公司近期财务表现 - 台积电11月销售额为3436.1亿元新台币，环比下滑6.5%，但同比增长24.5%，仍创历年同期新高 [1] - 台积电1至11月累计销售额达3.47万亿元新台币，同比增长32.8% [1] 公司业务运营动态 - 台积电当前的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占据超过一半的份额 [1] - 由于先进封装产能紧张，无法满足行业增长需求，台积电决定将部分订单外包给日月光和矽品精密等企业 [1] 市场反应 - 台积电美股盘前股价下跌超过2%，报303.12美元 [1]

行业景气度与市场表现 - 半导体设备指数年内涨幅达57.28% [1] - 行业正处于高速成长期的中早阶段，未来三年有望进入产业持续突破的关键周期 [4][5] - 行业迎来自主可控政策支持与AI及新兴应用驱动的双重利好，景气度将持续攀升 [1][4][5] 核心投资逻辑 - 投资框架优先考虑行业景气周期，权重占40%至50%，注重在产业由导入期向成长期转折点时买入 [2] - 公司基本面权重占30%至40%，重点关注核心竞争力、创新能力和管理团队 [2] - 对科技股投资应弱化估值，专注于公司的创新能力和管理团队 [3] 细分领域机遇 - 自主可控核心逻辑是国产化率提升叠加需求驱动带来长期景气高增长 [4] - 下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [4] - 先进封装因摩尔定律放缓成为提升芯片性能关键路径，AI算力爆发拉动需求，企业技术壁垒和定价能力提升 [5] - 存储扩产有望在2026年中或下半年实现加速扩张 [6] 增长动力与前景 - 政策对自主可控的持续支持，预计在今年四季度至明年为国产先进制程半导体芯片产业链注入强劲增长动力 [1] - 从渗透率和国产化率角度，未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位 [5] - 投资更优选择是双轮驱动公司，既能受益于国产化率提升，又有能力参与全球竞争 [6]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

公司战略合作 - 海默科技与中芯熙诚达成全面战略合作并计划出资2亿元参与投资其管理的产业基金 [1] - 合作以共同发起设立产业投资并购基金为主要机制深度聚焦半导体及人工智能领域 [1] - 此举是公司实控人变更后的首个重大战略动作标志着向新质生产力领域进军 [1] 合作具体内容 - 合作涵盖产业资源、资本运作和人才交流三个维度实现全方位协同发展 [2] - 海默科技将发挥上市公司平台优势和并购整合经验 [2] - 中芯熙诚贡献在半导体与人工智能领域的产业资源和项目管理能力 [2] 投资细节与战略目标 - 公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资2亿元投资重庆中芯熙诚两山创业投资基金 [2] - 投资将重点投向先进封装及半导体产业链上下游相关领域项目 [1][2] - 战略目标是推动公司加速完成产业升级和智能转型培育第二增长曲线 [2]

市场前景与增长动力 - 2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计2028年达到786亿美元，2022至2028年间年化复合增长率为10.05% [1][3] - 预计2025年全球先进封装销售额将首次超过传统封装 [1][2] - AI大模型带动算力芯片需求剧增，先进封装成为半导体产业链战略制高点，是“超越摩尔”的芯片发展路径 [1][2] 产业逻辑与定位转变 - 半导体封装产业逻辑已从提供外壳保护转向创造经济价值，先进封装可直接提升芯片性能，摆脱“纯周期性”行业标签 [1] - 随着制程工艺进入5nm以后节点，晶体管成本下降幅度急剧减少，Chiplet等先进封装技术可大幅降低芯片制造成本并提升性能 [2] 关键技术与发展焦点 - 三维集成技术成为AI芯片绝佳搭档，关键体现为3D堆叠存储器（HBM）和CowoS封装产能供不应求 [2] - 业界正积极发展硅通孔、微凸点、重新布线层、混合键合及玻璃芯基板等核心工艺技术 [4] - 针对散热挑战，石墨烯、金刚石材料以及微通道散热器是未来重要发展方向 [4][5] - 玻璃基板相较于有机基板能有效解决翘曲问题，具有更好电性能和热性能，且成本更经济，但面临加工难度大、供应链不完善等挑战 [5] 设备市场与创新机遇 - 到2030年，全球先进封装设备市场开支预计达到300亿美元，前段工艺设备需求占比将达42.2%，约为126亿美元，主要集中于混合键合设备、TSV刻蚀机和高精度检测系统 [5] - 先进封装在材料、设备、工艺等多个层面面临挑战，也带来创新机遇 [4] 行业生态与发展路径 - 消费类和车载电子占先进封装市场的85% [2] - 国内产业发展需构建大中小企业融通、区域优势互补的繁荣生态，实现从“单点领先”到“系统共赢” [6] - 需实现从技术追随到标准引领的突破，对内制定本土标准，对外积极参与国际标准制定，并从技术供应商升级为战略合作伙伴 [6]

