公司IPO概况 - 公司于2025年8月启动东京证券交易所IPO，募资金额达到1566亿日元，成为日本今年第二大IPO [1][2] - 最终发行价定为每股3000日元，处于定价区间上限，吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的高度关注 [2] - 公司拟估值约3000亿日元，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG [3] 公司业务与技术 - 公司是全球领先的半导体光掩模制造商，业务涵盖90nm至1nm制程节点，是全球前三的光掩模供应商之一 [3][4][5] - 公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，提供24小时不间断服务 [4] - 公司在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，是日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商 [5] - 公司计划2026财年实现2nm掩模量产，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产 [5][14] 公司财务与战略 - 2024财年公司营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55% [5] - IPO募资将用于1nm级EUV掩模研发、扩充德国德累斯顿与日本东京新工厂产能、以及偿还并购贷款 [5] - 公司计划在IPO后3年内将净负债率从目前的90%降至40%以下 [5] - 公司控股股东为凸版印刷（持股50.1%），IPO后凸版印刷将保留控股权以维持业务协同 [3] 行业背景与日本半导体复兴 - 日本通过《半导体援助法》等政策，在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供支持 [7] - 日本半导体复兴绑定汽车、AI边缘计算、军工三条新赛道，合计市场规模超过8万亿日元 [10] - 日本半导体相关固定资产投资在2020-2024年年均增速达18%，远高于制造业平均的4% [9] - 日本上游材料设备环节握有高份额，如信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70% EUV光刻胶份额 [9] 投资信号与市场启示 - 先进制程“瓶颈”环节如光掩模正成为资本抢筹的新高地，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升 [15] - 日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环，上游高毛利可反哺下游重资产，财务模型可行 [15] - 地缘科技博弈下，具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商将获得估值重估与长期订单红利 [16]

公司投资动态 - 上峰水泥通过控股子公司台州上峰作为出资主体投资广州新锐光掩模科技有限公司 投资金额为5000万元 [1] - 新锐光掩模专注于半导体光掩模研发、生产和销售 服务领域包括半导体集成电路、平板显示和微机电系统 [1] - 此次投资符合公司聚焦半导体、新能源、新材料领域新经济股权投资的范围 [1] 基金投资布局 - 上峰水泥与苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合作成立私募股权投资基金新存基金 投资范围聚焦半导体、新能源及相关材料领域 [1] - 新存基金此前已投资两个项目共计5000万元 分别为嘉兴轻蜓光电科技有限公司和安徽壹能汽车科技有限公司 [1] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入9.51亿元 同比增长4.64% [1] - 2025年第一季度归母净利润7993.43万元 同比增长447.61% [1]

豪恩汽电与智元合作 - 豪恩汽电已布局机器人领域，产品包括超声波感知、视觉感知、激光雷达、域控、触觉感知等 [1] - 公司与上海智元新创技术达成合作，共同开发相关产品 [1] - 汽车电子与机器人技术融合深化，感知技术成为智能机器人核心，推动人形服务型机器人产业化 [1] 七部门推动脑机接口产业 - 工信部等七部门发布实施意见，提出发展辅助生理信号设备和植入脑机接口的高精度手术机器人 [2] - 政策推动脑机接口从科研向产业化加速转变，可能催生高成长企业并吸引风险投资 [2] - 脑机接口技术正向医疗康复纵深发展，未来将扩展到教育、游戏及军事等领域 [2] 上峰水泥投资半导体光掩模 - 上峰水泥通过控股子公司台州上峰投资5000万元于广州新锐光掩模科技有限公司 [3] - 新锐光掩模专注于半导体光掩模研发、生产和销售，服务于半导体集成电路、平板显示、微机电系统等领域 [3] - 此次投资符合公司聚焦半导体、新能源、新材料领域新经济股权投资的战略 [3]