公司技术进展 - Nexperia 中国子公司宣布已实现使用 12 英寸硅晶圆小批量生产芯片，包括双极型分立器件、肖特基整流器和静电放电保护器件 [2] - 该进展标志着公司在自主研发和量产能力方面取得新的里程碑，但生产的芯片类型比 IGBT 更简单 [2] - 这一声明表明，自 2025 年底与荷兰母公司发生纠纷以来，中国子公司在构建自给自足的供应链方面取得了长足进步 [2] 公司治理与供应链纠纷 - 2025年10月，荷兰政府以公司治理问题为由，从闻泰科技手中接管了Nexperia，并任命欧洲管理团队 [3] - 同年10月，荷方以Nexperia拖欠货款为由，停止向其中国工厂交付晶圆，荷兰法院下令解除闻泰科技创始人的Nexperia首席执行官职务 [3] - 作为回应，中国限制了Nexperia成品芯片的出口，导致芯片短缺，迫使本田暂时关闭了其在中国和日本的工厂 [3] - 尽管两国政府在11月部分放松了限制，但法律诉讼和内部控制权之争仍在继续 [3] - Nexperia在12月表示，其中国子公司“无意就短期解决方案进行谈判，以恢复芯片的供应” [3] 公司运营与客户交付 - Nexperia中国表示，自10月中旬以来，已向800多家客户交付了超过110亿颗芯片 [3] - 原定于1月14日举行的荷兰法院关于该公司控制权的听证会，其后续情况尚不清楚，也未公开宣布任何解决方案 [3] 近期冲突与官方回应 - 安世荷兰（Nexperia欧洲总部）曾断开安世中国员工访问办公软件 [3] - 中国商务部新闻发言人对此回应称，安世荷兰的行为严重破坏企业正常生产经营 [4] - 发言人表示，如再次引发全球半导体产供链危机，荷方必须对此承担全部责任 [3][4] - 发言人指出，闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商，但荷方行为给协商工作制造了新的困难和障碍 [4]