行业趋势 - AI半导体强劲需求严重挤压封装和测试产能 迫使后端厂商拥有更强议价能力 [1][3] - 始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮正在向下游蔓延 芯片后端封测厂商准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期 [3] - 先进封装价格将在2026年上涨5-10% 为自新冠疫情芯片短缺以来首次价格上行周期 [1][3] 价格上涨驱动因素 - 强劲AI需求导致台积电CoWoS产能供不应求 订单大量外溢至日月光等厂商 迅速填满日月光的CoWoS产能和京元电子的测试产能 [3][7] - 产能限制迫使厂商拒绝利润率较低产品 或将产能从非AI半导体的引线键合转向AI半导体的倒装芯片 [3] - 材料成本通胀 包括黄金、铜、BT基板价格上涨 [4] 主要厂商状况 - 日月光在2025年第三季度产能利用率达到90% 构成短缺 为2026年价格谈判提供强有力筹码 [7] - 为满足AI需求 日月光将部分引线键合产能转向利润更高的倒装芯片封装 [3][7] - 摩根士丹利将日月光目标价上调至新台币228元 将京元电子目标价上调至新台币218元 并重申增持评级 [7] - 长电科技面临中国大陆本土同行激烈竞争和较低产能利用率 摩根士丹利对其维持减持评级 [10]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达到19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引上限 [6] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引上限 [6] - 第三季度毛利率为14.3%，环比提升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13] - 第四季度营收指引中值为18.25亿美元，环比下降8%，同比增长12% [16] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [16] - 第四季度净利润指引为9500万美元至1.2亿美元，每股收益指引为0.38美元至0.48美元 [17] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入将环比下降，iOS略有放缓，但Android保持强劲，预计第四季度通信业务同比增长超过20% [7] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [8] - 预计第四季度计算业务收入将因产品组合变化而环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [8] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [9] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比降幅为中等十位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [6][12] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户密切合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [8] - 高密度扇出技术按预期上量，另一款产品将在第四季度进入生产 [8] - 汽车领域先进封装预计将持续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 [39] - 主流汽车产品组合正在复苏，第二季度触底，第三季度改善，预计第四季度将继续改善，供应链库存趋于平衡 [40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链韧性和制造足迹、深化与主要客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州先进封装和测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，将增加洁净室空间并建设第二座工厂 [10] - 园区完工后将包括75万平方英尺的洁净室空间，创造多达3000个高质量工作岗位，第一阶段建设预计于2027年中完成，2028年初开始生产 [10] - 亚利桑那州园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [10][11] - 公司在亚洲、欧洲和美国不断扩大的地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 正在优化日本制造足迹以降低成本，并与客户调整条款以覆盖利用率不足的生产线成本，预计这些措施将在2025年第四季度开始见效，全面影响下有望在2027年底将公司毛利率提升约100个基点 [14][42] - 越南产能爬坡效率提升、主流业务复苏以及领先先进封装的规模化也将带来利润率改善 [15] - 计划在2026年中期举办投资者日，分享长期财务目标和战略 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型以及对韧性制造基地的需求增加 [9] - 