态实时监测、高可靠性搬运及安全 防护等多项共性技术。 余胡平说："和研科技着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质 ...

市场表现 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.03%)、世运电路(+10.02%)、新炬网络(+10.02%)、吉大正元(+10.02%)和中京电子(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括天利科技(+20.02%)、万马科技(+20.01%)和冰川网络(+20.01%) [1] - 科创板领涨个股包括莱斯信息(+13.58%)、长阳科技(+9.68%)和寒武纪-U(+6.91%) [1] - 活跃子行业中SW机器人(+5.00%)和SW通信应用增值服务(+4.11%)表现突出 [1] 国内新闻 - 国研院国仪中心与鼎极科技合作开发雷射研磨技术，解决碳化硅晶圆制程的成本、效率和良率瓶颈，将与安森美捷克厂合作进行技术验证 [1] - 中国2024年9月出台法规对军民两用产品实行出口许可制度，导致无人机零部件价格在某些情况下涨至原价格的三倍 [1] - 2025年一季度中国PC显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%，其中消费市场出货量343万台(同比增长17.4%)，商用市场出货量364万台(同比增长10.9%) [1] - 格科微首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71成功交付智能手表客户，具备400*400高分辨率、低功耗设计和广色域显示效果 [1] 公司公告 - 三安光电2024年年度权益分派每股现金红利0.02元(含税)，总派发94,119,574.10元，占净利润37.22% [3] - 华亚智能股东春雨欣投资完成减持计划，持股比例由5.00%降至4.81% [3] - 中晶科技2024年年度权益分派每10股派发现金红利1.50元(含税)，总计派发19,382,850元 [3] - 伟测科技拟在成都投资不超过10亿元用于设备购置、场地建设及土地购置，完善全国战略布局 [3] 海外新闻 - 三星电子推迟原定于今年动工的1.4纳米测试线建设，集中资源于年底量产的2纳米工艺 [3] - Counterpoint预测领先节点(3纳米和2纳米)将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一，2025年3纳米将成为新旗舰SoC主导节点 [3] - DDR4 16Gb芯片现货价飙涨，报价首次比DDR5 16Gb高约一倍 [3] - TDK收购QEI株式会社的电源业务相关资产，巩固其在半导体设备市场的地位 [3]

证券代码：003026 证券简称：中晶科技 浙江中晶科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | | □特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系活 | 媒体采访 □业绩说明会 | | 动类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他： | | 参与单位名称 | | | 及人员姓名 | 时代周报 管越 | | 时间 | 2025 年 6 月 24 日（星期二） | | 地点 | 邮件回复 | | 上市公司接待 | 副总经理/董事会秘书 李志萍 | | 人姓名 | 证券事务代表 叶荣 | | | 1、徐一俊先生此次减持计划的具体原因是什么？公告中提及是 | | | 自身资金需求，能否详细说明一下，是用于个人投资、家庭财 | | | 务安排，还是其他方面的资金用途？ | | | 回复：减持原因系个人资金需要，且是徐一俊先生自公司 | | | 2020 年上市以来首次披露减持计划。 | | 投资者关系活 | 2、徐一俊先生此前多次质押股份用于个人资金需求，截至 2025 | | 动主要内容介 | 年 6 月累计质押比例达 33.47%，且部分质押已临近到 ...

建筑机器人应用现状 - 中建三局西南公司在四川省委党校（东校区）建设项目中部署了包括激光整平、抹光、地坪研磨等多样建筑机器人组成的"天团"，显著提升施工效率[1] - 激光整平机器人配备激光接收器实现精准找平，抹光机器人处理混凝土收面打磨，地坪研磨机器人通过激光雷达自主导航完成全自动研磨作业[2][5][8][10] - 机器人组合功能互补性强，另有砌筑、抹灰机器人替代重体力劳动，5G智能塔机实现地面远程操控，减少高空作业风险[10][13] 技术性能与效率提升 - 地坪研磨机器人搭载无人机/自动驾驶同源激光雷达技术，具备4小时以上续航，路径规划能力类似扫地机器人[10] - 机器人作业效率达人工10倍（2人+机器人日处理500㎡ vs 单人日处理50㎡），且不受高温环境影响[13] - 整体效率提升20%-40%，地下空间等标准化场景效率提升更显著（达40%）[16] 行业发展趋势与挑战 - 建筑机器人需提升具身智能成熟度以实现自主环境感知与决策，当前自动避障、跨楼层移动等稳定性仍不足[1][16] - 全球建筑机器人市场规模预计从2025年4.4249亿美元增至2030年9.0953亿美元，CAGR达15.5%，但行业集中度低且标准化产品少[17] - 人力成本上升与机器人成本下降的曲线交汇将加速行业智能化，目前美国、日本等10国已布局该领域[18] 典型案例与技术延伸 - 上海建工开发的外立面检测机器人可实现厘米级空鼓定位，解决高空作业安全隐患[14] - 建筑机器人技术整合了激光雷达、算法电控等智能手段，技术介入深度显著提升[10] - 项目现场需求从传统工人转向能操作智能化设备的高素质工程师[13]

