产品研发与商业化进展 - 公司开发出的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货 [1] - 公司开发出的应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品已实现小批量出货 [1] - 公司CW DFB激光器芯片产品正按计划推进客户验证工作，部分产品已完成客户验证并实现小批量交付 [1] 产能与运营规划 - 公司已结合战略规划、经营计划和市场客户需求，积极推进产能规划与生产线部署 [1] - 公司同步优化生产工艺以进一步提升产品可靠性与成本竞争力，快速响应市场需求 [1]

QSFP与QSFP-DD的核心技术差异 - 两类光模块最大的差异体现在电连接层面，QSFP-DD具备更多连接焊盘以实现更丰富的连接功能 [3] - QSFP28与QSFP56均采用4条电通道，分别实现4x25Gbps=100Gbps和4x50Gbps=200Gbps的传输速率 [5] - QSFP-DD通过连接器上的第二排焊盘实现了8条电通道的配置，例如QSFP56-DD可实现8x50Gbps=400Gbps的传输速率 [5][6] 高速率传输的实现路径 - 在400Gbps光模块中，QSFP-DD的8通道配置至关重要，而仅采用4条通道即使速率相同（50G）也只能实现200Gbps传输 [6] - 若想通过QSFP模块实现400Gbps传输，需采用QSFP112模块（单通道112Gbps），但112G SerDes技术较新尚未普及，许多设备仅支持56G PAM4 SerDes [6] 物理规格与兼容性 - QSFP-DD连接器长度更长，但其外部笼子尺寸与QSFP相近，因此QSFP光模块可插入QSFP-DD笼子中使用 [8] - 存在单向向后兼容性：QSFP设备可插入QSFP-DD笼子正常工作，但QSFP-DD设备因电连接数量更多、连接器更长，无法在QSFP笼子中正常工作 [9] 光模块技术解析框架 - 理解光模块可拆分为三个核心部分：封装形式（如QSFP、QSFP-DD、OSFP）、电连接配置和光连接配置 [10] - 封装形式与电连接配置是转向更高速率网络时必须掌握的基础概念，在400G及更高速率场景下需审慎核查的环节更多 [10]

外资对中国市场的信心与资金流入 - 2025年8月跨境资金净流入32亿美元，外资总体净买入境内股票和债券[1] - 国际金融协会报告显示8月外国投资者向新兴市场投入近450亿美元，为近一年最高规模，其中流入中国市场的资金占据主要部分[1] - 全球对冲基金8月对A股的单月净流入量达到近年来最大值[5] 外资机构调研活动与关注领域 - 截至2025年9月21日，729家外资机构合计调研A股公司6923次，9月以来调研总次数已超过400次[2] - Point72 Asset Management和高盛（亚洲）证券有限公司年内调研总次数分别达195次和172次[2] - 外资机构关注AI应用、人形机器人布局、光模块技术、A股公司赴港上市及海外市场开拓等主题[2] 资金流向与配置逻辑变化 - EPFR数据显示，9月4日至10日主动配置型外资连续四周净流入中国资本市场，合计净流入1.1亿元[3] - 二季度以来外资配置逻辑从防御转向进攻，聚焦高成长科技、高股息资产及高端制造三大方向[3] - 信息技术与工业板块在一、二季度均实现北向资金大幅净流入，金融板块因高股息特点持续受青睐[4] 市场表现与投资者结构 - A股市场主要指数稳步上涨，中国和外国机构投资者是关键流动性支持者[5] - 本轮A股上涨参与方结构均衡，国内保险、养老金、量化基金、公募基金及亚太区域共同基金均积极参与[7] - 市场未出现明显过热迹象，个人投资者融资比例和公募基金净流入规模仍显著低于历史高点[7] 估值水平与增量资金潜力 - 多数指标显示大型股估值处于合理区间，指数市盈率处于中等水平，A股和H股仍具吸引力流动性溢价空间[7] - 境内机构投资者持股比例目前为14%，若提升至新兴市场50%或发达市场59%的均值，潜在买入规模可达32万亿元或40万亿元[7] - 高盛研究部维持对A股和H股的超配评级[6] 投资主题与未来展望 - 人工智能、人形机器人、生物科技及新消费成为海外投资者最关注的主题[4] - 企业盈利回暖、人民币国际化提速及政策宽松提振全球资金对A股信心[1][3] - 科技创新被视为中国企业穿越周期的核心竞争力，将是外资机构未来投资关注焦点[8]

公司技术储备 - 公司拥有配套光模块印制板相关技术储备 [1] - 公司正在拓展光模块印制板市场 [1] 行业技术趋势 - 当前光模块主流技术为800G甚至1.6T [1]

公司技术能力与产品开发 - 公司具备3.2T光模块产品的开发能力 [2] - 公司目前正处于3.2T产品的积极研发阶段 [2] 市场需求与量产计划 - 3.2T产品量产时间取决于客户需求 [2] - 公司未明确预测3.2T光模块市场需求增长的具体时间点 [2] 技术储备与市场准备 - 公司已为3.2T产品进行了技术储备 [2] - 公司已为3.2T产品进行了市场准备 [2]

公司业务进展 - 公司子公司国瓷赛创具备光模块用陶瓷基板技术储备 该产品主要用于散热 包括底座和半导体制冷片TEC [1] - 半导体制冷片TEC已实现量产并完成小批量销售 [1] - 公司计划在二期工厂建设完成后增加研发投入 进一步开拓光模块陶瓷基板市场 [1]