先进封装领域在某些细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片产品和某些晶圆级封装，生产线利用率很高，但下一季度预计不会出现紧张状况，某些领域如基板存在供应限制 [45] - 对计算市场的长期展望保持强劲，AI和高性能计算的创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资 [8] - 智能手机市场方面，公司在Android和iOS高端智能手机领域均拥有强大地位，并看到下一代产品的评估，旨在为边缘设备增加AI功能 [48] - 整体第四季度指引反映了回归更正常季节性模式的积极趋势，以及先进和主流产品组合持续同比增长的预期 [9] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布将于2025年底退休，并将继续留在董事会以支持长期战略，Kevin Engel被任命为继任者 [5] - 公司已采取积极措施为投资周期（尤其是亚利桑那州园区）优化资产负债表和增强流动性，包括用新的10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行5亿美元定期贷款，发行5亿美元2033年到期高级票据，并赎回5.25亿美元2027年到期高级票据 [15] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [16] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引及制造成本压力 [20] - 剔除资产出售收益后，毛利率的连续增量流转与财务模型一致，约为30% [21] - 第四季度材料含量较高是影响利润率的主要因素，去年第三季度到第四季度材料含量下降超过350个基点，而今年降幅预计约为100个基点 [21][33] - 制造成本上升制约了同比毛利率，主要归因于领先先进技术（如高密度扇出、先进SiP）在规模化前的较高开销和资本支出，随着2026年规模化推进，此不利因素将消退 [33] 问题: 通信业务第四季度展望及客户动态 [22] - 通信业务第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有减弱 [23] 问题: 计算业务机会，高密度扇出技术管道及CoWoS产能利用 [25] - 高密度扇出技术已开始出货首个产品，另有两个产品已排期，预计将成为未来增长的坚实基础 [26] - 2.5D技术短期略有缓和，长期潜在管道强劲，但产品发布可能还需几个季度 [26][27] 问题: 系统级封装管道，通信与消费业务对比 [28] - 通信领域的插槽表现符合预期，正在执行上量 [30] - 消费领域产品处于预测的周期性衰退中，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对下一代产品发布感到鼓舞 [30] 问题: 亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及长远意义 [34] - 投资增加源于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户的需求推动，投资将分阶段进行，设备投入基于实际市场需求 [35][36] 问题: 汽车与工业市场，ADAS及其他程序的潜力 [38][39] - 预计汽车领域先进封装将持续增长，受ADAS功能普及、汽车电气化及未来自动驾驶和连接性推动 [39] - 主流汽车产品组合正在复苏，供应链库存改善，将推动更平衡的收入基础 [40] 问题: 日本工厂合理化带来的毛利率改善基线 [41] - 以第三季度为基线，100个基点的毛利率改善将在2027年底全面显现 [42] 问题: OSAT业务整体周期环境及定价 [44] - 先进封装在某些领域出现供应紧张，但下一季度预计不会紧张，某些原材料如基板存在供应限制 [45] 问题: 智能手机业务强度是否存在提前拉货或关税因素 [47] - 难以预测明年智能手机细分市场发展，但公司对在Android和iOS高端手机领域的地位有信心，并看到为边缘AI功能评估的下一代产品 [48] 问题: CoWoS-L技术进展及公司定位 [52] - 当前重点是高密度扇出技术（相当于CoWoS-R），在此领域看到显著机会，同时正在亚洲和美国评估CoWoS-L技术的基板上部分，以确保互补供应链 [53] 问题: 高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [54] - 公司季节性主要由通信市场驱动，计算、汽车和消费市场季节性较弱，计算领域增长将有助于平衡显著的季节性 [55][56] 问题: 亚利桑那州投资增加是源于产能扩张还是成本上涨 [58] - 投资增加完全源于产能扩张，与成本上涨无关，新地点提供更大土地面积和未来扩展选项 [58] 问题: 2025年资本支出增加是否全部用于亚利桑那州 [59] - 2025年资本支出增加全部由亚利桑那州园区驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供 [59][60] 问题: 计算业务中RDL格式的资本支出及效益 [66] - 高密度扇出技术（RDL基）占资本支出的大部分，且许多设备在不同技术间可通用，公司已为主要客户的多款产品上量做出重大承诺 [66] - 该技术将应用于多个领域，包括数据中心、PC和移动通信，基本产能可支持这些应用 [67] 问题: 计算业务同比增长超20%的驱动因素及持续性 [71] - 第三季度计算业务所有应用领域均表现强劲，包括PC、网络和数据中心产品，预计势头将持续，AI普及刚起步，未来将有更多产品推向边缘和设备端 [72][73] 问题: 通信业务中Android持续强劲的地理分布 [74] - Android市场存在向高端设备发展的全球趋势，此前库存已消化，公司对Android厂商持积极态度 [74]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引上限 [6][12] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引上限 [6] - 第三季度毛利润为2.84亿美元，毛利率为14.3%，环比提升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13] - 第四季度营收指引为17.75亿至18.75亿美元，中点环比下降8%，同比增长12% [15] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [15] - 第四季度净利润指引为9500万至1.2亿美元，每股收益指引为0.38至0.48美元 [16] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入环比略有下降，因iOS生态系统略有放缓，但Android持续强劲，预计第四季度通信业务同比增长超过20% [6] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [7] - 预计第四季度计算业务收入因产品组合变化将环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [7] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [7] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [7] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [8] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创历史新高 [12] - 公司预计第四季度先进和主流产品组合收入均将实现两位数同比增长 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链韧性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州新先进封装和测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量岗位 [10] - 亚利桑那州园区将专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [11] - 公司在亚洲、欧洲和美国的扩张地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 高密度扇出技术正在按预期上量，第四季度将再有产品进入生产阶段 [7] - 长期计算前景依然强劲，AI和高性能计算创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域投资 [7] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对韧性制造基地需求的增加 [9] - 公司对长期计算前景保持乐观，AI普及刚刚开始，将有更多产品推向边缘设备、网络和数据中心 [62] - 在先进封装领域的部分细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片组合或某些晶圆级封装，生产线利用率很高 [44] - 某些领域存在供应限制，例如基板，公司正与供应商紧密合作确保持续供应 [44] - 通信市场存在显著的季节性，而汽车、计算和消费市场的季节性较弱 [52] - 随着计算领域增长增加，将最终平衡公司显著的季节性，但预计通信板块在未来一段时间内仍将是最大板块 [52] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布将于2025年底退休，并将继续留在董事会，Kevin Engel被任命为继任者 [5] - 公司正在优化日本制造足迹，以降低成本并与客户调整条款覆盖未充分利用生产线的成本，预计这些行动将在2025年第四季度开始见效，全部效果预计在2027年底使公司毛利率提升约100个基点 [13][42] - 公司采取了积极措施优化资产负债表，包括用新的10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行了5亿美元定期贷款，发行了5亿美元2033年到期的优先票据，并赎回了5.25亿美元2027年到期的优先票据，显著延长了到期期限 [14] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [15] - 公司计划在2026年中期举办投资者日，分享长期财务目标和战略见解 [14][66] - 