碳化硅芯片业务进展 - 碳化硅芯片晶圆工艺线于2025年上半年完成从6英寸到8英寸的升级改造 目前已通线并进入产品升级及客户导入阶段 [1] 陶瓷零部件业务突破 - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 实现批量供货 [1] 光通信器件技术布局 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps且全部实现量产 [1] - 正配合客户开展3.2Tbps产品的研发工作 [1] 氮化铝产品应用拓展 - 氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长 应用于高频高速光模块 [1] - 产品主要服务于AI智能和数据中心等新兴应用场景 [1]