从合作内容来看，海默科技与中芯熙诚规划了全方位的协同发展路径。除了资本层面的合作，还将在产 业资源、资本运作和人才交流三个维度展开深度协作。海默科技将发挥其上市公司平台优势和并购整合 经验，中芯熙诚则贡献其在半导体与人工智能领域的产业资源和项目管理能力，共同聚焦半导体及人工 智能产业链，通过产业并购、创新业务投资、战略股权投资等多元化资本手段，实现资源与资本的优化 配置，共同推进海默科技"第二增长曲线"的战略布局落地。 公告显示，海默科技拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资2亿元，参与投资由中芯熙诚管理的重庆中 芯熙诚两山创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称"中芯熙诚合伙企业")，将重点投向先进封装及 半导体产业链上下游。半导体产业作为国家战略性新兴产业，特别是先进封装领域，正迎来重要发展机 遇。 公告显示，海默科技此次参与投资产业基金，能够借助专业投资机构的投资经验、产业资源和平台优 势，拓展投资渠道，提高投资效率，精准把握相关领域。这一战略举措符合海默科技"培育第二增长曲 线"的战略发展规划，旨在推动公司加速完成产业升级、智能转型和提质增效。 10月29日晚间，海默科技（300084）(集团)股份有限 ...

2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计将在2028年达到786亿美元规 模；2022年至2028年间年化复合增速为10.05% 数据来源：Yole 先进封装在算力时代迎来更多机会，成为半导体产业链的战略制高点；半导体封装的产业逻辑已经改 变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值；预计2025年全球先进封装的销售额将首次超过传统封 装…… 成为"超越摩尔"的一条芯片发展路径，半导体封测得到了前所未有的重视。在10月28日至29日于江苏淮 安举行的2025中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2025）上，来自通富微电、华天科技、北方 华创、荣芯半导体等公司的专家及业界学者，就先进封装技术面临的机遇与挑战，进行了探讨。 产业新定位： 从外在保护到创新价值 "半导体封装的产业逻辑已经发生改变，其从提供外壳保护走向了创造经济价值。"谈及先进封装，华天 科技首席科学家张玉明表示，以往封装是对芯片的一种保护措施，现在的先进封装是可以直接提升芯片 的性能，这也让先进封装正在摆脱"纯周期性"的行业标签。 半导体封装的产业逻辑为什么发生了变化？这背后是AI带动的算力大发展。 AI大模型带动 ...

大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强 的议价能力。受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以 来的首次价格上行周期。中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价 格上涨。 摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。芯片后端封测 （OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期。 大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。 中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。 分析师预计，受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以 来的首次价格上行周期： AI驱动下的产能紧缩 大摩分析认为，产能紧张是此次涨价的核心驱动力。随着台积电的CoWoS产能供不应求，其订单正 大量外溢至日月光等厂商。 分析师表示， 目前日月光在2025年第三季度的产能利用率（UTR）已达到90%，这实际上已构成短 缺，为2026年的价格谈判提供了强有力的筹码。 为满足AI相关需求， ...

Amkor Technology (NasdaqGS:AMKR) Q3 2025 Earnings Call October 27, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsSteve Barger - Managing Director and Equity ResearchDenis Pyatchanin - Equity Research AssociatePeter Peng - VP of Equity ResearchCraig Ellis - Director of ResearchBen Reitzes - Managing DirectorJoe Moore - Managing DirectorMegan Faust - CFOTom Diffely - Director of Institutional ResearchSteven Fox - Founder and CEOGiel Rutten - President and CEOJennifer Jue - Head of Investor RelationsConference Call Par ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超过指引上限 [6][12] - 第三季度每股收益为0.51美元，超过指引上限 [6] - 第三季度毛利润为2.84亿美元，毛利率为14.3%，环比提升230个基点 [12] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [12] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比增长超过一倍，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [13] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [13] - 