公司经营情况 - 2024 年生产经营向好，业绩扭亏为盈，原因是重视业务拓展、保障产品品质、加大研发投入 [2] - 2024 年营收 42,256.75 万元，同比增长 21.25%，产能稼动率未来将随新客户开发等提升 [9] 募投及新厂项目 - 募投项目以中晶新材料为实施主体，处于增产上量和新客户认证过程，将有序推进产能释放 [2] - 江苏皋鑫新厂处于建设阶段，将加大研发投入推动投产，建设成半导体芯片研发和生产基地 [3] 财务相关 - 计提资产减值准备依据《企业会计准则》及公司会计政策、估计，基于谨慎性原则 [4] - 中晶新材料 2024 年营业收入 2,458.88 万元，同比增长 92.89%，净利润 -3,316.34 万元，较去年同期增长 37.12%，增长因客户、规格、订单增加 [5] 应对措施 - 面对原材料价格波动，通过加强市场研判、与供应商合作、提高利用率降低不利影响 [6] 业务与发展 - 主营业务为半导体硅材料及其制品研发、生产和销售，产品有半导体研磨硅片等，未来开拓新产品和新市场，以技术创新推动发展 [7] 激励计划 - 2024 年回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，将结合实际安排，按规定履行程序并披露信息 [7] 产品定价 - 产品定价以成本为基础，结合市场需求和客户关系综合定价，通过技术创新降本增效 [8][9]

公司动态 - 公司为国内头部面板厂客户定制生产的130寸LCD后道模组整线完成验收并投产使用 该设备线包括全自动偏光片贴附机、全自动研磨带清洗机等设备 [1] - 该设备线是国内首条130寸设备线 标志着国内LCD产品向大尺寸迈进 [1] - 公司已具备130寸以下整线组装实力 在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖 [1] - 公司在中大尺寸LCD后段整线工艺领域技术先驱性强 技术优势明显 大型项目资源突出 [1] - 公司在整线工艺设备中植入全段工艺闭环检测 有效控制产品品质 [1] - 公司专业提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案 实现进口替代 为客户降本增效 [1] - 公司产品获得一线平板显示类客户及半导体设备类客户高度认可 成为重要供应商 [1] 财务表现 - 截至2024年末 公司发出商品5.3亿元 与在手订单合计超过8亿元 订单体量充足 [2] - 2025年一季度营业收入约1.40亿元 同比增长超89% [2] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润超过2000万元 同比增长250.81% [2] 行业影响 - 公司130寸设备线的投产标志着国内LCD产品向大尺寸发展 [1] - 公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖 显示技术实力 [1] - 公司通过国产化设备实现进口替代 推动行业自主化发展 [1]

自主替代与绿色智能变革加速 电子化学品作为电子信息产业的关键支撑材料，其技术创新与产业升级直接关系到半导体、平板显示、 新能源等行业的发展，而光刻胶、湿电子化学品、电子气体等电子化学品作为其中的关键制造材料，成 为行业关注焦点。在近日与2025全国石油和化工行业科技创新大会同期举办的2025电子化学品创新发展 大会暨上下游对接会上，与会专家指出，近年来，中国积极提升高端电子化学品技术水平和研发能力， 逐步突破高端产品的技术壁垒，带动国产化率进一步提升，但部分领域还有很大提升空间。未来，行业 将以绿色、智能为引擎，产业聚集为方向，迈向高质量发展的新篇章。 国产替代"硬骨头"尚存 当前，在政策支持与市场需求的双重推动下，中国电子化学品国产化率进一步提高，但部分领域还是受 制于人。对此，石油和化学工业规划院化工处处长李岩围绕国内电子化学品发展现状及趋势进行了报 告。 近年来，我国光刻胶国产化率快速提升。2024年多家光刻胶生产企业产值和利润暴增，南大光电、彤程 电子等国内企业在KrF、ArF光刻胶研发和量产上实现突破。但高端光刻胶与国外企业仍存在较大差 距，树脂、光酸等核心原料仍主要依赖进口，高分辨率配方研发滞后。 ...