文章核心观点 - 随着芯片集成度提升和功耗增加，散热问题已成为制约芯片性能的关键瓶颈，亟待解决 [4] - 金刚石材料因其极高的热导率（2000-2500 W/(m·K)，是铜的4倍、铝的8倍以上）以及与半导体材料（硅、碳化硅）匹配的热膨胀系数，成为解决芯片“散热天花板”问题的理想新型散热材料 [10][14] - 面向半导体领域的晶圆级金刚石主要通过化学气相沉积法（CVD）制备，其中微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）因无电极污染而被认为是较优方案 [15][17] - 随着技术成熟和规模化应用推进，金刚石散热材料市场空间广阔，保守估算下，2032年全球市场规模有望达到97亿元人民币 [20][21][24] 高性能芯片散热需求与挑战 - 芯片集成度提升和尺寸微缩导致功耗及发热量剧增，部分芯片工作时热流密度高达150 W/cm²，相控阵雷达中某些单元功率密度甚至可达101 W/cm² [4] - 温度过高会导致芯片性能下降、可靠性降低、存在安全隐患并造成能源浪费，研究表明，温度每上升18℃，半导体元件失效率提升两到三倍 [4][5] - 电子封装材料需具备良好的导热、力学及可加工性能，以保证电子设备的稳定、可靠及安全运行 [7] 传统散热方式与材料 - 芯片散热主要分为散热材料和散热技术两类 [6] - 散热材料主要包括热界面材料（TIM）、金属（如铜、铝）和陶瓷基导热材料，空气的导热系数仅为0.026 W/(m·K)，凸显了TIM的重要性 [6] - 散热技术主要包括风冷、液冷、热管、VC均热板及散热器，风冷是目前最广泛的方式，但散热效率在高负荷AI芯片中有限 [6] 金刚石材料的优异性能 - 金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500 W/(m·K)，热膨胀系数仅为1.0-1.5×10⁻⁶/K，与硅（4.1×10⁻⁶/K）和碳化硅（2.7×10⁻⁶/K）高度匹配，可确保经历上万次温度循环后界面稳定 [10][14] - 金刚石材料按结构可分为单晶和多晶，单晶金刚石在电子器件大功率、高效率、超高频工作方面有优势；多晶金刚石则多用于需要高导热性、红外透过性及耐磨性的领域 [12][13] 金刚石合成工艺 - 金刚石合成主要工艺为高温高压法（HTHP）和化学气相沉积法（CVD），HTHP适合大规模合成颗粒状金刚石，CVD适合更精细可控的生长，面向半导体领域的晶圆级金刚石通过CVD制备 [15][16] - CVD法中，微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）因微波能量直接耦合到气体中，避免了电极污染，能保证金刚石的高纯度和质量，被认为是制备半导体金刚石材料的较优方案 [17][18] 市场规模预测 - 根据markets and markets测算，全球AI芯片市场规模预计从2025年的2032.4亿美元增长至2032年的5648.7亿美元，年复合增长率为15.7%，按汇率6.9计算，2032年市场规模约3.9万亿元人民币 [24] - 采用情景假设法预测，在保守、中性、乐观场景下（假设2032年金刚石散热在AI芯片中渗透率分别为5%、10%、25%，价值量占芯片成本比重分别为5%、8%、10%），2032年全球金刚石散热市场规模有望达到97-974亿元人民币 [21][24] 相关公司分析 沃尔德 - 公司是超硬刀具领军企业，2024年实现营收6.79亿元，同比增长12.54%，2018-2024年营收复合增速达17.2% [25] - 超硬刀具是主要收入来源，2024年营收占比77.7%，毛利率53.5%；公司持续拓展金刚石功能材料业务（如热沉材料、光学窗口等），2024年该业务营收0.37亿元，占比5.4% [27][28] - 2025年Q1-Q3实现营收5.4亿元，同比增长9.05%；净利润0.71亿元，同比下滑6.43%，主要受行业竞争加剧及固定资产折旧增加影响 [25] 四方达 - 公司是复合超硬材料领军企业，2024年实现营收5.25亿元，同比微降3.19% [29] - 资源开采/工程施工类产品（聚晶金刚石复合片）是主要收入来源，2024年营收占比61.4%，毛利率62.4%；公司自研MPCVD设备生产CVD金刚石，拓展芯片热沉等应用，2024年该业务营收0.28亿元，占比5.3%，毛利率51.8% [32] - 2025年Q1-Q3实现营收4.07亿元，同比增长2.13%；净利润0.13亿元，同比大幅下滑84.7%，主要系子公司对库存计提减值准备 [29] 国机精工 - 公司是超硬材料领军企业，2025年Q1-Q3营收增长加速，实现营收22.96亿元，同比增长27.17%；净利润2.45亿元，同比增长15.4% [33] - 公司于2025年1月发布定增公告，拟募集不超过1.15亿元用于建设新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（二期），项目建成后预计年产高品级导热金刚石5万片、宝石级大单晶金刚石60万片，稳定投产后预计产生年收入约1.03亿元 [35][36]

伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目 - 项目总投资达25亿元人民币，首期投资10亿元，二期计划投资15亿元 [2] - 项目聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产 [2] - 产品主要供应下游IC半导体封装、AI算力通信高速传输、Mini-Micro LED显示封装等领域的知名龙头企业 [2] - 公司为国家级高新技术企业与广东省级专精特新企业，在江门鹤山设有两个生产基地 [2] 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）概况 - 大会将于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举行 [5] - 主办单位为DT新材料，联合主办单位为中国超硬材料网 [8] - 大会设置多个平行会场，包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会等 [9] 大会主要议程与议题 - 金刚石年会主会场将探讨CVD金刚石应力溯源、金刚石异质集成技术、n型金刚石及器件等前沿议题 [12] - 超精密加工与制造大会将分享碳化硅衬底高效超精密抛光技术、大口径晶圆超声辅助金刚石磨削减薄等研究成果 [13][14] - 新能源碳材料与电池大会、碳纤维高端装备制造大会将同步进行，覆盖材料制造、工艺技术及多场景应用 [9] 参展企业情况 - 展商名录涵盖超过100家企业，包括北京沃尔德金刚石工具、黄河旋风、惠丰钻石等行业知名公司 [20][22][23] - 参展商业务范围广泛，涉及金刚石工具、半导体设备、真空技术、激光科技、超硬材料等多个细分领域 [20][21][22][23][24][25]