广州独角兽企业概况 - 广州共有24家企业上榜《2025全球独角兽榜》，数量与去年持平，位列全国第4、全球城市第11 [2] - 希音以3650亿元人民币估值持续位居全球十强，广汽埃安以800亿元估值排名全球第50 [2][3] - 2家独角兽（文远知行、小马智行）成功上市出榜，2家新晋（芯粤能、趣丸科技）入榜 [2] 上榜企业行业分布 - 电子商务：希音（3650亿元）、致景科技（220亿元） [3] - 新能源汽车：广汽埃安（800亿元）、巨湾技研（110亿元） [3] - 游戏：多益网络（235亿元）、库洛科技（125亿元）、趣丸（73亿元） [3] - 航天：中科宇航（110亿元）、小鹏汇天（110亿元） [3] - 生物科技：云舟生物（73亿元） [3] - 半导体：芯粤能（73亿元） [3] 三大特点分析 创新动能持续释放 - 文远知行和小马智行作为自动驾驶领域标杆企业成功上市 [4] - 新晋企业芯粤能聚焦车规级碳化硅芯片，趣丸科技领先语音大模型技术 [4] 硬科技主导产业升级 - 硬科技企业占比超50%，覆盖半导体、航天、新能源等多个领域 [5] - 芯粤能成为国内最大车规级碳化硅芯片制造企业 [5] - 中科宇航力箭一号火箭累计入轨卫星63颗，是唯一连续发射吨级以上载荷的民商火箭 [5] - 小鹏汇天、极飞科技、南方航空物流构筑低空经济领先矩阵 [5] 数字赋能传统产业 - 希音和致景科技以AI与数字技术改造供应链，希音服务覆盖全球超150个国家和地区 [6] - 钱大妈、乐禾食品、简爱等传统企业通过数字化改造生鲜供应链，估值均达100亿元上下 [6] - 趣丸科技依托自研三维生成大模型和语音大模型技术，开发出"趣丸万相""趣丸千音"等AI产品 [6]

Wolfspeed财务危机与重组计划 - 公司即将申请破产保护 股价单日暴跌30 14% [2] - 债权人团队由Apollo Global Management牵头 计划通过预先打包破产程序削减数十亿美元债务 [2] - 破产重整方案中股东有望回收最多5%持股价值 属罕见案例 [2] - 截至3月底公司现金及短期投资部位为13 3亿美元 但负债高达65亿美元 [2] 经营业绩与结构调整 - 2025财年第一财季营收同比下滑1 37%至1 95亿美元 净亏损扩大至2 82亿美元 [3] - 启动4 5亿美元成本削减计划 包括关闭北卡罗来纳州150毫米碳化硅工厂 [3] - 裁员比例达20% 约1000个岗位受影响 [3] 行业动态 - 事件凸显碳化硅半导体行业竞争加剧 头部企业面临债务与产能调整压力 [2][3] - 预先打包破产模式反映债权人对行业技术资产价值的认可 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 MIT 。 先进的半导体材料氮化镓很可能成为下一代高速通信系统和最先进数据中心所需的电力电子设备的关 键。 不幸的是，氮化镓（GaN）的高成本以及将这种半导体材料融入传统电子产品所需的专业化限制了其 在商业应用中的使用。 现在，麻省理工学院和其他地方的研究人员开发出一种新的制造方法，将高性能 GaN 晶体管以低成 本、可扩展的方式集成到标准硅 CMOS 芯片上，并与现有的半导体代工厂兼容。 他们的方法包括在 GaN 芯片表面构建许多微型晶体管，切割出每个单独的晶体管，然后使用低温工 艺将所需数量的晶体管粘合到硅芯片上，以保留两种材料的功能。 由于只需在芯片中添加少量GaN材料，因此成本保持极低，但最终器件却能通过紧凑、高速的晶体管 获得显著的性能提升。此外，通过将GaN电路分离成可分布在硅芯片上的分立晶体管，这项新技术能 够降低整个系统的温度。 研究人员利用这一工艺制造了功率放大器，这是手机中必不可少的组件，与采用硅晶体管的设备相 比，它能够实现更高的信号强度和效率。在智能手机中，这可以改善通话质量、提升无线带宽、增强 连接性并延长电池寿命。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自路透社 。 在预先包装的破产中，公司及其债权人在申请破产之前就重组计划达成一致，债权人甚至对该计划进 行投票。 彭博新闻周三援引知情人士的话报道称，根据一项提议，陷入困境的芯片制造商 Wolfspeed 将被阿 波罗全球管理公司 (Apollo Global Management) 等债权人接管，该提议将使这家陷入困境的芯片制 造商进入破产程序。 报道称，该公司将很快宣布一项所谓的预先打包破产协议，该协议将持续足够长的时间，以削减数十 亿美元的债务。重组支持协议签署后，Wolfspeed将要求债权人对该计划进行投票，然后申请第11章 破产保护。 Wolfspeed 的股价周三上涨约 3%，至 1.29 美元。该公司使用碳化硅（一种比传统硅更节能的材 料）制造芯片。今年迄今为止，该股已下跌约 81%。 Wolfspeed 和 Apollo 尚未回应路透社的置评请求。 该芯片制造商在 5 月初提出了持续经营的疑虑，因为美国贸易政策变化导致的经济不确定性加剧，加 上需求减弱，给该公司带来了一系列财务挑战。 该公司在 5 月份提交给监管的文件中表示，截 ...