第四季度营业费用预计约为1.2亿美元，全年有效税率预计约为20%，不包括离散项目 [16] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度毛利率指引（剔除资产出售影响后低于预期）以及更高制造成本的压力 [19] - 回答：剔除资产出售收益后，连续的增量流转率与财务模型一致，约为30% [20] - 第四季度材料含量较高是影响利润率的主要因素，去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，与去年通信业务更深下滑有关 [20] 问题: 关于通信板块第四季度指引，是否存在上行空间或保守性 [21] - 回答：通信板块第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有放缓，这是基于当前的预测 [22] 问题: 关于计算领域机会，高密度扇出技术管道以及CoWoS产能利用机会 [24] - 回答：高密度扇出技术已开始发货第一个产品，还有两个产品在准备中，该技术是未来增长的坚实基础 [25] - 短期内2.5D略有缓和，长期看潜在管道强劲，但新产品发布可能需要几个季度 [25][26] 问题: 关于系统级封装（SiP）管道，通信领域收益与消费领域回调 [27] - 回答：通信领域的插槽表现符合预期，正在执行上量，全年展望与2月份分享的一致 [28] - 消费领域的下滑是产品组合的周期性预测结果，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对下一代产品发布感到鼓舞 [28] 问题: 关于利润率，制造成本和材料含量组合对明年压力的影响 [30] - 回答：制约第四季度毛利率同比流转的因素包括更高的制造成本（归因于领先先进技术，随着规模扩大在2026年将不再是阻力）和不利的产品组合（材料含量同比下降幅度小于去年） [31][32] 问题: 关于亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及其对长期机会和近期业务的信号意义 [33] - 回答：投资增加是由于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户推动本地投资，包括先进封装需求增长 [34] - 投资分阶段进行，增加了第二个厂房，设备投入基于实际市场需求，70亿美元投资是基于与美国领先客户对所需产能的一致意见 [34][35] 问题: 关于汽车和工业终端市场，ADAS改进潜力及2026年展望 [37] - 回答：预计汽车领域先进封装将继续增长，ADAS技术范围广泛，将因功能普及和电气化而增长，公司在该领域与半导体领导者合作，机会和管道良好 [38] - 主流产品组合正在复苏，第二季度见底，第三季度改善，预计第四季度继续，客户信号显示供应链库存改善，将推动更平衡的收入基础 [39] 问题: 关于日本设施合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [40] - 回答：以第三季度为基线，预计在2027年底看到全部影响，这是一个为期两年的活动 [41][42] 问题: 关于OSAT业务的整体周期环境，客户是否担心供应紧张及对未来定价的影响 [43] - 回答：在先进封装的部分细分市场看到供应紧张，生产线利用率高，但下一季度不会出现普遍紧张，某些领域如基板存在限制，正与供应商合作确保供应 [44] 问题: 关于智能手机业务强度是否存在因关税等因素的提前采购迹象 [45] - 回答：难以预测明年智能手机走势，但公司在Android和iOS高端智能手机领域地位稳固，看到下一代产品评估增加，以支持边缘设备AI功能，但对具体内容增加和时间点难以预测 [46] 问题: 关于CoWoS-L等效技术S-Connect的进展和定位 [49] - 回答：当前重点是高密度扇出（等效于CoWoS-R），看到显著机会，对于CoWoS-L，正在评估亚洲的基板上部分技术，并确保在美国建立互补供应链 [50] - 计算市场存在多个机会，正与客户和晶圆厂合作伙伴在不同技术领域紧密合作 [50][51] 问题: 关于高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [51] - 回答：公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场如汽车、计算和消费季节性较弱，新产品发布预计季节性显著减弱，计算领域增长增加将平衡显著的季节性，但通信板块短期内仍是最大板块 [52] 问题: 关于亚利桑那州新设施70亿美元投资增加多少是由于额外产能，多少是由于建筑成本上涨 [53] - 回答：投资增加完全与计划增加的产能相关，搬迁新址获得了更大土地面积，提供了扩展机会，与成本上涨无关 [54] 问题: 关于2025年9.5亿美元资本支出中有多少是专门用于亚利桑那州 [55] - 回答：2025年资本支出指引增加全部由亚利桑那州驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供，同时提供亚利桑那州设施支出时间和费用的更多可见性 [55][56] 问题: 关于计算业务同比增长超过20%的关键驱动因素及第四季度持续性 [61] - 回答：第三季度计算领域所有应用均表现强劲，包括PC、网络和数据中心产品，预计将持续，AI普及刚开始，将有更多产品推向边缘设备、网络和数据中心，公司对该领域管道保持乐观和信心 [62] 问题: 关于通信领域Android持续强劲的地理分布颜色 [63] - 回答：Android市场存在向高端设备发展的全球趋势，目前库存已消化，公司对Android厂商持积极态度 [64] 问题: 关于RDL格式替代硅中介层对OSAT的影响，相关资本支出及对利润率的影响 [58] - 回答：高密度扇出（RDL技术）扩张占资本支出的主要部分，但许多设备在不同技术间可通用，公司已对客户上量做出重大承诺 [58] - 该技术将应用于多个领域，基本产能将支持PC、数据中心和通信领域的产品，不同应用规格略有不同 [59]

