文章核心观点 - 长鑫科技在2023年行业低谷期承受近200亿元净亏损进行逆势扩产和技术突破，是一场决定性的“豪赌” [5] - 此次豪赌在2024-2025年获得成功，公司营收与利润迎来爆发式增长，并实现单季度近90亿元净利润，展现出“万亿市值”的潜质 [5][31] - 公司的成功关键在于：在行业周期底部以现金流、技术与产能为筹码提前下注，并成功完成从DDR4到DDR5的产品迭代，抓住了AI服务器带来的需求激增机遇 [5][31] - 长鑫科技选择的IDM（垂直整合）模式、巨额的研发与资本投入，与国家半导体产业自主可控战略高度契合，是其获得高估值想象空间的基础 [34][45][49] 公司崛起路径与行业背景 - 公司主营DRAM（动态随机存取存储器），是中国市场需求大国但直到2023年自给率不足5%的关键领域，全球市场由三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，份额合计超90% [7] - 公司前身成立于2016年，2019年量产19nm DDR4，2022-2023年月产能从9万片提升至15万片（12英寸晶圆），全球占有率不到3%但已开始在中国市场替代国际品牌 [8] - 2023年行业进入下行周期，全球DRAM价格暴跌超40%，三大巨头采用“反周期”策略维持高出货量，公司面临“卖一片亏一片”的困境，但仍选择承受亏损加速扩产并攻克1αnm工艺及DDR5量产关键技术 [5][8] - 2024年起，行业向体积更小、更省电、成本更低的DDR5产品切换，DDR4逐步停产 [9] 财务表现与业绩反转 - 公司营收实现跨越式增长：2022年82.9亿元，2023年90.9亿元（同比增不到10%），2024年241.8亿元（同比增166%），2025年上半年154.4亿元（同比增61%），2025年第三、四季度预估同比增幅分别为149%和207% [10] - 公司利润迎来惊人反转：2023年净亏损192亿元，亏损率达212%；2025年1-9月净亏损59.8亿元；招股书预测2025年全年净利润在20亿至35亿元（均值27.5亿元） [26][28] - 据此推算，公司2025年第四季度单季净利润在79.8亿至94.8亿元之间（均值87.3亿元），并在第三季度迎来首个季度盈利 [29][31] - 招股书预测公司2025年净利润在550亿至580亿元（均值565亿元，同比增长134%） [11] - 公司经营活动现金流提前改善：2023年净流出43亿元（相当于营收的80%），2024年净流入69亿元（相当于营收的29%），2025年前三季净流入130亿元（相当于营收的40%） [32] 产品结构与毛利变化 - DRAM产品分为DDR系列（主打性能，用于服务器、PC等）和LPDDR系列（主打低功耗，用于手机等），按销售金额计DDR占比超60% [17] - 2024年公司LPDDR销售收入冲高至198亿元，占主营收入的83%；2025年上半年DDR销售收入增至42亿元，占比提升至28% [17][19] - 公司产品毛利润率艰难回正：2023年DDR系列毛亏损率108.8%，LPDDR系列毛亏损率121.4%；2024年亏损率分别收窄至26.9%和1.2%；2025年上半年两大系列均实现盈利，DDR系列毛利润率18.9%，LPDDR系列毛利润率0.7% [21][22] - 2023年巨亏背景是DDR系列产品出货价下降46.6%，LPDDR系列下降42.7% [24] - 2025年上半年公司综合毛利润率为13%，与国际巨头（如台积电58.7%、SK海力士55.4%、美光科技37.7%）相比仍有巨大成长空间 [24] 业绩爆发驱动因素 - 业绩狂飙主因是AI服务器对高性能DDR5内存芯片需求激增，单台用量是普通服务器的8-10倍 [31] - 根据TrendForce数据，2025年9月以来DDR5产品价格涨幅超300%，DDR4产品也涨了150% [31] - 公司刚好完成从DDR4到DDR5的迭代，合肥与北京基地产能释放与毛利润率暴涨形成戴维斯双击 [31] 研发投入与资本化策略 - 公司研发投入巨大：2022年41.9亿元，2023年46.7亿元，均占财年营收比例超50%；2024年63.4亿元（占营收26.2%）；2025年上半年36.6亿元（占营收23.7%） [36][37] - 公司研发投入资本化率呈现审慎态度：2022年资本化率40%，2023年降至3.2%，2024年反弹至27.3%，2025年上半年资本化率为0 [38][40] - 在提交上市申请的关键时刻，公司未通过提高研发资本化率来美化报表 [40] 垂直整合（IDM）模式与重资产投入 - 公司选择IDM（垂直整合）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，与国家半导体产业自主可控战略高度契合 [43][45] - 公司固定资产投入巨大，重点在机器设备：2023年末原值958亿元，账面值759亿元；2024年末原值达1744亿元，账面值990亿元，当年新增/转入设备原值达787亿元，计提折旧128亿元 [46] - 2025年6月末，机器设备原值2030亿元，账面值1592亿元，累计折旧427亿元；上半年计提折旧106亿元，年化折旧率12.2% [48] - 截至2025年6月，公司机器设备账面值比垂直整合代表企业比亚迪还高出63亿元 [49] 市场估值与行业对比 - 公司2025年单季净利润接近90亿元，对比A股某市值6000亿元的芯片巨头同期营收不到18亿元、净利润不到6亿元，业绩支撑力显著 [31] - 资本市场对芯片股极尽追捧，典型案例如某研发投入不及长鑫零头、全年营收不及长鑫单季净利润的公司市值接近6000亿元，因此长鑫科技市值超过万亿并不算高估 [49] - 市场真正在意的是中国是否必须拥有一家能够穿越周期的DRAM巨头，长鑫科技正重复三星、海力士、美光等在周期底部完成关键跃迁的历史路径 [49]

文章核心观点 - 长鑫科技在2023年行业低谷期承受巨额亏损、坚持扩产并完成关键技术突破的“豪赌”，是其能在2025年实现业绩反转并冲击科创板IPO的关键，公司展现出成为全球DRAM巨头的潜力并被市场赋予高估值想象 [5][6][46] 公司发展历程与关键转折 - 公司前身合肥智聚成立于2016年，2019年量产19nm DDR4，2022-2023年月产能从9万片提升至15万片（12英寸晶圆）[8] - 2023年全球DRAM价格暴跌超40%，行业巨头进行反周期压制，公司面临卖一片亏一片的困境，但仍选择承受近200亿元净亏损并持续扩产 [5][8] - 公司在2023年行业低谷期攻克了1αnm工艺，并完成了DDR5量产的关键技术准备，为后续崛起奠定基础 [5][8] - 2024年起，体积更小、更省电、成本更低、良率更高的DDR5开始量产，DDR4逐步停产 [9] 财务表现与业绩反转 - 营收实现跨越式增长：2022年营收82.9亿元，2023年90.9亿元（同比增不到10%），2024年241.8亿元（同比增166%），2025年上半年154.4亿元（同比增61%），2025年第三、四季度预估同比增幅分别为149%和207% [10] - 净利润预测大幅扭亏：招股书预测2025年净利润在550亿至580亿元之间，均值565亿元，同比增长134% [11] - 公司于2025年第三季度迎来首个季度盈利，单季净利润预计均值达87.3亿元 [26][28] - 报告期内（两年加三季）累计亏损434.3亿元，但2025年1-9月净亏损已收窄至59.8亿元 [23][24] - 经营活动现金流提前改善：2023年净流出43亿元（相当于营收80%），2024年转为净流入69亿元（相当于营收29%），2025年前三季净流入130亿元（相当于营收40%）[30] 产品结构与盈利能力分析 - 公司DRAM产品分为DDR系列（主打性能）和LPDDR系列（主打低功耗），两者在全球市场形成“双轨格局” [14] - 2024年LPDDR销售收入冲高至198亿元，占主营收入83% [14] - 2025年上半年DDR销售收入增至42亿元，占比提升至28% [15] - 产品毛利润率实现反转：2023年DDR系列毛亏损率108.8%，LPDDR系列毛亏损率121.4%；2024年亏损率分别收窄至26.9%和1.2%；2025年上半年两大系列均实现盈利，DDR系列毛利润率18.9%，LPDDR系列毛利润率0.7% [17][18] - 2025年上半年公司综合毛利润率为13%，与国际巨头（如台积电58.7%、SK海力士55.4%、美光科技37.7%）相比仍有巨大成长空间 [21] - 2023年产品价格大幅下跌是巨亏主因之一，当年DDR系列出货价下降46.6%，LPDDR系列下降42.7% [20] 市场机遇与增长驱动 - AI服务器对高性能DDR5内存芯片需求激增，单台用量是普通服务器的8-10倍，是驱动公司业绩狂飙的主要原因 [28] - 