公司管理层变更 - 董明珠卸任珠海零边界集成电路有限公司法定代表人及董事长职务 由李绍斌接任 [2] - 李绍斌为硕士研究生学历 正高级工程师 历任商用空调设计与开发部部长助理等职 2025年4月起任格力电器副总裁 [6] - 自2023年以来 格力钛 零边界等平台相继完成管理层调整 董明珠逐步退出法定代表人职务 [7] 芯片业务发展 - 零边界成立于2018年8月 为格力电器全资控股子公司 是其切入半导体产业的重要平台 [2] - 公司采取Fabless模式 专注于工业级32位MCU AIoT SoC与功率器件研发 产品覆盖消费电子 工控 智能机器人等场景 [3] - 2019年芯片出货量突破1000万颗 2020年累计3800万颗 2021年累计7200万颗 2022年累计超1亿颗 年均出货量3600万颗 [3] - 碳化硅芯片工厂于2024年投产 年产能24万片6英寸晶圆 关键工艺国产化率超70% [3] - 业务拓展至可穿戴 智慧医疗 新能源与车规芯片市场 工业级MCU和功率半导体出货量超3000万颗 国内车规级 工控类MCU市场位居前三 [4] 半导体业务财务表现 - 2024年半导体业务收入达150亿元 同比增长50% 净利润35亿元 同比增长75% 占格力电器总净利润10.9% 成为仅次于空调的第二大利润来源 [5] - MCU与功率半导体进入比亚迪 长安等车企供应链 2025年预计配套10万辆新能源汽车 对应收入约10亿元 [5] - 碳化硅模块已应用于格力钛新能源汽车 实现电驱系统效率提升5% [5] 公司战略布局 - 围绕"核心科技自主可控"目标 在芯片 新能源 工业自动化等领域设立多个业务平台 [7] - 通过格力钛推进储能与电池产业链布局 通过金投平台投资半导体材料及先进封装项目 [7]

