行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]

三星电子HBM4战略与业绩表现 - 三星电子正与Nvidia、Broadcom和Google等AI加速器开发商讨论定制第6代高带宽内存(HBM4)的合作，目标最早于明年上半年交货 [3] - 公司计划抢在SK Hynix等竞争对手之前开始量产定制HBM4，以颠覆市场格局 [3] - 2024年第一季度销售额达79.1405万亿韩元(同比增长10.1%)，营业利润6.6853万亿韩元(同比增长1.2%) [3] - 移动体验(MX)和网络部门合并营业利润4.3万亿韩元(同比增长22.5%)，半导体设备解决方案(DS)部门营业利润下降47.6%至1.1万亿韩元 [3] 三星电子业务展望与HBM交付计划 - 公司预测若美国关税政策等不确定因素解决，业绩将在年底前改善 [4] - 副总裁朴淳哲表示随着下半年AI服务器投资增加，存储器半导体需求将改善 [4] - 计划在2024年第二季度向客户交付改进的第5代HBM(HBM3E) [4] 半导体行业动态 - 文章提及半导体行业多个热点话题，包括先进封装、RISC-V、AI、汽车电子、Chiplet、硅光、设备材料、功率半导体等细分领域 [8] - 推荐阅读内容涉及华为芯片、ASML光刻机、英伟达竞争对手、芯片价格波动、EUV光刻替代方案等行业焦点话题 [10]