根据TrendForce数据，2025年9月以来，DDR5产品价格涨幅超300%，DDR4产品也涨了150% [29] - 公司完成从DDR4到DDR5的迭代，叠加合肥、北京基地产能释放与毛利润率暴涨，形成戴维斯双击 [29] 研发与技术创新战略 - 研发投入巨大：2022年、2023年研发投入分别为41.9亿、46.7亿元，占财年营收比例超50%；2024年研发投入63.4亿元，占营收比例26.2%；2025年上半年研发投入36.6亿元，占营收23.7% [34][35] - 研发投入资本化率极低：2022年为40%，2023年降至3.2%，2024年反弹至27.3%，2025年上半年资本化率为0，在提交IPO申请时未刻意美化报表 [36][38] - 公司采取“跳代研发”战略，利用后发优势，完成了DRAM工艺技术平台从一代到第四代的量产突破 [32] 商业模式与资产投入 - 公司采用垂直整合（IDM）模式，集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体，符合中国半导体产业自主可控的国家战略 [40][42] - 公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆制造厂 [42] - 固定资产投入巨大：机器设备原值从2023年末的958亿元增至2024年末的1744亿元，2024年新增/转入原值达787亿元；截至2025年6月末，机器设备原值达2030亿元，账面值1592亿元 [43][44] - 公司机器设备账面值（1592亿元）已超过比亚迪同期水平（1529亿元）[44][46] 行业地位与竞争格局 - 中国是DRAM需求大国，但直到2023年自给率不足5%，全球市场由三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，份额合计超90% [7] - 截至2023年，长鑫科技全球市场占有率还不到3%，但已开始在中国市场替代国际品牌的DDR4产品 [8] - 资本市场对具备突破“卡脖子”技术潜力的芯片公司给予极高估值，文章认为长鑫科技市值超过万亿并不算高估 [46]

公司组织架构调整 - 理想汽车近期对供应链相关部门展开重大组织架构调整与合并，将原本智能汽车群组下属的一级部门“零部件集群”并入“制造”部门，统一由公司副总裁李斌管理，李斌向总裁马东辉汇报，同时原零部件部门负责人罗屏已离职 [2] - 此次合并前，零部件集群有近千人，合并后制造部门在职员工超1万名，成为智能汽车群组中人数最多的一级部门，占总人数的三分之一 [2] - 公司内部供应链人士透露，合并是为了整合同类项，此前是按照200万辆产能规划部门架构，如今产能规划有变，自然要对功能相同的部门进行合并 [2] 公司供应链战略 - 理想汽车很早就借鉴特斯拉的垂直整合模式布局供应链，通过自建工厂、成立控股合资公司等方式保障质量与供应稳定 [2] - 零部件集群主要负责管理公司全资或合资的核心零部件公司，像生产碳化硅芯片的斯科半导体、生产前驱五合一的常州汇想等 [2] 公司近期经营表现 - 销量方面，公司11月交付新车33181辆，同比下滑31.92% [2] - 财务方面，公司三季度总营收为274亿元，同比下滑36.2%，利润由正转负，净亏损超过6亿元，这也是公司自2022年第三季度以来首次季度亏损 [2] 调整目的与展望 - 此次供应链部门架构调整，或许是公司应对当前困境、优化资源配置、提升运营效率的重要举措 [3] - 未来公司能否通过此次调整重振旗鼓，实现销量与业绩的回升，仍需继续关注 [3]

谷歌AI战略与竞争优势 - 谷歌采用垂直整合模式，将AI全链条掌握在自己手中，包括自研TPU芯片、训练Gemini大模型以及嵌入搜索等核心业务，实现高效低成本的算力主权[31] - 公司最新AI模型Gemini 3在多数基准测试中显著领先竞争对手，仅在编程能力测试中略逊位列第二[13] - 谷歌最新季度营收首次突破千亿美元达1023亿美元同比增长16%，利润350亿美元同比增长33%，自由现金流730亿美元，AI资本支出达900亿美元[19] Gemini 3模型性能与市场反响 - Gemini 3在专家知识、逻辑推理、数学及图像识别等测试中得分均超越包括ChatGPT在内的最新模型[13] - 云端内容管理平台Box公司CEO试用后表示模型性能提升幅度之大令人难以置信，所有内部评估均以两位数优势胜出[13] - Salesforce CEO称Gemini 