财务表现 - 2025年中期销售收入为港币65.3亿元，按年增长0.7%，按半年减少3.3% [1] - 新增订单总额港币71.1亿元，按年增长12.4%，按半年增长10.5% [1][2] - 综合除税后盈利港币2.17亿元，按年减少30.9%，按半年增加672.7% [1] - 经调整盈利港币2.18亿元，按年减少30.7%，按半年增长95.7% [1] - 每股基本盈利港币0.52元，拟派发中期股息每股港币0.26元 [1] 终端市场表现 - 电脑终端市场贡献最大，占总销售收入30%，受AI相关应用及数据中心能源管理需求推动 [1] - 汽车终端市场占15%，受益于中国电动车需求 [1] - 通讯终端市场占13%，受光子及高端智能手机应用需求推动 [1] 地区分布 - 中国销售收入占比增至36.7%，韩国13.6%，台湾10.6% [2] - 欧洲占比降至11.4%，美洲降至12.3%，因表面贴装技术解决方案市场疲软 [2] - 前五大客户仅占总销售收入24.8%，客户群保持多元化 [2] 业务分部 - 表面贴装技术解决方案新增订单按半年增长53.7%，按年增长22.7% [2] - 半导体解决方案新增订单按半年下降15.5%，按年增长3.0% [2] - 未完成订单总额港币68.5亿元，订单对付运比率1.09 [2] 未来展望 - 预计2025年第三季度销售收入4.45-5.05亿美元，中位数按年增长10.8%，按季增长8.9% [3] - 对先进封装销售收入增长充满信心，预计表面贴装技术解决方案将受益 [3] - 预计2027年TCB总潜在市场达10亿美元，将巩固在记忆体和逻辑应用领域的市场领导地位 [3]