行业增长周期驱动因素转变 - 2026年韩国半导体价值链增长周期的核心驱动将从传统的资本支出周期转向先进逻辑制程的实际产能利用率 [1] - 随着先进制程晶圆厂产能趋于饱和，产业链的盈利杠杆将向与单位晶圆处理强度紧密相关的耗材、材料及服务密集型设备领域转移 [1] 先进制程产能利用率恢复 - 在晶圆代工厂长期产能利用率不足后，受人工智能驱动的逻辑芯片需求及内部核心业务支撑，5纳米以下先进制程的晶圆开工率正逐步恢复正常水平 [1] - 三星电子P4工厂和SK海力士M15X工厂等新晶圆厂的投产仍是存储领域的重要催化剂 [1] 外部逻辑芯片需求增量 - 英伟达与Groq达成非独家授权及知识产权对齐协议后，业界讨论更多先进逻辑芯片产能可能向非主流晶圆代工厂转移 [2] - 先进逻辑晶圆在极紫外光刻时代因深度集成和多重图形技术复杂性，即便小幅增量也将显著提升工艺步骤数量 [2] - 特斯拉与三星的合作等进展将进一步巩固工艺设备和材料的持续性需求基础 [2] 内部逻辑芯片生产支撑 - 基于三星自研2纳米GAA工艺的Exynos2600芯片研发取得进展，这一内部业务将成为先进制程晶圆厂产能利用率的“压舱石” [2] - 内部逻辑芯片产能有助于降低利用率预测的波动性，提升持续性需求的可见度，因为面向内外部客户的生产都需经过相同的全套工艺流程 [2] 2026年行业核心叙事与受益环节 - 2026年行业核心叙事围绕两大主线：新晶圆厂投产，以及先进制程产能利用率恢复正常，这将释放对工艺密集型设备、耗材和服务的持续性需求 [3] - 新兴逻辑芯片应用场景的拓展和内部产能爬坡将推动晶圆吞吐量显著增长，进而带动多类供应商盈利提升 [3] - 报告重点推荐三大受益领域：保护膜及相关工艺耗材、空白掩模及检测中间产品、激光基及精密工艺设备 [3] 具体受益领域分析 - 保护膜及相关工艺耗材需求将随产能利用率同步增长，主要因为EUV光刻层数增加，需要保护光刻掩模并提升图形保真度 [3] - 空白掩模及检测中间产品的材料消耗与产能利用率成正比，尤其是在EUV渗透率持续提升的背景下，它们是光刻图案化的关键输入 [3] - 激光基及精密工艺设备的使用率和服务周期将直接随晶圆吞吐量提升而增加，这类设备支持晶圆退火、标记或微制造等工序 [3]