量化模型与因子总结 量化因子与构建方式 1. **因子名称：封板率** * **因子构建思路：** 用于衡量涨停股票的封板质量，反映市场追涨情绪和涨停板的可靠性[19]。 * **因子具体构建过程：** 统计上市满3个月以上的股票，计算当日最高价涨停且收盘也涨停的股票数量，与当日最高价涨停的股票总数之比[19]。 * 计算公式为： $$封板率 = \frac{最高价涨停且收盘涨停的股票数}{最高价涨停的股票数}$$[19] 2. **因子名称：连板率** * **因子构建思路：** 用于衡量市场涨停效应的持续性，反映短线投机资金的活跃度和赚钱效应[19]。 * **因子具体构建过程：** 统计上市满3个月以上的股票，计算连续两个交易日收盘均涨停的股票数量，与前一个交易日收盘涨停的股票总数之比[19]。 * 计算公式为： $$连板率 = \frac{连续两日收盘涨停的股票数}{昨日收盘涨停的股票数}$$[19] 3. **因子名称：大宗交易折价率** * **因子构建思路：** 通过大宗交易成交价与市价的差异，反映大资金的投资偏好和市场情绪，折价率高通常意味着大资金出货意愿强或对后市看法谨慎[29]。 * **因子具体构建过程：** 统计每日大宗交易数据，计算总成交金额与按当日收盘价计算的成交股份总市值之比再减1[29]。 * 计算公式为： $$折价率 = \frac{大宗交易总成交金额}{当日成交份额的总市值} - 1$$[29] 4. **因子名称：股指期货年化贴水率** * **因子构建思路：** 衡量股指期货价格相对现货指数的折溢价程度，并进行了年化处理以方便跨期比较。贴水率受利率、分红、市场情绪等多因素影响，其水平与变化可以反映市场对未来走势的预期和对冲成本的高低[31]。 * **因子具体构建过程：** 计算股指期货主力合约与现货指数之间的基差（期货价格-现货价格），除以现货指数价格，再乘以年化因子（250天/合约剩余交易日数）[31]。 * 计算公式为： $$年化贴水率 = \frac{基差}{指数价格} \times \frac{250}{合约剩余交易日数}$$[31] * **因子评价：** 该因子是衡量市场情绪、对冲成本和进行期现套利的重要指标。报告中指出，较高的贴水率（如报告中所述中证500、中证1000股指期货的贴水率处于历史较高分位点）意味着利用股指期货建仓具有相对较低的成本[31]。 因子的回测效果 （注：本报告为市场监测日报，主要展示各因子的当日或近期计算数值，而非长期历史回测绩效指标。因此，以下为报告中提及的因子在特定日期的具体取值。） 1. **封板率因子**， 2026年02月13日取值为 **78%**[19] 2. **连板率因子**， 2026年02月13日取值为 **16%**[19] 3. **大宗交易折价率因子** * 近半年以来平均值：**6.94%**[29] * 2026年02月12日取值：**10.19%**[29] 4. **股指期货年化贴水率因子** (2026年02月13日数据) * 上证50股指期货主力合约年化贴水率：**6.22%**， 近一年历史分位点：**19%**[31] * 沪深300股指期货主力合约年化贴水率：**9.43%**， 近一年历史分位点：**17%**[31] * 中证500股指期货主力合约年化贴水率：**3.93%**， 近一年历史分位点：**85%**[31] * 中证1000股指期货主力合约年化贴水率：**2.54%**， 近一年历史分位点：**93%**[31] * （近一年中位数参考值：上证50为0.65%， 沪深300为3.80%， 中证500为11.15%， 中证1000为13.61%）[31]

核心观点 - 报告为一份市场日报，核心内容是对2026年2月13日A股市场整体表现、主要指数、行业及概念板块涨跌情况的回顾与总结 [1][8] 市场整体表现 - 2026年2月13日，A股主要指数悉数收跌，市场呈现普跌格局 [1] - 上证指数跌1.26%，收报4082.07点；深证成指跌1.28%，收报14100.19点；科创50跌0.72%，收报1470.33点；创业板指跌1.57%，收报3275.96点 [1] - 全市场个股涨少跌多，1537只个股上涨，3824只个股下跌，115只个股收平 [1] - 沪深两市合计成交额为19827亿元，较上个交易日缩量1591亿元 [1] 行业板块表现 - 申万一级行业涨少跌多 [1] - 涨幅靠前的行业为综合和国防军工，涨幅分别为2.06%和0.65% [1] - 跌幅靠前的行业为有色金属、建筑材料、石油石化、钢铁和电力设备，跌幅分别为3.36%、3.10%、3.09%、2.46%和2.03% [1][10] 概念板块表现 - 涨幅居前的概念板块包括中航系、半导体设备、通用航空、航母、水产、操作系统、减速器、HBM、新型工业化、国家大基金、存储器、宇树机器人、中船系、网络安全、军民融合 [2] - 回调的概念板块包括玻璃纤维、稀土、航运精选 [11]

