行业观点及投资建议 - 工业及汽车需求修复将推动晶圆代工产能利用率持续改善，头部Fab厂有望实现业绩增长[1] - 伴随工业及汽车下游补库，BCD Analog下游需求有望增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率将持续提升[1] - 国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来国产替代空间[1] 景气回暖与产能利用率 - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场出货有望恢复年增长，叠加车用、工控库存修正后的回补需求，将支撑成熟制程产能利用率提升至75%以上[1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率均增长4.1%，达到90%以上水平[1] 产能扩张与本地化趋势 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加，2025年资本开支保持在75亿美元左右[2] - 以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性，先进封装依赖芯片制造的中前道能力，如10μm间距以下的微凸点、金属重布线RDL、硅通孔TSV等[2] - 高性能芯片的设计与封装耦合紧密，推动Fab厂将先进封装服务内生化，构筑生态壁垒[2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地，建议关注中芯国际等头部Fab布局进展[2]

湾区半导体产业生态博览会概况 - 展会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举行，集结600+半导体头部企业 [1][37] - 同期举办湾区半导体大会，包含两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+场技术论坛 [1][6] - 活动聚焦技术交流、产业协同、国际合作、生态共创，覆盖光刻技术、晶圆制造、先进封装、IC设计等全产业链 [3][16] 核心战略板块 - **全球TOP企业领袖对话**：邀请ASML、应用材料、科磊、泛林等国际企业高管，探讨扶持政策、产能优化、技术突破等战略议题 [4][8] - **前沿技术大会**：20+场论坛涵盖光刻技术进展、晶圆制造、先进封装、IC设计等，展示最新工艺与设备突破 [5][16] - **产业生态会议**：包括人才大会、投融资论坛、出海战略研讨会及供需对接会，推动四链（创新链、人才链、资本链、生态链）融合 [6][28] 重点活动详情 1 高端研讨会 - **TOP20高层战略闭门会**：聚焦全球半导体企业技术洞察与战略经验，共绘高质量发展蓝图 [8] - **第九届国际先进光刻技术研讨会**：覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测等全产业链技术，联动科研院所与投资机构 [11] 2 开幕式暨半导体产业发展峰会 - 基于SIA报告，2024年全球半导体市场规模首破6000亿美元，2025年预计两位数增长，AI应用为关键驱动力 [13] - 峰会探讨AI驱动的芯片设计、晶圆制造、先进封装技术趋势，邀请头部企业分享最新进展 [13][15] 3 技术论坛亮点 - **晶圆制造论坛**：围绕设备、材料、工艺等议题，探讨产业格局与技术革新 [18][19] - **化合物半导体论坛**：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在电动车、AI、新能源等领域的性能突破与应用 [20][21] - **先进封装论坛**：探讨Chiplet异构集成、光电芯片等技术创新与产业链协同 [22][23][24] - **IC设计论坛**：涵盖边缘AI、RISC-V生态、EDA/IP工具及AI芯片技术，推动设计与AI深度融合 [25][27] 其他主题活动 - 投融资战略、出海战略、人才培养等专业论坛，以及新品发布会、湾芯奖颁奖盛典 [28] - 具体活动包括半导体产业人才发展大会、RISC-V生态发展论坛、边缘AI赋能硬件创新论坛等 [33][34]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

联电与高通的先进封装合作 - 联电近期积极布局高压制程技术平台，并将与英特尔的12nm制程合作延伸至6nm [2] - 公司已拿下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，锁定AI PC、车用及AI服务器市场 [2][3] - 联电第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年Q1量产出货，产品采用1500nF/mm²电容 [3] 联电的先进封装技术布局 - 公司目前仅供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限 [3] - 联电携手智原、矽统等子公司及华邦，打造先进封装生态系 [3] - 公司具备生产中介层的机台设备，且十年前已将TSV制程应用于超微GPU芯片订单 [4] 行业竞争格局 - 全球先进封装市场长期由台积电独家掌握，高通采用联电制程将打破这一态势 [3] - 联电通过高通认证，标志着公司在先进封装领域的技术实力获得认可 [3][4]

联电跨足先进封装 - 公司成功夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）已通过高通验证，进入量产出货倒数阶段 [1] - 第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年首季量产出货，高通购置炉管机台放入公司厂房显示合作紧密 [1] - 中介层采用1500nF/mm²电容，匹配高通IC和记忆体需求 [1] 先进封装技术布局 - 公司从RFSOI制程的中介层供应扩展到高速运算芯片封装，降低成熟制程低价竞争压力 [2] - 2.5D/3D封装依赖中介层电容和矽穿孔技术，公司十年前已应用TSV制程于超微GPU订单，具备量产条件 [2] - 高通下单并深度合作，公司整合智原、矽统、华邦等伙伴构建完整生态系 [2] 晶圆代工本业进展 - 14纳米FinFET嵌入式高压制程（14eHV）有新突破，与英特尔合作从12纳米延伸至6纳米 [3] - 2023年研发投入156亿元，聚焦5G、AI、物联网及车用电子，12/14纳米特殊制程和3D IC封装同步推进 [3] 制程技术优化与国际合作 - 12纳米FinFET（12FFC）较14纳米性能提升10%，功耗降20%，面积缩减超10%，节省三层光罩 [4] - 正探索与英特尔扩大制程合作的可能性 [4] 行业竞争与差异化战略 - 通过先进封装与国际大厂合作（如高通）切入AI PC、车用、AI伺服器市场，避开红色供应链价格战 [1][2] - 特殊制程研发和生态系整合强化客户黏着度，形成技术壁垒 [2][3]

