行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]

氮化镓(GaN)产业动态 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电等多家企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 碳化硅(SiC)行业进展 天岳先进 - 济南年产500吨碳化硅单晶基地扩产项目进展顺利，可满足5000台生长炉需求，计划2025年5月设备安装调试，6月首批设备试运营[4] - 上海生产基地2024年上半年已实现年产30万片碳化硅衬底量产能力，较原计划2026年提前完成，第二阶段产能规划达60万片/年[5] - 2024年营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，其中碳化硅半导体材料收入14.74亿元，同比增长35.72%[6] - 参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》，同光股份、三安半导体等企业共同参编[6][7] 中国台湾格棋化合物半导体 - 获台湾「金峰奖—大型企业组」十大杰出奖项，正部署8英寸SiC晶圆产能，2025年底8吋长晶炉扩至百台规模[10] - 桃园中坜新工厂总投资6亿新台币(约1.33亿人民币)，规划6吋碳化硅衬底月产能5000片，2024年Q4满产[10] 昆明国兴半导体 - 碳化硅研发样品下线，项目总投资50亿元，规划建设6/8英寸单晶抛光片及外延片生产基地[11] - 预计2025年5月投产，7月完成研发中心改造，建成后年产SiC单晶抛光片和外延片300万片，目标年销售收入35亿元，净利润5亿元[13] 行业活动与资源 - 《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》已进入调研阶段[7] - 行业媒体聚焦第三代半导体动态，包括车规SiC订单、三安/意法SiC业务进展及车规GaN技术突破[16]