行业整体表现 - 2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值预计约为1695亿美元，年增26.3%，创下历史新高 [1] - 展望2026年，尽管上半年有部分消费性产品提前备货以稳定产能利用率，但全年因内存价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩，下半年订单与产能利用率仍存在隐忧 [1] 台积电 (TSMC) - 公司受益于AI服务器用GPU、谷歌TPU及特殊应用IC(ASIC)对先进制程的强劲需求，全球市占率突破七成，达到70.1%，稳居晶圆代工龙头 [1] - 2025年第四季度，尽管晶圆出货量略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此环比增长2%至337亿美元，市占率维持在70.4% [1] 三星电子 (Samsung) - 2025年第四季度，扣除System LSI业务后，因2纳米新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的基础逻辑晶圆开始产出，营收环比增长6.7%至近34亿美元，实现正式转亏为盈，市占率从6.8%微幅升至7.1%，位列第二 [2] 中芯国际 (SMIC) - 公司持续受益于本土化红利，2025年第四季度营收环比增长4.5%至近24.9亿美元，增长动能来自总晶圆出货增加、ASP略增以及当年底的光罩出货增量，排名第三 [2] 联电 (UMC) - 2025年第四季度，公司8英寸和12英寸晶圆均有大客户维持稳定订单，产能利用率与前一季度持平，营收环比微增0.9%至约20亿美元，市占率保持第四 [2] 格罗方德 (GlobalFoundries) - 受数据中心周边零组件需求增加带动，公司2025年第四季度晶圆出货量与ASP均实现增长，营收环比增长8.4%至18亿美元，排名第五 [2] 华虹半导体集团 (HuaHong Group) - 2025年第四季度，旗下HHGrace受微控制器(MCU)和电源管理芯片(PMIC)需求驱动，营收环比增长3.9%，合并HLMC营收后，集团总营收近12.2亿美元，环比微增0.1%，排名第六 [3] 高塔半导体 (Tower) - 2025年第四季度，受益于硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等服务器相关利基新型应用出货稳健成长，公司营收环比增长11.1%至4.4亿美元，市占排名前进至第七 [3] 世界先进 (Vanguard) - 2025年第四季度，因DDIC订单转淡及PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，公司营收环比减少1.6%至4.06亿美元，排名降至第八 [3] 晶合国际 (Nexchip) - 2025年第四季度，公司营收环比减少5.3%至3.88亿美元，主要原因是已达成2025年出货与营收目标，故延后部分产品至2026年第一季度出货，排名第九 [3] 力积电 (PSMC) - 2025年第四季度，仅计入内存和逻辑晶圆代工营收，公司因内存代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收环比增长2%至约3.7亿美元，排名第十 [3]