1月市场表现概览 - A股市场1月实现“开门红”，上证指数上涨3.76%，成长风格表现强劲，中证500指数涨幅达12.12% [1] - 受多重因素影响，具备“涨价”预期的顺周期行业（如贵金属、有色金属、化工及油气）月涨幅居前，但月末出现剧烈震荡 [1] - 科技成长方面，AI应用赛道（如脑机接口、AI智能体）迎来上涨行情，算力需求高景气带动AI硬件方向（如存储芯片、半导体设备、CPO）受资金青睐 [1] - 债券市场先抑后扬，10年期国债收益率下行4个基点至1.81%，信用债表现优于利率债，中长端信用债品种获机构净买入 [1] 银行理财产品市场概况 - 截至2026年1月底，全市场银行理财产品总数量为46,845只，较2025年12月增加553只，其中固收类产品最多，共43,215只，环比增加536只 [2] - 1月新发理财产品2,969只，环比减少305只，理财子公司新发2,273只，占全市场发行量的76.56% [2] - 月末银行理财子公司产品共34,317只，环比增加638只，占理财产品总数的73.26%，占比较2025年12月上升1.89个百分点 [2] 上榜理财产品风险特征 - 1月上榜产品整体风险水平显著上升，风险等级为三级（中风险）的产品数量为51只，四级（中高风险）产品数量较上月增加4只 [12] - 三级（中风险）、四级（中高风险）产品占比分别约为48.57%和6.67%，较2025年12月分别上升6.67个百分点和3.81个百分点 [12] - 纯债固收类上榜产品风险水平一致，均为二级（中低风险），“固收+”类和混合类产品存在“同类不同级”现象 [13] 上榜产品机构分布与竞争格局 - 1月上榜的105只理财产品来自29家机构，机构数量较上月减少3家，上榜产品数量最多的5家机构产品数量占比达43.81% [14] - 国有行、股份行的理财子公司具有显著竞争优势，工银理财、兴银理财、信银理财、招银理财及农银理财等表现居前 [14] - 有27只产品连续上榜，1月整体产品留存率为25.71%，最短持有期纯债固收类产品留存率最高（60%） [15] 理财产品资产配置策略 - “固收+”类上榜产品整体持有较高比例的债券及公募基金，同时配置现金、银行存款、短融ETF等高流动性低风险资产 [17] - 利率债配置以中短期政策性金融债为主，信用债青睐中长期政府城投债、高等级公司债及银行二永债等品种 [17] - 多只上榜产品通过持有信托计划、科创债ETF、黄金类ETF、恒生科技ETF及QDII等多元标的，把握多市场投资机遇 [17] - 混合类理财产品资产配置多元，覆盖债权、可转债、权益、黄金等，多数产品通过配置黄金ETF（持仓比例普遍低于5%）捕捉大宗商品机遇 [18] - 权益投资方面，“成长”与“周期”是超额收益重要来源，除“硬科技”赛道外，非银金融、储能电池及游戏行业龙头亦受关注 [18] 行业监管动态 - 《银行保险机构资产管理产品信息披露管理办法》将于2026年9月1日起实行，对过往业绩披露的真实性、准确性、全面性及规则稳定性提出明确要求 [19] - 《金融机构产品适当性管理办法》已于2026年2月1日起施行，明确要求理财产品风险评级结果不一致时按孰高原则采用并披露 [19]

股价表现 - 截至2026年2月13日，公司最新股价为188.00元，较7日前（2月6日收盘价192.0元）下跌2.08% [1] - 近7天股价区间振幅达7.64%，其中2月9日股价一度上涨3.75%至199.20元，但随后连续回调 [1] - 2月13日单日股价跌幅为2.19% [1] 资金与交易情况 - 2月11日主力资金净流出3135.42万元，2月13日早盘主力净流出进一步扩大至约289.71万元，资金面承压迹象明显 [2] - 成交额在2月9日放大至11.23亿元后逐步收缩，2月13日早盘成交额仅927万元，市场活跃度下降 [2] 行业与板块比较 - 半导体设备板块近期受行业热点催化，但公司同期表现弱于板块 [3] - 半导体板块近5日下跌0.75%，而公司股价在同期呈现更大幅度回调，需关注个体与板块的分化 [3]

市场整体表现 - 2月13日早盘，A股市场震荡调整，三大指数集体下挫，沪指跌0.7%，深成指跌0.67%，创业板指跌0.96% [1] - 科创综指逆势上涨0.34%，全市场超2600只个股下跌 [1] - 港股市场同样走弱，恒生指数跌1.79%，恒生科技指数跌1.65% [5] 领涨板块与个股 - 军工板块涨幅居前，军工装备板块上涨2.09%，中船系板块上涨1.88% [1][2] - 半导体板块表现活跃，光刻机、光刻胶概念快速拉升，半导体设备概念持续走强 [1] - 造纸板块反复走强，板块上涨1.59% [1][2] - 数字水印板块上涨1.48%，成飞概念板块上涨1.39%，网约车板块上涨1.37% [2] - 具体个股方面，亚星锚链封涨停，国风新材4天2板，圣晖集成反包涨停续创历史新高，五洲特纸封涨停 [1] - 港股半导体板块涨幅居前，爱芯元智涨逾15%，天数智芯涨近10%，兆易创新涨超3% [5] 领跌板块与个股 - 油气开采及服务板块领跌，跌幅达2.14% [3][4] - 光伏设备板块下跌1.95%，小金属板块下跌1.95%，港口航运板块下跌1.88%，钢铁板块下跌1.88% [4] - 具体个股方面，中远海能、招商轮船大跌 [3] - 港股黄金股走低，紫金矿业跌逾5%，山东黄金跌超4% [5] 智谱公司表现 - 智谱公司股价延续强势，盘中一度触及492港元/股，创下上市以来新高，市值突破2000亿港元 [7][8] - 股价最新报472.800港元，当日上涨11.89% [8] - 消息面上，公司连发两项重磅动作：新一代旗舰大模型GLM-5率先登陆海外市场，同时正式发布GLMCodingPlan价格调整函，对相关套餐价格实施结构性上调 [9]

市场整体表现 - 2月13日A股三大指数集体下挫，沪指跌0.7%，深成指跌0.67%，创业板指领跌0.96% [1] - 沪深两市半日成交额1.2万亿元，全市场超2600只个股下跌，万得全A指数跌0.49% [1][2] - 预测全日成交额1.88万亿元，较前一日缩量2844亿元 [2] - 港股市场低开低走，恒生指数跌1.8%，恒生科技指数跌1.6% [4] 行业与板块表现 - 军工板块涨幅居前，亚星锚链封涨停 [3] - 半导体板块表现活跃，光刻机、光刻胶概念快速拉升，国风新材4天2板，富创精密涨超12%，半导体设备概念持续走强，圣晖集成涨停并续创历史新高 [3] - 1月存储价格持续上涨，DRAM和NAND Flash在内的存储器产业产值逐年创高 [3] - 海外云服务提供商Meta、微软资本开支同比高增，AI仍是未来主线叙事 [3] - 港口航运概念集体下挫，中远海能、招商轮船大跌 [4] - 光伏设备板块走弱，太空光伏概念龙头双良节能开盘跳水跌停，市值一日蒸发20亿元，协鑫集成跌超8% [4] 港股及中概股表现 - 大型科网股全线走低，腾讯音乐跌超10%，美团跌超4%，百度集团跌4%，京东集团、哔哩哔哩、理想汽车、阿里巴巴、携程集团均跌超2% [4][6] - 港股半导体板块走强，爱芯元智涨超16%，天数智芯涨超9% [7] - 大模型概念股表现活跃，智谱盘中触及492港元历史高位，涨幅收窄至12%，本周累计涨幅已超120%，MINIMAX-W涨超12%并创历史新高 [7] - 新股海致科技集团上市首日表现亮眼，盘中一度涨超268%，报99.6港元，香港公开发售录得5065.06倍超额认购 [8] - 当前港股卖空成交占比约为19.2%，处于2021年以来约86.9%分位数，显示市场情绪已降至相对低位 [8] 机构观点与市场叙事 - 东海证券表示，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的 [3] - 宇树科技创始人预判具身智能未来热度或是现在的1000倍 [8] - 兴业证券表示，以“科技底仓 + 顺周期景气低位改善 + 红利中的贝塔”拥抱港股春季行情，看好短期风险偏好扰动告一段落 [8]

市场整体表现 - 2月13日早盘市场震荡调整，三大指数集体下挫，创业板指领跌0.96% [1] - 截至午间收盘，沪指跌0.70%至4105.04点，深成指跌0.67%至14187.44点，创业板指跌0.96%至3295.99点 [1][2] - 市场量能大幅萎缩，沪深两市半日成交额1.2万亿，较上个交易日缩量1256亿 [1][6] - 全市场超2600只个股下跌，上涨2575家，下跌2689家，市场热度为43 [2][5] 行业与板块表现 - 军工板块涨幅居前，亚星锚链封涨停 [2] - 半导体板块表现活跃，光刻机、光刻胶概念快速拉升，国风新材4天2板 [2] - 半导体设备概念持续走强，圣晖集成反包涨停续创历史新高 [2] - 造纸概念反复走强，五洲特纸涨停 [2] - 港口航运概念集体下挫，中远海能、招商轮船大跌 [3] - 北证50指数逆势上涨0.86%至1546.37点 [2] 市场情绪与资金 - 市场热点快速轮动 [2] - 涨停家数为39家，跌停家数为8家 [5] - 昨日涨停个股今日表现-1.09%，封板率为75.00% [8] - 涨停股高开率为32%，获利率为40% [8]