3在两小时内颠覆其认知，认为在推理、速度、图文视频处理方面是质的飞跃[13] - Gemini月活用户数从7月的4.5亿跃升至当前6.5亿，而ChatGPT周活用户从2月4亿增至当前8亿，差距正在缩小[17] TPU芯片对英伟达的挑战 - 谷歌TPU芯片价格仅为同等性能英伟达芯片的10%至50%，投资银行Jefferies估计谷歌明年将生产约300万颗此类芯片，接近英伟达产量的一半[22] - Anthropic计划大规模采用谷歌TPU芯片，交易额达数百亿美元，Meta也在洽谈2027年前采用TPU，价值数十亿美元[22] - 英伟达GPU占AI服务器机架总成本三分之二以上，而TPU作为专用集成电路能效更高，但谷歌仍是英伟达大客户[25] - 英伟达股价因大厂购买TPU消息盘中暴跌7%，公司发信安抚市场但未平息争议[26] 行业竞争格局与资本动态 - OpenAI估值5000亿美元，营收从2022年近乎为0猛增至今年预估130亿美元，但预计未来几年将烧掉超1000亿美元，还需花费数千亿美元租赁服务器[18] - 行业存在松散联盟模式，形成资金循环结构，如OpenAI付3000亿美元给甲骨文，甲骨文采购英伟达芯片，英伟达反投OpenAI最高1000亿美元[32] - 近一个月英伟达、微软等AI概念股下跌超10%，谷歌股价上涨约16%，市值达3.86万亿美元排名世界第三[29] - 知名空头迈克尔·伯里押注逾10亿美元做空英伟达等科技企业，认为当前AI狂热与21世纪初互联网泡沫类似[26]

芯片自主化战略核心 - 公司正加速推进在美国打造从印刷电路板、扇出型面板级封装到晶圆制造的完整芯片产业链，以逐步摆脱对外部供应链的依赖 [1] 生产设施部署进展 - 位于得克萨斯州的PCB中心目前已投入运营 [1][2] - FOPLP工厂已启动设备安装，预计2026年第三季度实现小规模量产 [1][2] 芯片设计研发动态 - 团队已于周六完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作 [1] - AI5是专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案 [1] 垂直整合与供应链控制 - SpaceX是这一战略的主要推动力，计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制 [3] - 在自主产能建成前，公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在2027年内部产能提升后逐步减少 [3] - 公司已从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示其对芯片业务的高度重视 [3] - 通过掌控从设计到生产的完整流程，公司可按自身需求和时间表进行生产，不受外部供应商制约 [4] 晶圆厂产能规划 - 计划建设一座大型晶圆厂，初期月产能目标为10万片，最终目标达到100万片 [4] - 该厂将具备14纳米及更先进制程的生产能力，足以支撑机器人、自动驾驶和卫星网络等业务需求 [4] - 这一产能规划使公司能够规避地缘风险及产能限制问题 [4] 战略动机与行业影响 - 建立自主供应链的战略与应对未来AI需求激增的目标相契合，依赖外部供应商可能在需求高峰期面临交付瓶颈 [5] - 公司实质上是在构建类似台积电和东京电子的自主体系，但规模和定位专门服务于其旗下企业 [5] - 从2026年下半年开始，公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造，标志着科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速 [5]

汽车市场热度与车型周期 - 上周汽车市场热度高 主要由于汽车制造商发布一波新车型周期 [1] - 蔚来更新版ES8获得强劲订单量 吉利汽车旗下吉利银河推出M9车型 [1] - 理想汽车新i6将考验其在新推出产品上实现规模化的能力 因SUV市场即将变得更加拥挤 [1] 比亚迪订单表现与竞争力 - 比亚迪上周订单总计82,000辆 较前周下降8% [1] - 订单预计持续增长 得益于改款将高级配置引入大众市场车型和新车型周期提升成本效益 [1] - 垂直整合模式在价格战环境中提供更大灵活性 海外市场和高阶市场增长前景被看好 [1][2] - 2026年将进行车型改款以与其他具有更强周期的汽车制造商竞争 包括升级插电式混合动力车电池续航里程 [1] 蔚来订单表现与产品策略 - 蔚来上周订单总计66,000辆 较前周大幅增长834% [1] - 改款ES8受欢迎程度超出市场预期 部分因BaaS电池订阅计划将价格降至298,800元至338,800元 相较于无BaaS的406,800元至446,800元 [1] - ES8在2025年生产能力估计约为40,000至50,000辆 约每月10,000辆 [1]

