公司技术研发进展 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司于2024年7月申请了一项关于“套刻误差的测量方法及系统、装置、程序产品和存储介质”的专利，公开号为CN121348661A [1] - 该专利技术旨在改进半导体制造中的套刻误差测量方法，其核心在于通过获取产品晶圆与参考晶圆在不同状态下的参考套刻误差，并计算其偏差，从而得到更准确的当层套刻标记与前层套刻标记之间的套刻误差 [1] - 该技术方案的优势在于，获取套刻误差的过程不受前层套刻标记与当层套刻标记之间纵向距离的限制，这有助于降低获得套刻误差的技术难度 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年，总部位于上海市，主营业务属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本为244,000万美元 [2] - 公司对外投资了4家企业，并积极参与市场活动，参与了129次招投标项目 [2] 公司知识产权与资质 - 公司拥有丰富的知识产权储备，其中包括150条商标信息和5,000条专利信息 [2] - 公司还拥有446个行政许可，表明其运营符合多项监管要求并具备相关业务资质 [2]

公司技术进展 - 华为于9月5日公开AI模型运行方法专利 涉及处理器与计算卡协同的数据处理架构 [1] - 专利通过预取相邻数据组中差异数据的嵌入向量至处理器内存 再转移至计算卡内存 [1] - 该技术方案能够显著减少嵌入向量搬运过程中产生的处理延时 [1] 行业技术方向 - 专利聚焦AI模型运行优化 体现行业对计算效率提升的技术路径探索 [1] - 采用嵌入向量预取机制 反映硬件协同设计在人工智能计算领域的重要性 [1]