报告行业投资评级 文档未提及报告行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - ASMPT上半年业绩强劲，Q3收入指引超预期，主要得益于先进封装业务占比提升及运营费用优化 [1][11] - TCB工具成AP核心增长引擎，HBM和逻辑应用双轮驱动，混合键合与光子封装技术稳步推进 [2][12][13] - 半导体解决方案和SMT部门营收增长，长期增长目标明确，TCB市场空间广阔，但短期内汽车和工业市场需求疲软及地缘政治不确定性或带来影响 [3][14][15] 根据相关目录分别进行总结 事件 - ASMPT 1H25收入8.376亿美元，同比增长31.7%；营业利润3.293亿美元，环比增长79.5%；调整后净利润2.181亿美元，环比增长95.7% [1][11] - 毛利率维持40.3%，环比提升121个基点，产品结构优化抵消外汇压力 [1][11] - 上半年订单额达9.128亿美元，同比增长12.4%，连续两季度订单出货比大于1，积压订单持续扩大 [1][11] - Q3收入指引4.45 - 4.55亿美元，同比增约10.8%、环比增8.9%，高于市场共识，业绩超预期 [1][11] 点评 TCB工具成AP核心增长引擎 - 2025年上半年，AP业务收入占集团总收入的39%（约3.26亿美元），TCB工具是最大收入来源，订单量同比增长50% [2][12] - 在HBM领域，为领先客户成功安装约40台TCB工具，支持HBM3量产，良率和互连质量达行业领先水平，并已开始HBM4样品开发 [2][12] - 在逻辑领域，与领先代工厂合作的芯片到晶圆（C2W）TCB技术从试产过渡到量产，2025年上半年获多家客户C2W解决方案订单 [2][12] 混合键合与光子封装技术稳步推进 - 第二代混合键合工具进入多家客户认证阶段，预计2025年Q4开始出货 [2][13] - 光子与共封装光学（CPO）领域，光子封装工具在100G及以上速率应用获突破，2025年上半年与领先IDM达成重大合作，市场份额提升 [2][13] 分部门营收情况 - 半导体解决方案（Semi）部门Q2收入2.576亿美元，同比增长20.9%，占集团收入59%，受AP业务增长拉动，技术进展贡献增量 [3][14] - SMT部门Q2收入1.785亿美元，环比增长22.6%，核心驱动力来自中国市场，受益于AI服务器需求、电动汽车行业增长及头部智能手机厂商产能多元化需求 [3][14] 长期展望 - 公司维持TCB市场到2027年TAM达10亿美元的预测，预计HBM、C2W逻辑和先进存储封装是主要增长点 [3][15] - Q3订单量预计环比小幅下降，但同比仍将增长，AI驱动的TCB订单和半导体主流设备需求将支撑增长 [3][15] - 短期内汽车和工业市场需求疲软或影响SMT业务增速，地缘政治不确定性可能影响供应链和客户订单节奏，但全球布局和多元化客户结构有助于缓解风险 [3][15]