汽车市场热度 - 上周汽车市场热度高 主要因汽车制造商发布新车型周期 [1] - 蔚来更新版ES8获得强劲订单量 吉利汽车旗下吉利银河推出M9车型 [1] - 理想汽车新i6将考验其新产品规模化能力 SUV市场竞争将更加拥挤 [1] 比亚迪订单表现 - 比亚迪上周订单总计82,000辆 较前周下降8% [1] - 公司订单预计持续增长 受益于改款策略将高级配置引入大众市场车型 [1] - 新车型周期提升成本效益 2026年将进行车型改款以应对竞争 [1] - 垂直整合模式在价格战环境中提供更大灵活性 [2] - 海外市场和高阶市场增长前景被看好 [2] 蔚来订单表现 - 蔚来上周订单总计66,000辆 较前周大幅增长834% [1] - 改款ES8受欢迎程度超预期 因BaaS电池订阅计划将价格降至298,800-338,800元 [1] - 无BaaS方案价格为406,800-446,800元 [1] - ES8在2025年生产能力预计为40,000-50,000辆 约每月10,000辆 [1]

公司近期表现 - 上周订单总计82000辆 [1] - 订单增长得益于改款策略将高级配置引入大众市场车型 [1] - 新车型周期提升成本效益 [1] 公司战略布局 - 垂直整合模式在价格战环境中提供更大灵活性 [1] - 海外市场和高阶市场增长前景明显 [1] - 2026年将进行车型改款以应对竞争 [1] 产品技术升级 - 插电式混合动力车将升级电池续航里程 [1] - 改款策略针对其他具有更强周期的汽车制造商 [1] 投资评级 - 予H股140港元目标价 [1] - 评级为跑贏大市 [1]

AI驱动的软件商业模式变革 - AI编程工具如Cursor、Claude Code和Lovable正以惊人速度降低软件开发成本 标志着软件行业商业逻辑的根本性重构 [1] - 随着AI让软件创建成本趋近于零 传统软件销售模式将不再可持续 软件差异化越来越难实现 [1][3] - 软件行业正在回归1950年代商业模式 软件本身可能变成免费 通过对其他产品或服务收费实现价值 [1] 新兴商业模式分类 - 硬件模式：通过免费软件销售硬件（如Nvidia CUDA）或通过硬件差异化软件（如Samsara） [2][7] - 支付模式：集成支付系统从交换费中获利 如Ramp通过免费软件处理交易收取费用 [2][19] - 垂直整合模式：提供集成硬件软件产品 如Apple、Tesla、SpaceX和Anduril控制整个用户体验链条 [2][10] - 服务模式：共同构建实施软件或直接销售服务 如Palantir的前置部署工程师模式 [2][13] - 平台模式：提供多应用平台收取便利性费用 如微软通过现有分销网络追加销售 [2][23] - 广告模式：通过软件聚合注意力并货币化 如Google和Facebook的网络效应驱动市场 [2][29] - 基础设施模式：从软件构建过程中收取"税收" 如云服务商和AI模型提供商 [2][32] 硬件与软件的协同价值 - Nvidia通过免费CUDA工具链锁定开发者生态 确保硬件成为AI计算首选平台 软件投入获得数百亿美元回报 [7] - Vast Data从集成硬件软件转向纯软件模式 合作伙伴提供硬件 公司获得经常性软件收入避免硬件周期波动 [8] - 硬件-软件动态关系呈现新合作竞争模式 硬件公司通过免费软件建立生态 软件公司通过硬件集成实现差异化 [9] 垂直整合的竞争优势 - 垂直整合公司通过控制整个价值链创造卓越用户体验 如Anduril在国防领域打破传统成本加成合同模式 [10] - AI降低开发成本使垂直整合不再是大公司专利 创业公司可在医疗、机器人和制造业等领域采用此策略 [12] - 整合经过验证的技术组件在系统层面创新成为新趋势 Packy McCormick称"整合就是创新" [12] 服务模式的价值实现 - 软件只有被采用才有价值 复杂环境需要实施服务 如金融服务与大型机集成或医疗保健多诊所部署 [13] - 直接销售服务模式比销售软件更具价值 