公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币448,200万元，扣除发行费用后用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [1] - 本次发行数量不超过公司发行前总股本的10%，即不超过44,129,118股 [2] - 发行完成后公司总股本将从43,874.08万股增至48,542.03万股 [3] 财务影响测算 - 基于2025年扣非净利润较2024年增长20%、持平和减少20%三种情景进行每股收益测算，但未披露具体数值 [3][4] - 测算未考虑股权激励、股票回购等可能导致股本变动的因素 [3] - 基本每股收益和稀释每股收益的计算遵循《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号》 [4] 募投项目业务关联性 - 募投项目包括研发平台建设、高端设备迭代研发和流动资金补充，均围绕公司主营业务展开 [1][7] - 项目将提升公司研发实力和市场竞争力，巩固行业地位并实现可持续发展 [7] - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、PECVD等）和后道先进封装设备，与募投方向高度协同 [5][9] 技术研发储备 - 公司拥有国际化研发团队，截至2024年底研发人员931人，占比46.50% [8] - 已获授权专利470项（境内176项，境外294项），其中发明专利468项 [10] - SAPS兆声波清洗、TEBO兆声清洗等技术被评估为国际领先或先进水平 [9] 市场客户基础 - 产品已进入海力士、中芯国际、长江存储等国内外主流半导体厂商供应链 [11] - 客户验证周期较长，但公司凭借技术优势建立了品牌示范效应 [11] - 连续多年入选"中国半导体设备五强企业"，技术成果获上海市科技进步一等奖 [10] 填补回报措施 - 通过扩大业务规模、优化工艺流程、加强预算管理提升盈利水平 [12] - 加快募投项目实施进度并严格管理资金使用 [12] - 已制定《未来三年股东分红回报规划》完善利润分配机制 [13] 相关主体承诺 - 董事及高管承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [13][14] - 控股股东承诺不干预公司经营，若违反承诺将依法承担补偿责任 [14]