第四季度营收指引为17.75亿至18.75亿美元，中点环比下降8%，同比增长12% [15] - 第四季度毛利率指引为14%至15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [15] - 第四季度净利润指引为9500万至1.2亿美元，每股收益指引为0.38至0.48美元 [16] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区投资 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入环比略有下降，因iOS生态系统略有放缓，但Android持续强劲，预计第四季度通信业务同比增长超过20% [6] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [7] - 预计第四季度计算业务收入因产品组合变化将环比小幅下降，但预计将继续同比增长 [7] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [7] - 预计第四季度汽车与工业业务收入环比保持稳定，同比增长约20% [7] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [8] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场收入均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创历史新高 [12] - 公司预计第四季度先进和主流产品组合收入均将实现两位数同比增长 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链韧性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [9] - 亚利桑那州新先进封装和测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量岗位 [10] - 亚利桑那州园区将专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [11] - 公司在亚洲、欧洲和美国的扩张地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [11] - 高密度扇出技术正在按预期上量，第四季度将再有产品进入生产阶段 [7] - 长期计算前景依然强劲，AI和高性能计算创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域投资 [7] - AI向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因AI加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对韧性制造基地需求的增加 [9] - 公司对长期计算前景保持乐观，AI普及刚刚开始，将有更多产品推向边缘设备、网络和数据中心 [62] - 在先进封装领域的部分细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片组合或某些晶圆级封装，生产线利用率很高 [44] - 某些领域存在供应限制，例如基板，公司正与供应商紧密合作确保持续供应 [44] - 通信市场存在显著的季节性，而汽车、计算和消费市场的季节性较弱 [52] - 随着计算领域增长增加，将最终平衡公司显著的季节性，但预计通信板块在未来一段时间内仍将是最大板块 [52] 其他重要信息 - 首席执行官Giel Rutten宣布将于2025年底退休，并将继续留在董事会，Kevin Engel被任命为继任者 [5] - 公司正在优化日本制造足迹，以降低成本并与客户调整条款覆盖未充分利用生产线的成本，预计这些行动将在2025年第四季度开始见效，全部效果预计在2027年底使公司毛利率提升约100个基点 [13][42] - 公司采取了积极措施优化资产负债表，包括用新的10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行了5亿美元定期贷款，发行了5亿美元2033年到期的优先票据，并赎回了5.25亿美元2027年到期的优先票据，显著延长了到期期限 [14] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [15] - 公司计划在2026年中期举办投资者日，分享长期财务目标和战略见解 [14][66] - 第四季度营业费用预计约为1.2亿美元，全年有效税率预计约为20%，不包括离散项目 [16] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度毛利率指引（剔除资产出售影响后低于预期）以及更高制造成本的压力 [19] - 回答：剔除资产出售收益后，连续的增量流转率与财务模型一致，约为30% [20] - 第四季度材料含量较高是影响利润率的主要因素，去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，与去年通信业务更深下滑有关 [20] 问题: 关于通信板块第四季度指引，是否存在上行空间或保守性 [21] - 回答：通信板块第四季度指引为环比小幅下降，Android持续强劲，iOS生态系统略有放缓，这是基于当前的预测 [22] 问题: 关于计算领域机会，高密度扇出技术管道以及CoWoS产能利用机会 [24] - 回答：高密度扇出技术已开始发货第一个产品，还有两个产品在准备中，该技术是未来增长的坚实基础 [25] - 短期内2.5D略有缓和，长期看潜在管道强劲，但新产品发布可能需要几个季度 [25][26] 问题: 关于系统级封装（SiP）管道，通信领域收益与消费领域回调 [27] - 回答：通信领域的插槽表现符合预期，正在执行上量，全年展望与2月份分享的一致 [28] - 消费领域的下滑是产品组合的周期性预测结果，预计第四季度现有产品将进一步放缓，但对下一代产品发布感到鼓舞 [28] 问题: 关于利润率，制造成本和材料含量组合对明年压力的影响 [30] - 