国家集成电路产业投资基金第三期调整 - 大基金三期注册资本达3440亿元，重点投向高附加值DRAM芯片（如HBM）、人工智能芯片、先进半导体设备（如光刻机）和半导体材料（如光刻胶）[1] - 调整后资金将重点投入国产光刻机研发和芯片设计EDA工具，以降低对ASML、Cadence等海外厂商的依赖[2] - 大基金三期旨在解决国产半导体设备和材料的研发与生产问题，加快突破"卡脖子"环节[1][2] 半导体产业现状 - 美国收紧对中国高端芯片、EDA工具、光刻设备及材料的出口管制，EDA三大巨头5月底直接对华被禁[2] - 全球地缘政治摩擦加剧，半导体产业供应链安全受到严重威胁，急需加强光刻技术及相关产业的自主可控能力[5] - 业内分析指出，要在短期内完全替代海外技术仍存在显著难度[2] 2025势银光刻产业大会 - 会议将于2025年7月9日-10日在合肥举办，聚焦先进光刻技术、光刻材料及设备的最新进展[5] - 大会设置三个专场：先进光刻技术与产业发展、光刻胶与湿电子化学品、检测与装备[7][8][9] - 会议将汇聚国内光刻技术领域的专家学者、企业代表、行业精英，共同探讨面临的挑战及解决方案[5] 大基金历史数据 - 大基金首期规模1387亿元，二期增至2041.5亿元，主要投资于芯片制造、设计、封测等关键环节[1] - 自2014年首期基金成立以来，已成功推动我国集成电路产业快速发展[1]