芯片封装设备TC Bonder 4

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【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-07-07)
远峰电子· 2025-07-06 19:33
行情速递 - 主板领涨个股包括信雅达(+10.03%)、德生科技(+10.02%)、京北方(+10.01%)、奥士康(+9.99%)、金安国纪(+9.99%) [1] - 创业板领涨个股包括隆扬电子(+20.00%)、南凌科技(+19.98%)、长亮科技(+13.31%) [1] - 科创板领涨个股包括拓荆科技(+5.78%)、金橙子(+5.51%)、思特威-W(+5.36%) [1] - 活跃子行业包括SW游戏Ⅲ(+2.80%)、SW印制电路板(+2.03%) [1] 国内新闻 - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入,总投资120亿元,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力 [1] - 路维光电高世代高精度光掩膜项目奠基,计划总投资20亿元建设高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版 [1] - 中国移动浙江公司发布2025年FTTR产品班车式采购结果,采购包1需求数量21万台,采购包2需求数量78.75万台,华为和中兴通讯包揽全部需求 [1] - 南亚科技6月营收达40.74亿新台币,较上月增长22.2%,年增21.1%,创三年单月新高 [1] 公司公告 - 木林森下属子公司拟以约2.56亿元人民币购买普瑞光电18.7722%股权,交易完成后普瑞光电不纳入公司合并报表范围 [3] - 中国电子及其一致行动人通过认购中国软件向特定对象发行的股票增持股份,权益变动完成后中国电子持有中国软件13.00%股份 [3] - 新益昌2024年年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元(含税) [3] - 神州泰岳2024年度权益分派方案为向全体股东每10股派发现金红利1元(含税) [3] 海外新闻 - 韩美半导体开始生产最新芯片封装设备TC Bonder 4,专为制造第六代高带宽存储器(HBM4)设计,计划2025年下半年批量供应 [3] - 欧洲RISC-V处理器IP供应商Codasip正式宣布启动加速出售程序,其核心优势在于基于RISC-V指令集的处理器内核设计工具链 [3] - 2025Q1全球智能手表出货量同比下降2%,连续第五个季度同比下滑,印度市场放缓和苹果智能手表出货量下滑是主要下行因素 [3] - 宝马自动充电机器人已过"试用期",未来将结合市场状态投入使用,可实现AI视觉识别充电口位置并自动完成充电操作 [3]