涉及的行业与公司 * 行业：半导体封装与测试、光学器件、功率半导体（氮化镓）[2] * 公司：晶方科技[1] 及其并购的子公司：以色列VISIC（氮化镓功率模块）[7] 和河南公司（半导体设备光学器件）[19] 核心财务表现与驱动因素 * 2025年前三季度营收达10.65亿元，同比增长约30%[3] * 2025年前三季度利润为12.73亿元，同比增长接近50%[3] * 毛利率逐季提升，第一季度约40%，第二季度45%-47%，第三季度达52%，为近十年第二高水平[3][11] * 利润高增长主要得益于汽车业务强劲拉动、产能利用率提高及产品结构优化[2][3][11] * 财务费用对利润产生正收益，但今年前三季度财务收益约1000万元，显著低于去年同期的5000万元[10] 业务板块与产品结构 * **CS封装业务**：汽车车规级CS封装占比接近70%，成为主要增长动力，其余为IoT及消费电子[2][8] 2025年汽车CS封装产能规模从年初的四五千片提升至年底预计1万片，实现翻倍增长[9] * **光学器件业务**：占公司营收约30%[2][6] 混合镜头已实现盈利，主要应用于半导体设备和工业自动化[6] 晶圆级微阵列镜头逐步拓展到汽车智能投射及消费电子光传输应用[2][6] * **新应用场景**：除了传统领域，已逐步实现Future和Memes等新应用场景的商业化量产[4] 眼镜、机器人等新兴应用场景有明显增长潜力[8] 技术优势与行业地位 * 公司是全球少数能用12英寸晶圆进行车规CAS封装的企业之一，TSV技术在汽车摄像头封装领域优势显著[2][14] * 在汽车摄像头封装技术路线中，TSV技术份额快速提升，超越传统的IDG工艺[15] * 通过并购VISIC进入硅基氮化镓功率模块设计领域，产品覆盖200伏至1,200伏系列，与多家顶级车厂深度开发，预计2027年应用于相应车型[2][7][23] 产能扩张与全球布局 * 苏州基地产能至2025年底约为1万片[18] * 马来西亚产能规划推进中，预计2026年四季度实现小量产，建成后将增加与苏州基地同等规模的产能[4][17] * 马来西亚产能将有助于拓展海外客户，目前有客户正在进行AEC-Q100验证[16] 并购整合与未来发展 * 收购河南公司后整合效果显著，通过业务协同和技术赋能取得良好业绩，计划对河南子公司进行证券化筹划，考虑在阿姆斯特丹上市[4][19][22] * 积极拓展新赛道，如AI数据中心淡化氮功率器件，已有产品送样客户[24] * 公司预计智能化趋势（汽车、消费电子、安防监控）将推动传感器和摄像头需求持续增长，有助于稳住或进一步提升毛利率[2][3][12]