募集资金基本情况 - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为37,180万元，扣除承销保荐费用后净额为36,470.60万元，最终募集资金净额为36,245.84万元 [1] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额为27,670万元，扣除承销费用后净额为27,199.99万元，最终募集资金净额为26,666.71万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，2021年募集资金累计投入35,163.30万元，主要用于探针台研发及产业化项目和集成电路高端智能制造基地项目 [2] - 2023年募集资金累计投入21,234.47万元，主要用于转塔式分选机开发及产业化项目和支付交易相关费用 [17][22] - 两期募集资金均存在临时补充流动资金情况，2021年募集资金临时补流净额1,285.26万元，2023年募集资金临时补流净额6,461.76万元 [2][5] 募投项目变更情况 - 探针台研发及产业化项目延期至2025年12月31日，主要因CP12-Memory产品技术壁垒高、研发周期长、客户认证要求严格 [9][11] - 调减探针台项目5,000万元募集资金用于集成电路高端智能制造基地项目，主要因CP12-SiC/GaN产品市场竞争激烈且毛利率低 [9][10] - 转塔式分选机项目增加马来西亚子公司EXIS为实施主体，实施地点由杭州变更为四川内江，以利用当地生产基地资源 [12][13] 募投项目进展 - 探针台项目中CP12-SOC/CIS和CP12-Discrete已完成量产，CP12-Memory处于客户端认证阶段 [18] - 转塔式分选机项目已完成48.59%投资进度，计划2026年9月达到可使用状态 [22] - 集成电路高端智能制造基地项目已完成100.04%投资进度，超额投入1.78万元 [17] 资金管理情况 - 公司建立了完善的募集资金管理制度，设立专户存储并与银行、保荐机构签订三方/四方监管协议 [5][7] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额合计88.35万元，其中87.59万元存放于长奕科技专户 [8]