终止收购宏晶微电子 - 深康佳A决定终止发行股份收购宏晶微电子78%股份并募集配套资金 [1][2] - 终止原因是交易双方就部分核心条款未达成一致 [3] - 宏晶微电子曾接受科创板IPO辅导但撤回备案 此次重组失败意味着其曲线上市折戟 [1][3] 深康佳A半导体业务表现 - 2024年半导体及存储芯片业务营收1.7亿元 同比大幅下降94.99% 仅占总营收1.53% [1][7] - 2018年完成半导体业务总体设计 2020年实现2.83亿元营收 占比0.56% [6] - 2021-2023年半导体业务营收分别为3.22亿元(-58.2%)、1.35亿元、33.97亿元(-67.37%) [6][7] - 半导体业务仍处产业化初期 未实现规模化效益化产出 [7] 公司整体财务状况 - 2024年营收111.15亿元 同比下降37.73% 净利润亏损32.96亿元 [4] - 2025年一季度营收25.44亿元(同比+3.32%) 净利润9481万元(同比+118.59%) [4] - 自2011年起连续14年扣非净利润亏损 [1][4] 宏晶微电子财务数据 - 2022-2024年前11个月营收分别为2.91亿元、2.86亿元、2.69亿元 [5] - 同期净利润分别为1940.99万元、2763.93万元、1299.04万元 [5] 彩电业务表现 - 2024年彩电业务营收50.28亿元(同比+6.78%) 毛利率0.49%(提升2.75个百分点) [7] - 受市场竞争加剧等因素影响 彩电业务仍处亏损状态 [8]

股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]

对于本次交易目的，精测电子表示，上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测 量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前 道量测检测设备的研发及生产，设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大 领域。公司摘牌上海精测少数股东股权，增加持股比例，有利于公司进一步完善战略部署，推动公司半 导体量检测业务的积极发展，同时也彰显了公司聚焦半导体业务的决心和信心，符合公司经营发展规 划。 业绩回暖，显示面板检测设备龙头企业精测电子（300567）（300567.SZ）继续发力半导体赛道。 近日，精测电子发布公告称，公司拟通过上海联合产权交易所，公开摘牌受让国家集成电路产业投资基 金股份有限公司（简称"大基金一期"）持有的上海精测半导体技术有限公司（简称"上海精测"）4.825% 股权，交易底价为1.83亿元。此举将进一步推动公司半导体量检测业务的积极发展。 近年来，精测电子通过战略调整，不断向半导体、新能源领域渗透，打造新的增长极。尤其在半导体领 域，公司目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，是国内半导体检测设备领域领军企业 之 ...

纪要涉及的公司 迈为股份[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：迈为股份半导体业务布局全面，前道和后道设备均快速放量，且公司有较大市值增长空间[1][2][3] - **论据** - **前道设备**：主要布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积 2024 年推出刻蚀机和薄膜沉积设备，下游客户为先进存储和逻辑 fab，新签订单 2 亿 +；2025 年转批量订单并推出新设备，新签订单合计可达 8 亿 +；未来 3 年内前道设备新签订单有望达 70 - 80 亿[1][2] - **后道封装设备**：主要布局切片、研磨、抛光、键合设备 2024 年后道封装 + 显示新签订单 8 亿 +，2025 年预计 15 亿 +，其中约 50%与 DISCO 传统封装产品有关，25%与 CoWos 先进封装相关，25%与 miniled、microled 显示相关，未来后道封装领域订单规模目标 70 - 80 亿元[3] - **市值空间测算**：半导体前道 70 亿订单 * 20%净利率 * 20 倍 = 280 亿市值；半导体后道 + 显示 70 亿订单 * 15%净利率 * 15 倍 = 160 亿市值；光伏海外 10GW * 5 亿/GW * 10%净利率 * 10 倍 = 50 亿市值；合计市值约 500 亿，潜在翻倍以上空间[3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无