行业趋势与竞争格局 - 高带宽存储器行业竞争加剧，第六代HBM4后，下一代产品需求凸显，促使三星电子和SK海力士加快研发步伐 [2] - 从第七代HBM开始，市场预计将从“通用”产品转向根据客户需求设计和供应核心组件的“定制”产品，HBM4E是关键起点 [2] - 预计HBM4E将在两年内成为HBM市场的主流产品，到2027年将占HBM总需求的40% [2] - 随着全球大型科技公司开发自有AI加速器，对HBM4E定制产品的需求日益多元化，市场格局存在重新洗牌的可能性 [3] 主要公司动态：三星电子 - 公司已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发 [2] - 公司从HBM4开始，将自身的代工工艺应用于逻辑芯片制造，积累了丰富经验 [3] - 公司具备设计能力、按照客户要求制造产品的能力以及代工工艺能力，在定制化HBM市场中具备优势 [3] 主要公司动态：SK海力士 - 公司已设定目标，力争在明年上半年完成HBM4E的研发 [2] - 公司在HBM4市场凭借独特领先地位率先发力，是首家与英伟达就明年HBM4供应量完成谈判的存储半导体公司 [2] - 公司将为英伟达的Rubin平台供应首批HBM4芯片中的相当一部分 [2] - 目前普遍认为，与英伟达合作紧密的公司将通过HBM4E市场保持领先地位 [3] 主要公司动态：美光科技 - 公司正与台积电合作，着眼于HBM4E市场 [3] - 与SK海力士不同，公司此前采用其自主研发的先进DRAM工艺，但随着对先进代工工艺需求增长，已开始寻求与台积电合作 [3] 产品研发与市场需求 - HBM4E将应用于全球科技巨头的新型AI加速器中，包括英伟达Rubin平台的顶级版本R300 [2] - 搭载HBM4E的AI加速器预计将于2027年发布，相关公司正加速研发，争取在明年下半年完成质量验证 [2] - 预计明年HBM需求的年增长率将达到77%，2027年将达到68% [2] - 定制化HBM市场的核心是“逻辑芯片（基础芯片）”将根据客户需求进行设计和制造 [3]

行情表现 - 11月6日半导体产业链股价普遍上涨 存储芯片方面德明利涨停 香浓芯创大涨近10%创历史新高 江波龙大涨超5% [1] - AI芯片龙头海光信息大涨8% 寒武纪大涨超5% [1] - 半导体设备公司中微公司涨超5% 北方华创涨超3% [1] 存储芯片市场动态 - SK海力士供应给英伟达的HBM4价格较HBM3E上调逾50% [2] - 存储后段封测厂力成 南茂 华泰获主要客户追加订单 厂商计划涨价 涨幅从高个位数百分比到二位数百分比不等 最快2024年底至2025年启动 [2] - 2026年DRAM领域主要扩产集中于HBM SK海力士计划将总产能的三分之一用于HBM生产 美光2026年HBM产能规划接近翻倍 [4] - 存储价格全面上涨受数据中心建置动能回暖及AI服务器需求驱动 对2025年四季度及2026年存储价格预期乐观 [4] 晶圆代工与先进制程 - 台积电自2026年1月起对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价计划 平均涨幅约3%-5% [2] - 中国大陆晶圆产能在先进制程发展任重道远 但随国产设备突破未来具备追赶潜力 中国台湾晶圆代工市场份额或受蚕食但仍保持主导地位 [4] 行业需求与设备市场 - Arm第二财季业绩及第三财季指引超预期 受AI数据中心芯片设计需求大增推动 股价盘后一度跳涨5% [2] - 受益于AI需求拉动及存储涨价 存储行业或持续供需偏紧 原厂有望提高资本开支 [4] - 2025年全球NAND设备市场规模预计达137亿美元 同比增长42.5% 2026年达150亿美元 同比增长9.7% [4] - 先进制程迭代推动刻蚀 薄膜沉积 键合 涂胶显影设备需求 半导体设备市场需求旺盛 相关公司有望迎来订单与业绩强劲增长 [4][5] 公司动态 - 摩尔线程 沐曦股份等科创板IPO顺利过会 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括东信和平(+10.01%)、淳中科技(+10.00%)、盛景微(+9.99%)、深南电路(+7.33%)、景旺电子(+6.64%) [1] - 创业板领涨个股包括久量股份(+20.00%)、苏州天脉(+17.89%)、唐源电气(+13.47%) [1] - 科创板领涨个股包括鼎通科技(+10.11%)、有方科技(+10.04%)、司南导航(+6.66%) [1] - 活跃子行业包括SW机器人(+1.95%)、SW游戏Ⅲ(+1.88%) [1] 国内新闻 - 瀚博半导体获上市辅导备案登记，公司为高端GPU芯片提供商，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片，产品线包括图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU [1] - 优必选科技中标觅亿（上海）汽车科技有限公司9051.15万元机器人设备采购项目，为全球人形机器人企业最大金额订单 [1] - 中国联通完成超1500公里跨域千亿参数AI大模型异构混训试验，等效算力达单芯片单集群等效算力的95%以上 [1] - 集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目动工，建成后预计年产480万片 [1] 公司公告 - 聚灿光电2025H1总营业收入15.94亿元，同比增长19.51%，归母净利润1.17亿元，同比增长3.43% [2] - 满坤科技2025H1预计归母净利润6000万-7000万元，同比增长53.98%-79.64%（上年同期3896.73万元） [2] - 扬杰科技2025H1预计归母净利润55229.66万-63726.53万元，同比增长30%-50%（上年同期42484.35万元） [2] - 华海诚科调整每股现金红利至0.2002元（含税），实际参与分派股份80235886股 [2] 海外新闻 - Nikon推出后端工艺光刻系统DSP-100，支持600平方毫米大型基板及1.0μm高分辨率，2025年7月接受订单 [2] - SK海力士计划2025Q3完成HBM3E 8层产品量产，评估扩大产量所需材料与零部件采购方案 [2] - 三星电子10纳米级第六代DRAM制程良率突破50%，计划下半年量产HBM4 [2] - 三星显示将为奔驰迈巴赫S级轿车供应48英寸P2P OLED显示屏，独家供应商，2028年上市 [2] 行业动态 - 太平洋证券孙远峰团队专注于科技领域研究，2023年获中国证券业最具特色研究君鼎奖，2023-2024年获Wind金牌分析师进步最快研究机构奖 [3]

