产品研发与商业化进展 - 公司开发出的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货 [1] - 公司开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品已实现小批量出货 [1] - 公司CW DFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付 [1] 产能与运营规划 - 公司已结合战略规划、经营计划和市场客户需求，积极推进产能规划与生产线部署 [1] - 公司同步优化生产工艺以进一步提升产品可靠性与成本竞争力，快速响应市场需求 [1]