如创建对冲基金利用AI产生alpha比销售AI软件更赚钱 [16] - 服务模式允许公司吞噬整个价值链 虽毛利率降低但通过数量弥补 如微软向云转型的策略 [18] 支付模式的重新定义 - Ramp免费提供软件 从处理交易中收取费用 业务具有循环性、可预测性和高切换成本 [19] - Toast让餐厅为支付处理器付费而非直接为软件付费 重新分配现有成本同时提供额外价值 [20] - 支付成为B2B领域重要收入来源 交易量随业务增长天然对齐激励机制 [22] 平台模式的便利性价值 - 微软利用现有客户关系和数据信任 通过分销网络免费赠送新产品后追加销售并提高价格 [23][24] - 软件竞争从功能性能转向便利性 Rippling估值168亿美元 提供连接所有业务系统的员工信息平台 [25] - 软件开发门槛降低使平台构建加速 客户偏好统一界面处理多功能 整合能力成为新差异化因素 [27][28] 广告与内容融合模式 - 拥有注意力的软件可通过广告货币化 Google和Facebook证明这是历史上最佳商业模式之一 [29] - 软件即内容趋势兴起 如Ramp利用数据构建AI Index可视化工具获得数千文章分享 [29] - 交互式软件体验成为营销新方式 提供价值同时建立品牌权威 比传统广告更有效 [30][31] 基础设施层的价值集中 - 开源基础设施从1993年Red Hat开始开创免费软件商业模式 现在扩展到更广泛软件市场 [32][47] - 应用层软件免费化趋势下 云计算、AI模型和开发工具提供商将享受高毛利和强定价权 [33][35] - 基础设施公司从每个创建的应用中规模化捕获价值 形成新经济下的价值分配机制 [34] 行业影响与未来趋势 - 软件开发价值从编程技能转向产品洞察、用户体验和商业模式创新 公司需成为整合者和策略者 [37] - 软件市场呈现两极分化：现有企业软件靠切换成本维持高价 新兴免费软件通过替代模式快速获客 [42] - 高风险高复杂性领域（如航空航天、医疗设备）传统软件模式仍将存在并可能强化 [44] - 分销和市场推广重要性提升 擅长讲故事、建社区和创口碑的公司将获得不成比例优势 [40][46]

行业竞争格局 - 日本功率半导体行业长期占据优势但面临中国企业快速追赶和价格竞争 [1] - 中国企业在硅和碳化硅基板制造建立完整生产能力 利用低廉能源成本和庞大市场快速成长 [1] - 日本五大功率芯片厂商（三菱电机/富士电机/东芝/罗姆/电装）全球市场份额均不足5% [3][9] 技术差距分析 - 日本与中国企业在硅芯片技术差距约1-2年 碳化硅技术差距不超过3年 [1][14] - 中国企业逐步积累复杂产品生产能力 能用常规单晶硅制造完整功率芯片器件 [8] - 中国新兴芯片厂商拥有全球最大电动车市场支撑 通过规模化生产降低成本并利用客户数据改善质量 [8] 企业合作动态 - 罗姆与东芝2023年底达成合作制造功率器件协议 分别对碳化硅和硅功率器件进行增效投资 [1] - 除共同制造项目外 双方深化合作讨论2024年初陷入停滞 [2][3] - 电装收购约5%罗姆股份寻求更深入合作 双方5月宣布推进"更广泛合作讨论" [12] 财务表现与经营压力 - 罗姆截至2025年3月财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 [5] - 罗姆截至6月季度净利润29亿日元 同比下降14% [5] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期最大亏损纪录 [6] 市场环境变化 - 电动车市场增长乏力导致碳化硅芯片盈利困难 中国新兴企业竞争侵蚀利润 [5][6] - 中国能源成本占基板制造总成本30%-40% 低成本能源带来价格竞争优势 [8] - 日本能源进口依赖度达90% 先进功率芯片对提高能效至关重要 [5] 产业模式变革 - 中国企业挑战垂直整合模式 按流程组织生产提高特定环节效率 [8] - 碳化硅基板市场基本被中国企业主导 导致垂直整合模式面临重大问题 [8] - 日本企业高估本土电动汽车市场发展和自身全球竞争力 [1][7] 重组障碍与政府支持 - 日本功率芯片厂商产品线广泛难以协调 且不愿向客户透露完整产品规格 [11] - 日本政府向富士电机和电装联盟提供705亿日元 向罗姆与东芝合作提供1294亿日元资金支持 [11] - 各厂商市占率接近且优势各异 缺乏明确行业领军者导致大规模整合困难 [11][14]