中美经贸关系 - 中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰将于6月8日至13日访问英国 期间将与美方举行中美经贸磋商机制首次会议 [2] - 商务部表示中欧电动汽车案价格承诺磋商进入最后阶段 王文涛部长向欧方澄清中国出口管制政策 强调对稀土等物项实施出口管制是国际通行做法 并承诺建立绿色通道加快审批 [3] - 商务部表示已依法批准一定数量的稀土相关物项出口许可申请 将持续加强合规申请的审批工作 [4] 宏观经济数据 - 截至2025年5月末 中国外汇储备规模为32853亿美元 较4月末上升36亿美元 升幅为0.11% [5] - 5月末黄金储备报7383万盎司(约2296.37吨) 环比增加6万盎司(约1.86吨) 为连续第7个月增持黄金 [5] 汽车行业动态 - 1-4月全国二手车累计交易量631万台 同比增0.5% 交易额4134亿元 降2.7% 4月新能源车渗透率达9.1% [6] - 吉利控股集团董事长李书福表示吉利决定不再建设新的汽车生产工厂 要充分利用全球过剩产能展开合作 [11] - 吉利高级副总裁杨学良称中国新能源汽车产业陷入"内卷式"恶性竞争 吉利将坚持走开放式良性竞争道路 [12] 资本市场动向 - 知名策略师洪灏辞任华福国际CEO 将专心管理旗下对冲基金 [13] - 海航控股拟以7.99亿元收购海南天羽飞行训练有限公司100%股权 构成重大资产重组 [14] - 国联民生证券任命5名高管 其中多位来自民生证券 整合后有望提升综合实力至行业前20 [17] 科技与互联网 - 360集团董事长周鸿祎宣布将挑战一个人完成新品发布会 验证AI能否让人变成超级个体 [15][16] - 基本半导体递表港交所 是中国唯一整合碳化硅芯片全产业链企业 但近年产品价格大幅下滑 2022-2024年合计亏损超8亿元 [19] - 微信视频号上线新功能 支持修改三个月内发布的视频封面和文案 [21][22]

中化新网讯 5月28日，长飞先进半导体（武汉）有限公司武汉基地首批碳化硅晶圆正式投产。这是目前 国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%，有望破解我国新能源产业缺芯 困局。 碳化硅是半导体材料，与传统硅相比，碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作。随着新能源汽车 充电电压越来越高、充电后续航里程越来越长，碳化硅成为新能源汽车行业的"新宠"、全球争相竞逐的 产业新赛道。 长飞光纤（601869）执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，碳化硅晶圆将制造成新能源汽车主驱 芯片，为车辆提供动力，相当于燃油车的发动机、人体的心脏。该基地可年产36万片6英寸碳化硅晶 圆，达产后每年可为144万辆新能源车供应"心脏"，成为全国最大的碳化硅晶圆厂，有望打破国际垄 断，也将填补湖北省在高端碳化硅器件制造领域的空白。 "尽管刚投产，我们首款芯片的良率已达97%，处于国际先进水平。"长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚表 示，这得益于基地在全球率先部署了A3级别天车系统，可实现自动生产、自动搬运和自动派工，大大 降低了人工干扰。1.2万平方米的车间内，仅需20多人即可保障生产线顺利运转。 李刚说，目前该基地已与全 ...

5月份的时候，全球碳化硅龙头企业wolfspeed申请破产。作为曾经投过碳化硅的人，小宋我有话 说。 （一）一点科普 不确定读到本文的读者，对碳化硅有多少了解。所以我先简单做个科普。 我们平时所说的半导体，主要以硅作为原材料，比如中芯国际就是用硅晶圆来做半导体。 相较于硅，碳化硅的特点是耐高压，耐大电流，因此特别适合新能源车。 按上面四个环节的分工，国内有每一个环节单独做的，也有交叉的，比如做衬底的顺带也做外延，做芯 片的也做外延，或者做芯片的也做模组。 新能源车想要百米加速更快，想要充电更快，就需要功率模块能耐高压，耐大电流。 电压电流越大，功率才越大，这是高中物理讲的哈。 然后， 碳化硅分为衬底、外延、芯片 、模组四个环节。 过去几年，伴随我国新能源车行业的飞速发展，碳化硅行业也迎来飞速发展。 这还没完。碳化硅外延环节用的设备叫外延炉。这个外延炉，是碳化硅的生产过程中，与硅很不相同的 一类设备，也是比较难做的设备。有很多初创公司专门做这类设备。 总之就是， 新能源热，所以碳化硅热，所以碳化硅每个环节都热。 （二） wolfspeed 闪亮登场 wolfspeed 是一家美国企业，算是全球碳化硅行业的老大哥 ...