行业投资评级 - 科技行业评级为“增持”，并予以维持 [2] 核心观点 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，年复合增长率约8%，其中人工智能/高性能计算是主要驱动力 [5][28] - 市场对生成式人工智能是否存在泡沫存在担忧，但行业领袖总体保持乐观，Token用量的快速增长验证了真实需求的存在 [5][39] - 台积电美国亚利桑那州工厂建设进展顺利，但其议价能力强，有望将成本上升转嫁给客户以维持毛利率稳定 [6] - 先进封装技术被视为突破算力瓶颈、延续摩尔定律的关键，预计将成为半导体设备行业的新增长动能 [7] 热点一：全球AI是否已经泡沫化 - 英伟达于2025年9月22日宣布向其主要客户OpenAI投资1000亿美元，并获得10吉瓦的GPU订单，此类循环融资模式引发市场对AI泡沫的讨论 [5][32] - 当前AI产业呈现“正三角”结构，2024年芯片行业市场规模约1350亿美元，远大于应用层约170亿美元的规模，反映出基础设施建设快于商业变现 [42] - 需求端验证积极，例如谷歌披露的月度Token处理量从2025年5月的480万亿增长至9月的1300亿，约40%的Token消耗用于代码生成工具 [39][45] - 北美主要云服务提供商在2025年第二季度的资本开支占经营现金流比例平均已达72%，部分公司如甲骨文该比例超过100%，但头部科技公司财务状况稳健 [46][47] 热点二：台积电美国建厂进度 - 台积电计划在美国凤凰城总投资1650亿美元建设6座工厂，目前第一座工厂已投产，另外两座在建设中，厂区远期扩展空间充足 [6][50] - 当地配套设施建设周期较长，供应链尚未形成，与成熟园区差距明显，且当地水资源相对缺乏可能对长期发展构成制约 [6][50] - 台积电在美国区的收入占比从2019年持续提升至2025年第二季度的84%，高性能计算应用收入占比已超过60% [54][60] - 公司凭借技术优势，晶圆平均售价从2019年的不到3000美元增长至2024年的6000美元以上，7纳米及以下先进制程收入占比从约29%增长至接近70% [61] 热点三：全球半导体设备增长点与先进封装 - 国际半导体产业协会预测2026年全球晶圆厂设备资本开支同比增长10%，较2025年的6%增速加快，2026年设备市场规模预计达1381亿美元 [7][72][73] - 先进封装是应对单芯片物理面积限制的关键，英伟达指出当前AI芯片所需晶体管数量已超单芯片上限 [80] - 台积电的CoWoS先进封装产能持续满载，2024年其先进封装收入占比已达11%；公司计划到2027-2028年支持9个光刻面积的封装需求 [80] - 应用材料、泛林集团等前道设备商以及ASMPT等后道设备商均积极布局先进封装设备，相关业务收入占比预计在10%至30%之间 [80][93]

项目投资概况 - 湖北省2025年四季度计划开工重大科技创新类及产业类项目 产业类项目投资占比高达62.5% [1] - 项目涵盖光电子信息 汽车制造 高端装备等多个领域 呈现体量大 结构优的特点 [1] 光电子与先进封装产业 - 武汉市先进封装综合实验平台二期及产业化基地重点建设中高密度先进封装中试平台及高端芯片先进封装量产线 [1] - 项目旨在打造覆盖设计 制造 装备 材料 终端应用 企业孵化的完整创新和产业生态 [1] - 项目将与区域内人工智能芯片 光芯片 化合物半导体等创新载体联动 推动超50家产业链上下游创新团队落户湖北 [1] - 全球集成电路产业迈入"后摩尔时代" 先进封装成为驱动芯片性能突破关键动力 [2] - 武汉先进封装产业集群未来有望形成500亿元产值 [2] 新能源汽车与固态电池产业 - 潜江太蓝新能源固态电池研发及产业化项目总投资15亿元 规划建设电芯车间 PACK车间等设施 [2] - 项目将开展固态电池研发和规模化生产 助力打造固态电池技术 生产和市场应用高地 [2] - 潜江已形成完备的石油化工 盐化工 光电子信息产业集群 为项目提供优越平台条件 [2] - 十堰驭新智能汽车底盘制造项目总投资20亿元 建设年产30万套线控制动系统和年产90万套线控转向系统生产线 [2] - 项目将突破新能源汽车运动控制 底盘域控等关键技术 助力十堰打造"国际商用车之都" [2] - 项目预计2026年2月投产 预计带动本地500余家上下游零部件企业协同发展 [2] 物流与基础设施 - 鄂州中通快递华中基地项目总投资26亿元 总用地面积213亩 为中通集团二期工程 [3] - 项目建成后将成为中通快递在华中地区核心运营枢纽与战略总部 辐射武汉及周边地区 [3] - 项目助力鄂州加快建设全球物流枢纽及跨境电商综合试验区 [3]