类ABF膜
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总投资25亿半导体封装材料项目签约
DT新材料· 2025-11-22 00:05
伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目 - 项目总投资达25亿元人民币,首期投资10亿元,二期计划投资15亿元 [2] - 项目聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产 [2] - 产品主要供应下游IC半导体封装、AI算力通信高速传输、Mini-Micro LED显示封装等领域的知名龙头企业 [2] - 公司为国家级高新技术企业与广东省级专精特新企业,在江门鹤山设有两个生产基地 [2] 第九届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2025)概况 - 大会将于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举行 [5] - 主办单位为DT新材料,联合主办单位为中国超硬材料网 [8] - 大会设置多个平行会场,包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会等 [9] 大会主要议程与议题 - 金刚石年会主会场将探讨CVD金刚石应力溯源、金刚石异质集成技术、n型金刚石及器件等前沿议题 [12] - 超精密加工与制造大会将分享碳化硅衬底高效超精密抛光技术、大口径晶圆超声辅助金刚石磨削减薄等研究成果 [13][14] - 新能源碳材料与电池大会、碳纤维高端装备制造大会将同步进行,覆盖材料制造、工艺技术及多场景应用 [9] 参展企业情况 - 展商名录涵盖超过100家企业,包括北京沃尔德金刚石工具、黄河旋风、惠丰钻石等行业知名公司 [20][22][23] - 参展商业务范围广泛,涉及金刚石工具、半导体设备、真空技术、激光科技、超硬材料等多个细分领域 [20][21][22][23][24][25]