核心财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元 [1] 业务运营与产能 - 公司整体产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产 [2] - 运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] - 公司加快先进封装业务升级和产能建设，推动前沿技术创新及应用落地 [2] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [2] - 在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破性进展 [2] - 公司不断引进全球人才，增强研发力量储备 [2] 公司战略与市场定位 - 公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案 [1] - 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，全球设有20多个业务机构 [1] - 公司加大全球化与本地化的多元客户拓展，优先保障高毛利产品的产能分配以提升盈利能力 [2]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元人民币，环比增长8.6%，创历史同期新高 [2] - 第三季度归母净利润为4.8亿元人民币，环比大幅增长80.6% [2] - 第三季度利润总额为6.1亿元人民币，同比增长29.3% [2] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元人民币，同比增长14.8%，创历史同期新高 [2] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元人民币 [2] 业务运营与产能 - 公司整体产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产 [3] - 运算电子业务收入同比增长69.5% [3] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [3] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [3] - 公司加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地 [3] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元人民币，同比增长24.7% [3] - 在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破性进展 [3] - 公司不断引进全球人才，增强研发力量储备 [3] 公司概况与战略 - 公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案 [2] - 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构 [2] - 公司正处于加速转型阶段，依托在高附加值领域的持续投入，推动新产品导入与量产 [3] - 公司优化产品结构，优先保障高毛利产品的产能分配，以持续提升盈利能力 [3]