公司业务与运营 - 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务 通过销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备实现收入 并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务 [3] 财务表现 - 本报告期(1-6月)营业收入达19.50亿元 上年同期为14.97亿元 [4] - 归属于上市公司股东的净利润为5.05亿元 上年同期为4.33亿元 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.95亿元 上年同期为3.72亿元 [4] - 报告期末总资产达122.54亿元 上年度末为117.51亿元 [4] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为69.89亿元 上年度末为64.73亿元 [4] 资本市场动态 - 公司正与中介机构商讨H股上市具体推进工作 相关细节尚未确定 [3] - H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性 [3] - 公司于2022年6月8日登陆上交所科创板 当前股价报126.04元 总市值约445.29亿元 [4]