第七代TPU —— Ironwood

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英伟达铁王坐不稳?ASIC成“心腹大患”,三大软肋暴露无遗
36氪· 2025-07-09 07:33
市值与市场表现 - 英伟达市值短暂达到3.92万亿美元,超越苹果成为有史以来市值最高的上市公司 [1] - 2025年第一季度Blackwell平台贡献了英伟达数据中心收入的近七成 [1] - AI算力需求推动公司达到前所未有的高点 [1] 竞争格局与挑战 - OpenAI正在测试谷歌TPU芯片为ChatGPT提供算力支持,引发市场敏感 [1][3] - 谷歌第七代TPU Ironwood在每瓦性能上直指Blackwell,成本与部署灵活性更具吸引力 [3] - ASIC芯片阵营(谷歌、亚马逊、Meta等)持续加码自研加速器,试图绕开英伟达GPU高成本 [3][6] - UALink联盟由AMD、Intel、谷歌等发起,旨在推动"去英伟达化"的系统性布局 [6] - 2025年谷歌TPU预估出货量150-200万,AWS Trainium和Inferentia预估140-150万,可能2026年超越英伟达GPU出货量 [9] 技术发展 - 英伟达发布NVLink Fusion架构,表面开放实则防御性出招 [4] - UALink 1.0版本支持1024个加速器节点、800Gbps带宽互联,挑战英伟达生态 [6] - 谷歌TPU Ironwood专为推理任务设计,性能被认为与GB200相当甚至略胜一筹 [7] - Meta首款AI ASIC芯片MTIA T-V1规格可能超过英伟达下一代Rubin芯片 [9] - AWS与Marvell合作开发Trainium v3,预计2026年量产 [9] 公司软肋 - 88%营收来自数据中心业务,且集中在少数云计算巨头手中 [12] - GB200 NVL72服务器售价高达300万美元,性价比问题凸显 [13] - CUDA生态高度封闭,面临UALink联盟、OneAPI等开放生态的竞争 [16] - 客户寻求自主权和谈判空间,不再满足于单一供应商 [12][16] 行业趋势 - AI芯片市场呈现从通用GPU向专用ASIC迁移的趋势 [6][9] - 推理任务成为主流,性价比比绝对性能更重要 [16] - 初创公司如Cerebras、Graphcore在细分领域持续创新 [10] - 产业生态正在经历由客户主导的去中心化变革 [17]