战略转型 - 公司持续推进重大资产重组，逐步剥离产品集成（ODM）业务，以消除行业波动性对业绩的影响 [2] - 资源将集中于确定性更高、增长空间更广阔的半导体赛道，自收购安世半导体以来，该业务已创造超百亿元净利润（2020-2024年） [2] - 2024年上半年半导体业务预计归母净利润3 9亿至5 85亿元，同比增长178%-317%，扣非净利润2 6亿至3 9亿元 [2][4] 管理层调整 - 董事会引入半导体领域专业人才，拟任董事杨沐深度参与安世半导体整合及战略迭代，具备投融资与运营双重背景 [3] - 职工董事沈新佳拥有15年以上外企法律顾问经验，现任安世半导体CEO办公室首席事务官 [3] - 拟任董事庄伟为安世全球人力资源高级总监，此次调整确保决策层高度聚焦半导体业务 [3][6] 半导体业务竞争力 - 半导体业务为全球功率半导体Top 3，中国连续四年第一，小信号二极管、晶体管、ESD保护器件等细分领域出货量全球第一 [4] - 逻辑IC、车规级Power MOS全球第二，技术领先性支撑业绩增长 [4] - 布局第三代半导体，推出碳化硅Trench MOS、SiC肖特基二极管、GaN FET等产品，并投资2亿美元在德国扩建宽禁带半导体产能 [5] 长期目标与规划 - 半导体业务设定"100亿美金"营收目标，通过研发创新（如12英寸升级、模拟芯片拓展）和国产替代推动实现 [5] - 战略聚焦纯半导体方向，消除多元业务复杂性，强化全球龙头地位 [5][7] - 押注SiC、GaN、IGBT等前沿领域，锚定长期可持续增长 [7]