行业活动与会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] - 会议将聚焦SiC技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置"数字能源SiC技术应用研讨会"与"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题 [18] - 会议同期将开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区，为行业提供技术对接与生态合作平台 [18] 企业合作与技术进展 - 方正微电子与爱卫蓝科技签订战略合作协议，建设新能源电动压缩机和SiC功率半导体联合创新实验室 [2][3][4] - 方正微电子发布第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ新品，预计2025年产能达16.8万片/年 [7] - 小米SU7采用致瞻科技SiC空调压缩机控制器，致瞻科技与意法半导体达成SiC MOSFET合作 [13] - 小鹏汽车与美的威灵汽车合作，采用基于SiC电控方案的800V电动压缩机 [14] - 吉利重卡将搭载海立800V超低温热泵电动压缩机，该产品于2024年2月量产 [15] - 美国GILLIG电动巴士采用Vanner的SiC器件用于空调压缩机 [16] 新能源汽车能效与技术应用 - 中国新能源汽车能效分级制度加速落地，一级能效车型普遍搭载碳化硅电驱、热泵空调及高压平台等技术 [8] - 乐道L60采用900V高压架构及全自研900V碳化硅电驱系统，百公里能耗12.1kWh，续航最高达1000公里 [9] - 极狐阿尔法T5搭载碳化硅功率模块与全系热泵空调系统，在-10℃环境下续航衰减率较常规车型降低35% [9] - 测评结果显示，一级能效车型需在驱动、空调、补能等维度实现全方位能效突破，SiC已成为达标的核心技术路径 [10] 企业参与与议程 - 会议议程包括：Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计、SiC技术在光储充市场的应用现状与挑战等议题 [22] - 三菱电机技术总监宋高升将分享面向电动交通和数字能源应用的SiC功率半导体解决方案 [23] - 三安半导体应用技术总监姚晨将探讨SiC技术在汽车主驱电控中的应用及技术创新 [25] - 行家说三代半研究总监张文灵将进行2025碳化硅产业走势研判分析 [25]

氮化镓产业白皮书 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等企业确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》 [1] 碳化硅功率半导体行业动态 - 三菱电机、华润微电子、方正微电子、至信微电子、派恩杰半导体、纳微半导体近期密集推出创新碳化硅产品，推动技术升级与能效提升 [2] 三菱电机 - 发布两款新型空调及家电用SiC模块样品：全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6），4月22日开始供应 [3] - 全SiC模块功率损耗较硅基降低79%，混合SiC模块降低47%，显著提升家电能效 [5] - 新模块集成自研SiC MOSFET芯片，输出功率高于硅基RC-IGBT模块，适用于大容量家电逆变器电路 [5] - 冠名赞助"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，5月15日公布更多解决方案 [5] 华润微电子 - 推出1200V 450A/600A半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块，基于第二代车规SiC MOS平台 [7] - 模块具备低导通损耗、耐高温特性，采用Si3N4 AMB、银烧结等工艺，最高工作结温175℃ [9] 方正微电子 - 发布第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ芯片，Die size缩小，FOM值提升，可靠性达行业标准的3倍 [9][11] - 第一代产品已大规模上车，预计2025年覆盖几十万辆乘用车主驱，应用延伸至光储充、AI服务器等领域 [11] 至信微电子 - 推出3300V 8Ω SiC MOSFET系列，具备低导通损耗、耐175℃高温、优异体二极管性能等特点 [12][14] - 适用于光伏逆变系统、工业电机等场景，开关效率提升且振荡减少 [15][16] 派恩杰半导体 - 发布SiC HPD模块PAAC12450CM，6并联设计实现与8并联竞品相近功率密度，均流效果更优 [17][18] - 下一代产品电流能力将从450A提升至600A，保持6并联架构 [19] 纳微半导体 - 推出SiCPAK™功率模块，采用"沟槽辅助平面栅"技术，损耗降低20%，目标市场包括电动汽车快充、光伏逆变器等 [20][23] - 模块通过环氧树脂灌封技术隔绝湿气，适应高湿度环境，热耐性更稳定 [23] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括SiC芯片工厂投产、8英寸出货量增长及平面栅SiC芯片技术突破 [25]