跨国零部件巨头一季度业绩分化 - 2025年一季度跨国零部件厂商业绩呈现分化趋势，部分企业走势向好，部分仍处困境 [2] - 行业加速推进业务剥离与重组以应对汽车产业变革，重构竞争力 [2] - 美国总统特朗普关税新政对全球化运营的汽车行业造成冲击，企业评估影响并启动转嫁条款谈判 [2] 美国关税新政影响及企业应对措施 - 美国对进口车和关键汽车零部件分别加征25%关税，仅墨西哥和加拿大符合豁免条件 [3] - 奥托立夫成功将一季度关税增加成本全部转嫁客户，一季度净营收25.78亿美元(同比-1.4%)，净利润1.67亿美元(同比+32%) [3] - 李尔预计2025年承担关税成本2亿美元，明确要求客户100%覆盖，一季度营收55.6亿美元(同比-7%)，净利润0.8亿美元(同比-26%) [4] - 博格华纳预计2亿美元关税影响完全由客户承担，一季度净营收35.15亿美元(同比-2%)，净利润1.57亿美元(同比-26%) [4] - 法雷奥已要求客户预先支付全部关税费用并获多数同意，一季度营收53.13亿欧元(同比-2%) [5] - 佛瑞亚已应对50%关税影响，正解决剩余问题 [5] 企业结构调整与业务重组进展 - 法雷奥加快重组计划，目标2025年上半年行政销售成本降5%，资本支出较2024年同期降15% [6] - 李尔一季度裁员3600人，2023年以来累计裁员1.9万人，加速自动化改造和AI技术收购 [7] - 麦格纳实施成本削减措施应对关税，一季度营收100.69亿美元(同比-8%)，净利润1.46亿美元(去年900万美元) [7] - 佛瑞亚冻结招聘、削减非永久员工、限制参展等控制开支，目标2026年净债务/EBITDA比率降至1.5倍以下 [8] - 安波福剥离低利润业务专注ADAS等高利润领域，一季度净营收48.25亿美元(同比-1.6%)，净亏损0.11亿美元 [8] 电动化业务发展现状 - 舍弗勒电驱动业务一季度营收同比+7.8%，但息税前亏损2.67亿欧元(利润率-22.9%)，预计2025年全年利润率-14%至-17% [9][10] - LG新能源一季度营业利润3750亿韩元(扭亏为盈)，营收6.265万亿韩元(同比+2.2%)，净利润2270亿韩元(同比+7%)，但剔除美国税收抵免后实际营业亏损830亿韩元 [10] - 博格华纳获北美混合动力电机和高压加热器订单，反映车企回归混动趋势 [11] 中国市场表现与机遇 - 佛瑞亚中国车企相关业务占比近50%，一季度中国营收13亿欧元(同比+4.6%)，预计2025年下半年实现超额增长 [12] - 博格华纳获3家中国车企电机订单，应用于混动和纯电车型 [12] - 博世2024年中国营收1427亿元(同比+2.7%)，2025年将有50个电动出行新项目量产，主要在欧洲和中国 [13] - 安森美碳化硅芯片订单受中国和欧洲电动车销量增长推动 [13]

插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 5月27日， 深圳基本半导体股份有限公司 正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市 之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。 具体来看，基本半导体在招股说明书中公布了募资使用计划、财务状况、产业布局等重点信息： 营收持续增长，碳化硅模块年复合增长率达434.3% 募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面 基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，通过持续创新和研发，获得了行业先发优势， 碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。根据招股书显示， 2022至2024年基本半导体的营收年 复合增长率为59.9%，其中来自碳化硅功率模块的营收年复合增长率为4 34.3% 。 值得关注的是，基本 ...