来 源 ： 内容 编译自chosun 。 随着第六代高带宽存储器（HBM4）在存储半导体行业的竞争日趋激烈，对下一代HBM的需求也日 益凸显，促使三星电子和SK海力士加快研发步伐。从第七代HBM（HBM4E）开始，下一代HBM的 市场预计将从按照既定标准开发和大规模生产的"通用"产品，转向根据客户需求设计和供应核心组件 的"定制"产品。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据业内人士13日透露，三星电子和SK海力士已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发。据 悉，HBM4E将应用于全球科技巨头的新型人工智能（AI）加速器中，包括英伟达Rubin平台的顶级 版本R300。搭载HBM4E的AI加速器预计将于2027年发布，因此双方正在加速研发，争取在明年下 半年完成质量验证。 工艺的需求不断增长，以满足客户需求并提升产品性能，美光科技被认为已开始寻求与台积电的合 作。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4 ...