公司业绩表现 - 6月合并营收188.23亿元新台币，月减3.37%，年增7.26% [1] - 第二季合并营收587.58亿元新台币，季增1.55%，年增3.45% [1] - 上半年累计合并营收1166.17亿元新台币，年增4.65% [1] 行业竞争格局 - 中国大陆积极扩大成熟制程产能，导致市场供过于求 [1] - 台厂联电、世界先进及力积电采取不同策略应对陆厂价格竞争 [1] - 长期来看成熟制程市场可能成为红海市场，价格战无利可图 [1] 公司战略调整 - 考虑逐步进入先进制程领域，可能扩大与英特尔合作至6nm制程 [2] - 未来扩产方向包括先进封装等高附加值领域 [2] - 已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合技术 [2] - 台湾厂已具备晶圆对晶圆键合产能 [2] - 计划发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [2] 技术发展动态 - 半导体供应链认为联电仍致力于12nm制程，预计2027年投产 [2] - 市场对联电可能推进至6nm制程持谨慎态度 [2] - 先进封装布局被视为提升竞争力的有效途径 [2]

台积电战略调整 - 公司近期缩减在成熟制程的资源投入 以专注高成长市场 [1] - 公司有意淡出氮化镓(GaN)市场 相关产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日 [1] - 晶圆五厂在2027年7月1日后将改做先进封装用途 [1]

公司战略与投资 - 日月光投控将持续加码投资先进封装领域 投资力度"不会手软" 并预计至少持续到2026年 [1] - 公司正在强化先进封装与先进测试量能 面板级封装投资进度不变 本季度开始进机 年底进入小量试产阶段 尺寸改为310x310毫米 [2] - 公司将持续布局东南亚市场 深耕车用和机器人应用芯片封测领域 [1][2] 行业前景与市场预期 - 未来十年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元 AI是推动半导体创新的主要动能 [1] - AI应用需求将迎来多波增长 先进封装需求才刚开始 目前市场处于供不应求状态 [1] - 预期2023年先进封测营收将同比增长10% [1] 技术发展与合作 - 高端封装技术如CoWoS等2.5D和3D IC需求量大 台积电在AI芯片制造市场占有率较高 [1] - 台积电的CoPoS先进封装技术是CoWoS的升级版 初期在自家生产确保良率稳定 技术稳定后可能将部分环节外包 [2] - 岛外客户正采取多元避险方式 对中国台湾产业既是挑战也是商机 [2] 应用领域展望 - 未来将进入机器人时代 人类与机器互动将无所不在 [1] - 市场对AI硬件需求将持续增长 中国台湾厂商在战略和战术上具有制高点 [1] - 车用和机器人应用芯片封测是公司重点布局领域 [1][2]

台媒援引供应链中未具名人士的话称，嘉义先进封装厂的开工时间将从第三季度推迟到第四季度。台积 电的先进封装被用于制造英伟达的AI芯片。(新浪财经) ...

先进封装技术的重要性 - 先进封装从非主流的Plan B转变为主流赛道的Plan A，成为技术帝国的边疆要塞 [1] - 先进封装的发展由三股关键力量推动：算力井喷但制程进展放缓、应用多样化需求、资料搬运成本飙升 [1][2] 推动先进封装发展的三股力量 - **算力需求与制程限制**：芯片需通过切割、堆叠、重组（Chiplet）绕过光罩极限，例如Nvidia Blackwell的诞生 [1] - **应用多样化**：单一芯片无法适配所有应用，AI训练、自驾决策等需要模组化设计，先进封装提供弹性与效率的平衡 [1] - **能耗瓶颈**：AI芯片中资料搬运能耗高于运算，先进封装缩短距离以提升效能 [2] 先进封装行业规模与增长 - 行业规模预计从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，复合年增长率12.9% [4] - 2024年一季度收入102亿美元（环比下滑8.1%），二季度预计回升4.6%至107亿美元 [4] - 2024年行业资本支出预计增长20%，主要参与者2023年投资99亿美元（较2022年下滑21%） [7] 行业参与者与投资动态 - 台积电、英特尔、三星、日月光等巨头大力投资高端先进封装产能，2024年预计投资约115亿美元 [4] - 先进封装技术为消费电子、高性能计算、汽车电子等多领域提供支持 [4] 行业复苏与未来展望 - 2024年为行业复苏之年，下半年业绩预计更强劲 [7] - 生成式AI与HPC领域推动行业增长，技术发展持续赋能多领域应用 [4]