南方财经记者朱治宣广州报道 "广州第一芯"粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺 了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值为 253亿元。 粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿 元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动资 金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。 研发投入筑牢技术壁垒 粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指标呈现"营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核 心、现金流稳健"的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。 | 项目 | 2025年1-6月 /2025年 ...

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][8] - 公司计划募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1][8] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][9] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2][9] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7][14] 财务与经营表现 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [4][11] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [4][11] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续大幅增长 [4][11] 技术与研发实力 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [5][12] - 公司构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [5][12] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5][12] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5][12] - 公司已成功推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺 [6][13] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [6][13] 发展战略与募资用途 - 公司上市旨在强化技术优势，加速从消费级向工业级、车规级工艺迭代，并深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等特色工艺 [5][12] - 公司计划实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5][12] - 本次IPO募集的75亿元资金，除扩充产能外，将主要投向特色工艺技术平台研发项目 [6][13] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片技术 [6][13] 股东背景与行业生态 - 公司主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构 [3][10] - 公司目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商 [6][13] - 公司计划未来加强与科研院所及龙头企业的合作，打通硅光“终端应用-设计-制造-先进封装”的全产业链生态布局 [6][13] - 公司的转型与上市被认为有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [7][14] 市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [7][14] - 公司瞄准的硅光领域市场空间巨大，将迎来重要市场机会 [7][14]

12月19日晚，深交所受理了粤芯半导体的创业板IPO申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申 报，预计融资金额75亿元，保荐机构为广发证券。 据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片 制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。 自设立以来，粤芯半导体保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。报告期内，公司 研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元和1.86亿元，占总营收的比例分别为38.92%、58%、 26.50%和17.62%。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利(含境外专利)681项，其中发明专利312 项。 目前，公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声 波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯 片公司的其中两家供货。 从产能规划上看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产 能5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路，建成后，规划产 ...

粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据 SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。 据悉，粤芯半导体最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。粤芯半导体表示，此次公司选择创业板的第三套上市标准。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工 为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制 造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司(简称"粤芯半导体")创业板IPO获深交所受理，预计募资75亿元。 粤芯半导体目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电 容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂 ...