日本功率半导体行业现状 - 日本功率半导体行业面临中国新兴企业的激烈挑战 本土五大主要厂商（三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装）全球市场份额均不足5% 难以形成统一阵线应对竞争 [2] - 功率芯片是电网和电动汽车等领域的关键组件 其能源效率提升对能源进口依赖度约90%的日本至关重要 [2] 东芝与罗姆合作进展 - 东芝与罗姆的深度合作谈判自2024年初陷入停滞 仅制造合作项目（一家工厂生产另一家设计的产品）稳步推进 [3] - 罗姆2023年向东芝投资3000亿日元（约20亿美元）作为东芝私有化的一部分 但双方在研发、销售和采购等更广泛合作领域未取得实质性进展 [3][4] 日本厂商财务与市场表现 - 罗姆2025财年（截至2025年3月）净亏损500亿日元 为12年来首次全年亏损 主因电动汽车市场增长放缓及中国竞争加剧 [4][5] - 罗姆2024年6月底季度净利润同比下降14%至29亿日元 已通过削减生产设施和自愿退休计划应对业绩压力 [5] - 瑞萨电子因电动汽车市场疲软和中国竞争 于2024年6月放弃碳化硅（SiC）市场计划 2025年上半年净亏损1753亿日元 [8] 中国企业的竞争优劣势 - 中国企业如天科合达和SICC已进入碳化硅衬底制造市场 凭借廉价能源（占生产成本30%-40%）提供低价产品 [9][11] - 中国厂商采用流程专业化模式（非垂直整合） 集中资源于特定生产环节提升效率 但尚未具备生产汽车级电源芯片的技术能力 [9][11] 行业整合障碍与政府举措 - 日本企业因产品线差异、技术保密意识及缺乏行业领导者 难以实现大规模整合 [12][13][14] - 日本政府通过经济产业省推动合作 向富士电机-电装联盟提供705亿日元 向罗姆-东芝合作提供1294亿日元 但金额远低于尖端逻辑芯片项目投入 [13] - 电装收购罗姆约5%股份试图深化合作 但业内仍对重组持怀疑态度 due to 企业文化差异和竞争关系 [13][14] 技术差距与紧迫性 - 日本与中国企业在硅芯片技术差距约1-2年 碳化硅芯片领域最多3年 需通过整合提升成本竞争力 [14] - 分析师指出日本企业需改变垂直整合模式 适应中国主导的衬底市场新商业模式 [11][14] 全球市场份额格局 - 全球功率半导体市场由英飞凌（17.5%）、安森美（8.5%）和意法半导体（7.0%）主导 日本企业均位列前10但份额均低于5% [10]