公司动态与投资 - 日月光投控于高雄楠梓科技园区动工新建K18B厂，总投资金额为176亿元新台币，预计2028年第一季完工投产 [1] - 新厂将创造近2000个就业机会，主要专注于先进封装制程（CoWoS）及终端测试 [1] - 公司预计先进封装与先进测试合计营收将从2024年的6亿美元大幅增长至16亿美元（约486.3亿元新台币），其中先进封装占比约75% [1] 行业市场前景 - 研调机构Yole Group报告指出，2024年先进封装市场规模约为460亿美元，年增长率为19% [2] - 预计到2030年，先进封装市场规模将进一步增长至794亿美元 [2] - AI/HPC需求正推动扇出型封装、SiP、FC-BGA与先进基板等高密度互连与异质整合技术的需求持续升温 [2]