Workflow
第10代BiCS 3D NAND闪存
icon
搜索文档
闪迪,将会是下一个SK海力士?
新财富· 2026-04-22 16:08
文章核心观点 - 闪迪与SK海力士合作开发高带宽闪存(HBF),旨在填补AI推理阶段对高带宽、大容量、低成本中间存储层级的需求,这是针对未来AI产业的前瞻性战略布局,而非简单的技术合作 [1][3][7][16] - HBF技术借鉴HBM的先进封装,通过TSV技术垂直堆叠NAND芯片,目标是在成本相近情况下提供媲美HBM3的带宽,并将容量提升至HBM的10倍以上(如512GB对64GB),旨在创造介于百亿美元HBM市场与近千亿美元SSD市场之间的全新增量市场 [7][9] - 此次合作是双方优势互补:闪迪提供高密度NAND堆叠制造工艺(如332层BiCS技术),SK海力士提供先进的封装和高速互连解决方案,双方意图通过成立标准化联盟,共同定义下一代存储标准,以抢占AI推理生态的制高点 [13][15] - 闪迪的长期战略是通过HBF实现从组件供应商到解决方案供应商的跃迁,并借机重返行业中心;SK海力士则旨在将其在HBM市场的领先优势延伸至NAND领域,巩固其在高端存储的全栈领导地位 [16][30] 根据相关目录分别进行总结 为何选择此时抢跑 - AI发展进入新阶段:过去三年AI突破集中在训练阶段,极度依赖高带宽内存HBM;当前大模型开始进入推理阶段,需求从纯粹带宽转变为带宽与容量的双重挑战 [3] - 现有存储存在性能缺口:HBM带宽极高(如HBM3E超1.2TBps)但容量有限且成本高昂;传统SSD容量大但访问速度慢(顶级SSD仅14GBps,比HBM3E慢近100倍),无法满足AI推理的低延迟要求 [3] - HBF应运而生:旨在填补HBM和SSD之间的中间存储层级,解决制约AI推理规模化部署的“内存墙”问题 [3][7] HBF的技术方案与市场定位 - 架构方案:借鉴HBM先进封装理念,将多层NAND闪存芯片通过硅通孔TSV技术垂直堆叠,并与底层中介层相连,实现远超传统SSD的并行数据通道和访问速度 [7] - 性能目标:在成本相近情况下,提供媲美HBM3的带宽,同时将存储容量提升至HBM的10倍以上;例如,HBF单个堆栈容量可达512GB(16层堆叠),远超HBM4的64GB上限 [7] - 市场定位:并非取代HBM在训练中的核心地位,而是瞄准更具潜力的AI推理市场,以及未来需要更大内存池的复杂AI应用(如长上下文对话、多轮交互、智能体Agent等) [7][9] - 战略意图:主动创造一个介于百亿美元HBM市场与近千亿美元SSD市场之间的全新增量市场 [9] 闪迪与SK海力士合作的战略逻辑 - 对闪迪而言:是切入全球主流AI算力生态的关键;获得HBM市场首席(SK海力士2025年市占率近60%)的支持,等于提前获得了进入顶级数据中心生态的资质,并能有效应对以三星为主的竞争 [13] - 对SK海力士而言:是一次防御性进攻;尽管统治HBM市场,但预见到AI推理将催生新存储层级且HBF市场规模未来可能超越HBM,通过合作可将其在高速接口和封装上的优势延伸至NAND领域,共同定义下一代标准以巩固全球地位 [15] - 标准化路径:双方于2026年2月在开放计算项目框架下成立专项工作组,通过开源协作拉拢芯片设计商、服务器制造商和云服务商共同制定标准,旨在将HBF打造成像DDR或HBM那样普及的基础设施组件 [15] 闪迪的技术基础与产能联盟 - 技术突破:闪迪与铠侠联合推出的第10代BiCS 3D NAND闪存堆叠层数达到332层,超越当时主要竞争对手普遍300层的水平,核心在于采用了CBA技术路线 [18][21] - CBA技术优势:采用分而治之策略,将CMOS控制电路与NAND存储阵列分别在独立晶圆上制造再键合;性能上接口速度达4800MT/s,比第8代产品提升33%;密度上达到每平方毫米36.4Gb,比第八代提升59% [18][21] - 产能与联盟:闪迪与铠侠通过长达二十余年的深度联盟与合资,共同运营四日市和北上生产基地,以相对较小规模撬动巨额资本开支,在全球NAND闪存供应中合计占据30%以上市场份额 [24][29] - 量产计划:332层BiCS10闪存量产时间提前至2026下半年,部分客户已洽谈2027-2028年的长期供应合同 [26] 从SK海力士成功看闪迪崛起的关键 - SK海力士成功路径:坚定押注HBM技术路线(如MR-MUF技术)并深度影响行业标准(如HBM4标准放宽封装高度至775微米,利于其技术路线),从而取得市场统治地位 [26][27] - 闪迪崛起的三个关键变量: 1. HBF能否成为行业主流标准:闪迪已与SK海力士共同制定规范并启动标准化联盟,目标是2026年下半年推出样品,2027年初看到首批搭载HBF的AI推理设备 [27] 2. 能否在企业级/AI数据中心市场成为支柱:需利用其技术优势和与铠侠的合资产能(全球NAND供应超30%份额),在AI数据中心高增长领域扩大份额,为HBF商业化提供现金流和市场基础 [29] 3. 驾驭独立运营的能力:作为从西部数据分拆后的独立公司,需在技术投入、产能规划与财务健康间取得平衡 [29] 产业趋势与未来展望 - AI存储架构趋势:正从单一性能竞赛转向分层生态,未来AI服务器将形成“HBM + HBF + SSD”的混合存储层次,分别负责即时计算、近存大容量和冷数据归档 [30] - 闪迪的核心战略:是定义并占据HBF这一全新的、不可或缺的生态位置,并非取代HBM;如果HBF成功普及,闪迪将实现真正崛起 [30] - 商业化时间表:闪迪已开建HBF原型生产线,计划2026年下半年推出样品,瞄准2027年实现商业化量产 [1][27]