行业与公司 * 行业为半导体设备制造业 公司为芯源微[1] 核心观点与论据：经营与财务表现 * 2025年前三季度公司营收9.9亿元 同比下降10% 归母净利润为负1000万元[3] * 营收下降主因前道Track产品成熟度不足导致客户端验收慢 以及前道物理清洗机大批量订单验收延迟[3] * 净利润为负受营收下降 人工成本增加导致期间费用提升 以及计划内政府补助未及时到位影响[3] * 经营活动现金流净额为-2.3亿元 主要因化学清洗机订单增长导致物料备货支出增加 以及人员增加导致薪酬支出增加[3] * 公司整体签单同比保持不错增长 前道产品签单占比连续第二年超过50% 其中约60%来自前道[6][7] 核心观点与论据：前道设备进展 * 前道化学清洗机新签订单增幅显著 前三季度订单已达去年全年数倍 占整体签单60%[2][6] * 化学清洗机主打高端产品如高温硫酸和超临界设备 采用接近国际主流日系架构 已获大客户批量重复订单[3][11] * 签单中约70%为高难度设备 30%为中低难度设备 通过高端设备黏住客户[11] * 前道Track产品中 三代机因成熟度不足 效率和稳定性欠佳 导致大客户重复签单意愿不强[5][7] * 四代机FT Orbit已完成开发并完成内部验证 计划导入客户端进行工艺验证 预计2026年第二或第三季度看到效果[2][5][7] * 第四代全彩显示机台已规划两到三个客户验证 第一台机台验证结果预计明年6月至7月出炉 若结果显著优于三代机 明年年底前可能获得小批量重复订单[9][10] 核心观点与论据：后道封装与新产品 * 后道封装领域整体签单保持温和增长 公司在HBM 2.5D等新兴领域实现全系列产品卡位[2][5] * 公司正在研发TCB热压键合战略性新产品 预计今年底之前推出样机[2][8] * TCB设备市场潜力巨大 例如1万片HBM扩产需要约30-40台TCB设备 价值量约为4-5亿元[2][8] * 无助焊剂TCB技术将拓宽应用范围 包括替代部分HBM4以上级别产品功能[8] * 由于国内HBM相关产线资源稀缺 公司正协调集团资源以顺利开展TCB设备客户端验证工作[8] 其他重要内容：行业展望与竞争格局 * 公司预计化学清洗机会成为未来几年的重要增长点[4] * 随着芯源微等企业突破高端设备 未来三年前道化学清洗机国产化率有望从目前的40%提升至80%以上[11][12] * 在80%的国产化市场中 公司预计芯源微能够占据30%以上份额[11][12] * 高端化学清洗机市场将容纳两家以上头部厂商共同发展[12]