公司IPO概况 - 公司于2025年8月启动东京证券交易所IPO，募资金额达到1566亿日元，成为日本今年第二大IPO [1][2] - 最终发行价定为每股3000日元，处于定价区间上限，吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的高度关注 [2] - 公司拟估值约3000亿日元，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG [3] 公司业务与技术 - 公司是全球领先的半导体光掩模制造商，业务涵盖90nm至1nm制程节点，是全球前三的光掩模供应商之一 [3][4][5] - 公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，提供24小时不间断服务 [4] - 公司在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，是日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商 [5] - 公司计划2026财年实现2nm掩模量产，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产 [5][14] 公司财务与战略 - 2024财年公司营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55% [5] - IPO募资将用于1nm级EUV掩模研发、扩充德国德累斯顿与日本东京新工厂产能、以及偿还并购贷款 [5] - 公司计划在IPO后3年内将净负债率从目前的90%降至40%以下 [5] - 公司控股股东为凸版印刷（持股50.1%），IPO后凸版印刷将保留控股权以维持业务协同 [3] 行业背景与日本半导体复兴 - 日本通过《半导体援助法》等政策，在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供支持 [7] - 日本半导体复兴绑定汽车、AI边缘计算、军工三条新赛道，合计市场规模超过8万亿日元 [10] - 日本半导体相关固定资产投资在2020-2024年年均增速达18%，远高于制造业平均的4% [9] - 日本上游材料设备环节握有高份额，如信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70% EUV光刻胶份额 [9] 投资信号与市场启示 - 先进制程“瓶颈”环节如光掩模正成为资本抢筹的新高地，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升 [15] - 日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环，上游高毛利可反哺下游重资产，财务模型可行 [15] - 地缘科技博弈下，具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商将获得估值重估与长期订单红利 [16]