市场表现与指数动态 - 截至收盘，上证科创板芯片设计主题指数上涨4.1%，上证科创板芯片指数上涨2.4%，中证芯片产业指数上涨2.3%，中证半导体材料设备主题指数上涨0.5% [1] - 中证芯片产业指数滚动市盈率为134.1倍，其自2015年以来估值分位为97.2% [3] - 上证科创板芯片指数滚动市盈率为190.4倍，其自2022年以来估值分位为92.4% [3] - 上证科创板芯片设计主题指数滚动市盈率为246.6倍，该指数于2024年7月26日发布 [3] - 中证半导体材料设备主题指数滚动市盈率为80.5倍，其自2018年以来估值分位为80.5% [5] 机构观点与配置建议 - 东吴证券认为，压制市场的因素将逐步减弱，结合春季效应规律，大盘有望开始反弹，行情有望持续到节后数个交易日，可考虑持股过节 [1] - 配置可围绕本轮调整中被过度定价的科技方向展开，包括国产芯片、半导体设备、存储芯片、算力通信和云计算等 [1] 相关ETF产品与指数构成 - 芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95% [3] - 科创芯片ETF易方达（589130）跟踪上证科创板芯片指数，该指数由50只科创板芯片龙头股组成，业务涵盖半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试，半导体行业占比超95% [3] - 科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数由50只科创板芯片设计龙头股组成，数字芯片设计、模拟芯片设计行业合计占比超95% [3] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料、半导体生产设备的公司股票组成，半导体设备、半导体材料行业合计占比超85% [5] - 相关低费率产品管理费率为0.15%/年，托管费率为0.05%/年 [6]

全球晶圆前道制造设备市场展望 - AI服务器需求爆发正驱动DRAM与逻辑芯片资本开支高增长 [1] - 预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元并创历史新高，增长率有望达20%以上 [1] - 预计到2030年，高端器件相关的WFE市场复合年增长率将达10% [1] DRAM与逻辑芯片投资趋势 - DRAM领域投资激增，市场供需趋于紧张 [1] - 逻辑芯片制程向2纳米、1.4纳米进一步微缩，相关投资持续增加 [1] 中国市场投资结构变化 - 中国市场整体WFE投资规模预计保持平稳 [1] - 投资结构正从以存储为主向逻辑芯片投资切换 [1] 半导体材料设备指数介绍 - 半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节 [1] - 指数选取从事半导体晶圆制造、封装测试所需材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数成分证券具有高技术壁垒和成长性特征，其走势体现了该细分领域的发展趋势与市场状况 [1]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - 光刻机是半导体制造的核心卡口设备，技术壁垒和战略价值极高，其技术演进主导着先进制程的发展方向 [2][3] - 2024年全球光刻机市场增长由成熟制程需求驱动，出货量逐季攀升，第四季度创下单季历史新高 [6][7] - 全球光刻机市场竞争格局高度集中且分层，ASML垄断先进制程（EUV/ArFi），日本企业（Canon、Nikon）主导成熟制程市场 [9][10] - 中国半导体产业对光刻机进口依赖度极高，尤其在先进制程领域，主要进口来源国为荷兰（金额）和日本（数量） [15][16][18][19] - 面对美日荷的技术封锁，中国通过稀土出口管制等措施进行反制，同时国内光刻机产业链在政策与资本支持下进入“主动替代”新阶段，国产化能力持续提升 [20][21][29][30] 根据相关目录分别进行总结 Q1：光刻机的重要性与技术演进 - **重要性**：光刻设备占全球半导体设备市场约20.13%，是仅次于刻蚀设备（20.88%）的第二大细分市场，与刻蚀、薄膜沉积设备共同占据近60%市场份额 [2] - **成本与时间占比**：光刻工艺费用约占芯片制造成本的1/3，时间占比达40%-50%，先进芯片需经历30道光刻步骤 [3] - **技术演进**：光刻机历经五代技术演进，光源波长从436nm（g-line）缩短至13.5nm（EUV），支撑制程节点从微米级推进至7nm及以下，晶体管集成密度从14nm的每平方毫米3,000万个提升至7nm的近1亿个 [3][4] Q2：全球光刻机出货量与结构 - **出货量趋势**：2024年全球前道光刻机出货量逐季增长，四个季度分别为139台、164台、171台、209台，第四季度环比增长22%，创下单季历史新高 [6][7][11] - **产品结构**：2024年，应用于成熟制程的机型（KrF、i-line）合计出货471台，同比增长4.2%；高端机型（EUV、ArFi、ArF）出货212台，同比下降7.4% [7] Q3：全球光刻机竞争格局 - **市场集中度**：ASML、Canon、Nikon三家企业合计出货683台，市占率分别为61.2%、34.1%、4.7% [10] - **技术分层**：ASML在先进制程领域占据绝对垄断地位，其EUV机型2024年出货44台，ArFi机型占据97.7%的市场份额（129台），两类高端机型贡献其销售收入超六成；Nikon聚焦ArF、KrF等成熟DUV设备，Canon主攻KrF与i-line机型 [9][10] Q4：全球光刻机龙头进展 - **ASML**：2024年集成电路光刻机出货418台，营收235亿美元；EUV产能从2018年的22台/年扩张至2024年的60+台/年，规划2025-2026年达到年产90台EUV及600台DUV的目标；主力机型NXE:3800E套刻精度达1.1nm，吞吐量195片/小时；高数值孔径（0.55 NA）机型EXE:5000已交付英特尔用于研发 [12][13] - **Canon**：走差异化技术路线，其纳米压印光刻（NIL）商用机型FPA-1200NZ2C可实现14nm线宽（对应5nm节点），功耗仅为EUV的1/10，技术改进后有望达到10nm线宽（对应2nm节点），已应用于铠侠3D NAND生产线 [12][13] Q5 & Q6：中国光刻机进口依赖度 - **进口金额与来源**：2024年中国大陆光刻机进口总额达107亿美元，其中从荷兰进口96亿美元，占比高达88.7%，ASML是主要贡献者 [15][16] - **进口数量与来源**：2024年中国大陆光刻机进口总量中，日本设备占比为37.3%，反映出日本是中低端光刻机的主要供应来源；荷兰设备因单价高昂（数千万至上亿美元），在数量上占比较低 [18][19] - **技术代差**：国内14nm光刻机已进入量产阶段，但7nm及以下先进制程仍完全依赖进口 [16] Q7：技术封锁与反制 - **外部封锁**：2022年至2024年，美日荷三国协同构建对华芯片技术封锁体系，涵盖光刻、蚀刻、成膜等全产业链设备；2025年10月，荷兰通过司法程序强制收购了中资企业安世半导体的控制权 [20][21][22] - **中国反制**：作为反制，中国于2025年10月9日发布稀土出口管控新规，要求所有含稀土量超过0.1%的产品出口前必须向中国政府报备并接受核查，旨在制衡荷兰及其盟友在高端芯片制造领域对稀土材料的刚性需求 [21] 中国半导体进入主动替代新阶段 - **研发与产业链突破**：中国光刻机研发体系化攻关持续，上海微电子28nm光刻机年产能超百台、良率82%、国产化率90%，已进入中芯国际验证；关键部件如双工件台、EUV光源等取得突破 [29][30] - **资本支持**：国家大基金三期规模达3,440亿元，将光刻机列为重点方向 [29] - **市场结构变化**：2024年中国大陆占ASML销售额的41%，但设备使用率仅65%，主要因企业为防断供而集中采购DUV光刻机进行囤货；ASML预警2026年中国需求将因囤货消化和结构性错配（中国采购集中于28nm及以上成熟制程，而ASML增长引擎为EUV）而下滑 [27][28][29] - **替代前景**：在成熟制程领域，国产设备已具备替代能力，行业正从“被动防御”向“主动突破”转型 [30]