业务布局 - 公司主营新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源设备 [2] - 产品涵盖绑定/贴合/偏贴/覆膜/检测设备、TV模组整线设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、半导体倒装设备、钙钛矿光伏涂布设备等20余类 [2] 半导体设备领域 - 已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机等7类设备研发并形成销售订单 [3] - 具备共晶/软焊料/Flipchip/刺晶等半导体固晶工艺技术及关键设备研发能力 [3] - 批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等半导体材料生产检测设备 [3] - 正拓展倒装封装/系统级封装/面板级封装/晶圆级封装/2.5D/3D封装等先进封装制程装备 [3] 折叠屏设备应用 - 柔性AMOLED贴合设备已广泛用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产 [4] - 三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货 [4] 新能源设备领域 - 锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备已形成销售订单 [2][5] - 固态电池超声波焊接工艺设备已实现出货 [5] - 钙钛矿GW级涂布设备、VCD设备和HP设备研发取得新突破 [5] VR/AR/MR显示领域 - 设备涵盖硅基显示、光波导贴合等工艺段 [6] - 已与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系 [6] 发展战略 - 持续关注行业动态并寻求整合优质资源机会 [6] - 将把握政策导向审慎推进并购重组 [6]

财务表现 - 2024年营业收入13.96亿元，同比增长15.63% [1] - 归属于母公司所有者的净利润2.43亿元，同比增长37.06% [1] - 拟每10股派2.0元，合计派发现金红利3601.02万元，分红总金额创历史同期新高 [1] - 销售毛利率超过37%，创十年来新高，加权平均净资产收益率达到13.63% [7] 业务布局 - 在新型半导体显示、汽车智能座舱、半导体封测、绿色新能源等领域提供整套解决方案 [1] - 新型半导体显示领域覆盖TFT-LCD、OLED、Micro-OLED及Mini/Micro LED全流程设备，包括绑定、贴合、AOI检测、贴膜/覆膜、偏贴设备 [1] - 汽车智能座舱系统装备如汽车电子显示组装设备市场需求持续增长 [1] - 半导体封测领域已成功研发IC封装设备，布局显示驱动芯片键合设备、COF倒装设备等先进封装设备 [2] - 新能源装备包括锂电池组装设备，并布局下一代钙钛光伏核心设备领域 [2] 研发实力 - 2024年研发投入占比达到8.65%，2023年及2022年均在10%以上 [3] - 拥有研发人员409人，占公司总体员工数量的26.66% [4] - 已获得授权专利272项，其中发明专利69项，实用新型专利187项，外观设计专利16项，软件著作权150项 [4] - "超大尺寸TV绑定整线"设备覆盖18.5—120英寸，是国内唯一具有量产实绩的100英寸以上面板模组绑定整线设备供应商 [4] 客户资源 - 客户包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、华为、蓝思科技、惠科等 [5] - 海外市场积累如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等世界500强客户资源，产品远销欧洲、东南亚等多个国家 [6] 行业地位与估值 - 在光学光电子板块中，公司市值55.80亿元，滚动市盈率22.81倍，去年研发投入占比8.65% [7][8] - 市值低于百亿元的光学光电子股票中，有15只个股去年研发投入占比超5%，公司具有较高性价比 [7]