芯片 soc、铜连接、掩膜板、被动元器件投资机会 20250818 摘要 芯片 SoC 板块下游需求设计良好，价格企稳，库存健康，多家公司中报 业绩优异，如瑞芯微。金辰股份二季度营收 18 亿，同比增长 10%，环 比增长近 20%，净利润超 3 亿，同比增长 30%，环比增长 60%，产品 结构良性发展，毛利率达 37.2%。 金辰股份约 70%产品销往国外，竞争环境宽松。Wifi6 单品出货量快速 提升，预计持续高速增长。公司推出 6 纳米芯片、Wifi 路由器芯片等新 品，具备较高价值量和盈利能力，未来毛利率和盈利能力有望继续上升。 瑞可达高压连接器业务受益于汽车电动化，利润率和收入企稳回升。与 中基旭创合资进入光通信领域，AEC 订单逐步增加，下半年起量，预计 2026 年前景乐观。在 AI 服务器短距离通信领域卡位良好，AEC 业务利 润率较高。 眼膜板行业市场规模大，占比半导体材料约 12%-13%，中国前道市场 规模约 100 亿元，封装测试市场约 20-30 亿元，总体市场规模超 200 亿元。国产化率低，主要由日韩美垄断，半导体领域国产化率不到 5%。 Q&A 目前科技板块的行情如何？有哪些 ...