SK海力士晶圆切割工艺升级 - 公司计划在HBM4晶圆切割中引入飞秒开槽和全切割工艺，以应对20-30微米超薄晶圆的制造挑战[2] - 现有机械切割(100微米)和隐形切割(50微米)技术已无法满足HBM4和400层以上NAND的薄化需求[2] - 飞秒激光技术可实现1/1000万亿分之一秒的超短脉冲，显著减少切割缺陷并提升精度[3] - 新工艺将同步应用于400层及以上NAND产品，该类产品需将单元区域与外围电路晶圆粘合[3] 薄晶圆技术发展趋势 - 3D-IC和先进封装推动晶圆厚度需求降至50微米以下，HBM模块总厚度已小于单块优质硅晶圆[5] - 薄晶圆在AI应用2.5D/3D封装中起关键作用，扇出型晶圆级封装年增速远超传统集成电路[5] - 硅通孔(TSV)技术成为堆叠器件必备方案，要求减薄工艺精度控制在微米级[5] - 超薄晶圆加工面临微崩裂、开裂等风险，尤其在PECVD等高温工艺中良率威胁显著[6] 晶圆减薄关键技术 - 减薄工艺需平衡研磨/CMP/蚀刻，目标将TTV(总厚度变化)控制在25纳米级别[11][12] - 玻璃载体晶圆CTE接近硅但成本较高，硅载体兼容性更优且TTV控制成本降低50%[9] - 边缘修整技术通过台阶切割防止原子级锋利边缘引发的晶圆贯穿裂纹[7] - 自适应CMP工艺结合多区域膜载体可局部调节压力，温度控制对抛光垫性能至关重要[13] 临时键合与脱键技术 - 紫外/红外激光烧蚀成为主流脱键方法，每小时可处理20-30片晶圆且应力最小[21] - 光子脱键新技术对翘曲容忍度高，成本较激光烧蚀降低且适合20微米以下晶圆[19] - 纳米切割技术采用无机层取代有机粘合剂，可承受900°C高温兼容前端工艺[21] - 优质粘合剂需满足低温键合/高温加工特性，旋涂均匀性直接影响背面研磨效果[10] 行业技术发展动态 - 台积电/美光/三星已率先采用飞秒激光切割技术，SK海力士方案将加速技术普及[3] - 设备商开发选择性等离子蚀刻+CVD钝化组合方案，有效解决边缘空隙导致的良率损失[14] - 载体晶圆回收利用成为趋势，高性能硅载体最高可重复使用10次[22] - 行业聚焦TSV架构优化，11微米直径/110微米深度成为当前主流技术路线[13]

行情速递 - 主板领涨个股包括信雅达(+10.03%)、德生科技(+10.02%)、京北方(+10.01%)、奥士康(+9.99%)、金安国纪(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括隆扬电子(+20.00%)、南凌科技(+19.98%)、长亮科技(+13.31%) [1] - 科创板领涨个股包括拓荆科技(+5.78%)、金橙子(+5.51%)、思特威-W(+5.36%) [1] - 活跃子行业包括SW游戏Ⅲ(+2.80%)、SW印制电路板(+2.03%) [1] 国内新闻 - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，总投资120亿元，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力 [1] - 路维光电高世代高精度光掩膜项目奠基，计划总投资20亿元建设高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版 [1] - 中国移动浙江公司发布2025年FTTR产品班车式采购结果，采购包1需求数量21万台，采购包2需求数量78.75万台，华为和中兴通讯包揽全部需求 [1] - 南亚科技6月营收达40.74亿新台币，较上月增长22.2%，年增21.1%，创三年单月新高 [1] 公司公告 - 木林森下属子公司拟以约2.56亿元人民币购买普瑞光电18.7722%股权，交易完成后普瑞光电不纳入公司合并报表范围 [3] - 中国电子及其一致行动人通过认购中国软件向特定对象发行的股票增持股份，权益变动完成后中国电子持有中国软件13.00%股份 [3] - 新益昌2024年年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税） [3] - 神州泰岳2024年度权益分派方案为向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [3] 海外新闻 - 韩美半导体开始生产最新芯片封装设备TC Bonder 4，专为制造第六代高带宽存储器（HBM4）设计，计划2025年下半年批量供应 [3] - 欧洲RISC-V处理器IP供应商Codasip正式宣布启动加速出售程序，其核心优势在于基于RISC-V指令集的处理器内核设计工具链 [3] - 2025Q1全球智能手表出货量同比下降2%，连续第五个季度同比下滑，印度市场放缓和苹果智能手表出货量下滑是主要下行因素 [3] - 宝马自动充电机器人已过"试用期"，未来将结合市场状态投入使用，可实现AI视觉识别充电口位置并自动完成充电操作 [3]