募集资金基本情况 - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为37,180万元，扣除承销保荐费用后净额为36,470.60万元，最终募集资金净额为36,245.84万元 [1] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额为27,670万元，扣除承销费用后净额为27,199.99万元，最终募集资金净额为26,666.71万元 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，2021年募集资金累计投入35,163.30万元，主要用于探针台研发及产业化项目和集成电路高端智能制造基地项目 [2] - 2023年募集资金累计投入21,234.47万元，主要用于转塔式分选机开发及产业化项目和支付交易相关费用 [17][22] - 两期募集资金均存在临时补充流动资金情况，2021年募集资金临时补流净额1,285.26万元，2023年募集资金临时补流净额6,461.76万元 [2][5] 募投项目变更情况 - 探针台研发及产业化项目延期至2025年12月31日，主要因CP12-Memory产品技术壁垒高、研发周期长、客户认证要求严格 [9][11] - 调减探针台项目5,000万元募集资金用于集成电路高端智能制造基地项目，主要因CP12-SiC/GaN产品市场竞争激烈且毛利率低 [9][10] - 转塔式分选机项目增加马来西亚子公司EXIS为实施主体，实施地点由杭州变更为四川内江，以利用当地生产基地资源 [12][13] 募投项目进展 - 探针台项目中CP12-SOC/CIS和CP12-Discrete已完成量产，CP12-Memory处于客户端认证阶段 [18] - 转塔式分选机项目已完成48.59%投资进度，计划2026年9月达到可使用状态 [22] - 集成电路高端智能制造基地项目已完成100.04%投资进度，超额投入1.78万元 [17] 资金管理情况 - 公司建立了完善的募集资金管理制度，设立专户存储并与银行、保荐机构签订三方/四方监管协议 [5][7] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额合计88.35万元，其中87.59万元存放于长奕科技专户 [8]

公司业绩与财务表现 - 2025年第一季度营收1.79亿元，同比增长108.13% [1][4] - 归母净利润1430.55万元，成功扭亏为盈 [1][4] - 毛利率提升至30.98%，同比增加42.25% [4] - 净利率达9.32%，同比上升128.53% [4] - 经营性现金流净额同比增加5540.74万元，货币资金流动性改善 [4] 半导体封测设备业务 - 产品涵盖转塔式分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等 [1] - 与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等头部封测企业建立长期合作 [1] - 新品三温平移机、第五代常高温平移机在SEMICON China 2025展会上亮相 [1] - 海外市场策略为"先服务大陆工厂，再延伸海外"，产品已出口至越南、泰国、马来西亚及中国台湾地区 [1] 平板显示模组设备业务 - 产品涵盖贴合设备、邦定设备、检测设备及辅助设备 [2] - 客户包括京东方、天马微电子、维信诺、华星光电、歌尔股份等国内头部厂商 [2] - 3D热成型贴合设备、镜片光学硬对硬贴合设备获得国外知名消费类电子产品客户认可 [2] - 受益于电子纸市场和超声波指纹模组市场需求，业务实现显著增长 [2] - 检测设备在MiniLED、OLED等新型显示技术中的渗透率持续提升 [2] 智能装备关键零部件业务 - 产品矩阵包括直线电机、直线导轨、线性滑台、驱动器及编码器等 [3] - 覆盖半导体、3C、新能源及工业自动化等领域 [3] - 为消费类电子制程设备提供最新产品解决方案并取得大批量订单 [3] - 在锂电设备、激光加工机床等新兴领域应用占比提升 [3] 未来发展战略 - 半导体业务：巩固测试分选一体机市场地位，加快平移式分选机市场拓展 [5] - 平板显示设备：运用高精度视觉定位系统和CCD对位技术满足电子纸生产企业需求 [5] - 智能眼镜领域：加深与国外知名消费类电子厂商合作，推动产品创新升级 [5] - 智能装备核心部件：重点围绕消费类电子市场需求，迎接新合作机会和订单 [5]