12月19日晚，深交所受理了粤芯半导体的创业板IPO申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申 报，预计融资金额75亿元，保荐机构为广发证券。 据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片 制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。 自设立以来，粤芯半导体保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。报告期内，公司 研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元和1.86亿元，占总营收的比例分别为38.92%、58%、 26.50%和17.62%。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利(含境外专利)681项，其中发明专利312 项。 目前，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声 波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯 片公司的其中两家供货。 从产能规划上看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产 能5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路，建成后，规划产 ...

粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据 SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。 据悉，粤芯半导体最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。粤芯半导体表示，此次公司选择创业板的第三套上市标准。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工 为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制 造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司(简称"粤芯半导体")创业板IPO获深交所受理，预计募资75亿元。 粤芯半导体目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电 容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂 ...