作为科创板上市的高端半导体装备企业，华海清科持续深化"装备+服务"平台化发展战略，已形成覆盖 化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法等关键装备的产品矩阵，并配套提 供晶圆再生、耗材维保等服务，构建起具备自主知识产权的工艺解决方案体系。公司凭借其突出的技术 优势与稳定可靠的系列产品，逐步实现高端半导体装备的自主可控，展现出强劲的产业竞争力与市场影 响力。 未来，华海清科将继续坚持"自强成就卓越 创新塑造未来"的企业精神，加大研发投入，持续推出更多 先进高端半导体装备及工艺集成解决方案，与产业链各方协同发展，共同推进半导体产业生态的完善与 升级，为我国新质生产力的构建与半导体产业的高质量发展注入更多创新动能。 中证报中证网讯（王珞）10月29日，以"向新而行 以实致远 智启未来"为主题的2025上市公司高质量发 展论坛暨第二十七届上市公司金牛奖颁奖典礼在江苏南通举行。华海清科凭借其在高端半导体装备领域 的持续创新与产业贡献，荣获"2024年度新质企业金牛奖"，彰显了市场对华海清科作为上市公司在新质 生产力实践与企业高质量发展方面的充分肯定。 上市公司金牛奖是中国证券报主办的金牛系列评选活动之 ...

公司业务与运营 - 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务 通过销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备实现收入 并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务 [3] 财务表现 - 本报告期(1-6月)营业收入达19.50亿元 上年同期为14.97亿元 [4] - 归属于上市公司股东的净利润为5.05亿元 上年同期为4.33亿元 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.95亿元 上年同期为3.72亿元 [4] - 报告期末总资产达122.54亿元 上年度末为117.51亿元 [4] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为69.89亿元 上年度末为64.73亿元 [4] 资本市场动态 - 公司正与中介机构商讨H股上市具体推进工作 相关细节尚未确定 [3] - H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性 [3] - 公司于2022年6月8日登陆上交所科创板 当前股价报126.04元 总市值约445.29亿元 [4]