回答：制约第四季度毛利率同比流转的因素包括更高的制造成本（归因于领先先进技术，随着规模扩大在2026年将不再是阻力）和不利的产品组合（材料含量同比下降幅度小于去年） [31][32] 问题: 关于亚利桑那州70亿美元投资增加的原因及其对长期机会和近期业务的信号意义 [33] - 回答：投资增加是由于过去12个月对美国制造的兴趣增加，来自多个客户推动本地投资，包括先进封装需求增长 [34] - 投资分阶段进行，增加了第二个厂房，设备投入基于实际市场需求，70亿美元投资是基于与美国领先客户对所需产能的一致意见 [34][35] 问题: 关于汽车和工业终端市场，ADAS改进潜力及2026年展望 [37] - 回答：预计汽车领域先进封装将继续增长，ADAS技术范围广泛，将因功能普及和电气化而增长，公司在该领域与半导体领导者合作，机会和管道良好 [38] - 主流产品组合正在复苏，第二季度见底，第三季度改善，预计第四季度继续，客户信号显示供应链库存改善，将推动更平衡的收入基础 [39] 问题: 关于日本设施合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [40] - 回答：以第三季度为基线，预计在2027年底看到全部影响，这是一个为期两年的活动 [41][42] 问题: 关于OSAT业务的整体周期环境，客户是否担心供应紧张及对未来定价的影响 [43] - 回答：在先进封装的部分细分市场看到供应紧张，生产线利用率高，但下一季度不会出现普遍紧张，某些领域如基板存在限制，正与供应商合作确保供应 [44] 问题: 关于智能手机业务强度是否存在因关税等因素的提前采购迹象 [45] - 回答：难以预测明年智能手机走势，但公司在Android和iOS高端智能手机领域地位稳固，看到下一代产品评估增加，以支持边缘设备AI功能，但对具体内容增加和时间点难以预测 [46] 问题: 关于CoWoS-L等效技术S-Connect的进展和定位 [49] - 回答：当前重点是高密度扇出（等效于CoWoS-R），看到显著机会，对于CoWoS-L，正在评估亚洲的基板上部分技术，并确保在美国建立互补供应链 [50] - 计算市场存在多个机会，正与客户和晶圆厂合作伙伴在不同技术领域紧密合作 [50][51] 问题: 关于高密度扇出新技术上量对明年上半年季节性的影响 [51] - 回答：公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场如汽车、计算和消费季节性较弱，新产品发布预计季节性显著减弱，计算领域增长增加将平衡显著的季节性，但通信板块短期内仍是最大板块 [52] 问题: 关于亚利桑那州新设施70亿美元投资增加多少是由于额外产能，多少是由于建筑成本上涨 [53] - 回答：投资增加完全与计划增加的产能相关，搬迁新址获得了更大土地面积，提供了扩展机会，与成本上涨无关 [54] 问题: 关于2025年9.5亿美元资本支出中有多少是专门用于亚利桑那州 [55] - 回答：2025年资本支出指引增加全部由亚利桑那州驱动，2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供，同时提供亚利桑那州设施支出时间和费用的更多可见性 [55][56] 问题: 关于计算业务同比增长超过20%的关键驱动因素及第四季度持续性 [61] - 回答：第三季度计算领域所有应用均表现强劲，包括PC、网络和数据中心产品，预计将持续，AI普及刚开始，将有更多产品推向边缘设备、网络和数据中心，公司对该领域管道保持乐观和信心 [62] 问题: 关于通信领域Android持续强劲的地理分布颜色 [63] - 回答：Android市场存在向高端设备发展的全球趋势，目前库存已消化，公司对Android厂商持积极态度 [64] 问题: 关于RDL格式替代硅中介层对OSAT的影响，相关资本支出及对利润率的影响 [58] - 回答：高密度扇出（RDL技术）扩张占资本支出的主要部分，但许多设备在不同技术间可通用，公司已对客户上量做出重大承诺 [58] - 该技术将应用于多个领域，基本产能将支持PC、数据中心和通信领域的产品，不同应用规格略有不同 [59]

行业投资评级 - 科技行业评级为“增持”，并予以维持 [2] 核心观点 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，年复合增长率约8%，其中人工智能/高性能计算是主要驱动力 [5][28] - 市场对生成式人工智能是否存在泡沫存在担忧，但行业领袖总体保持乐观，Token用量的快速增长验证了真实需求的存在 [5][39] - 台积电美国亚利桑那州工厂建设进展顺利，但其议价能力强，有望将成本上升转嫁给客户以维持毛利率稳定 [6] - 先进封装技术被视为突破算力瓶颈、延续摩尔定律的关键，预计将成为半导体设备行业的新增长动能 [7] 热点一：全球AI是否已经泡沫化 - 英伟达于2025年9月22日宣布向其主要客户OpenAI投资1000亿美元，并获得10吉瓦的GPU订单，此类循环融资模式引发市场对AI泡沫的讨论 [5][32] - 当前AI产业呈现“正三角”结构，2024年芯片行业市场规模约1350亿美元，远大于应用层约170亿美元的规模，反映出基础设施建设快于商业变现 [42] - 需求端验证积极，例如谷歌披露的月度Token处理量从2025年5月的480万亿增长至9月的1300亿，约40%的Token消耗用于代码生成工具 [39][45] - 北美主要云服务提供商在2025年第二季度的资本开支占经营现金流比例平均已达72%，部分公司如甲骨文该比例超过100%，但头部科技公司财务状况稳健 [46][47] 热点二：台积电美国建厂进度 - 台积电计划在美国凤凰城总投资1650亿美元建设6座工厂，目前第一座工厂已投产，另外两座在建设中，厂区远期扩展空间充足 [6][50] - 当地配套设施建设周期较长，供应链尚未形成，与成熟园区差距明显，且当地水资源相对缺乏可能对长期发展构成制约 [6][50] - 台积电在美国区的收入占比从2019年持续提升至2025年第二季度的84%，高性能计算应用收入占比已超过60% [54][60] - 公司凭借技术优势，晶圆平均售价从2019年的不到3000美元增长至2024年的6000美元以上，7纳米及以下先进制程收入占比从约29%增长至接近70% [61] 热点三：全球半导体设备增长点与先进封装 - 国际半导体产业协会预测2026年全球晶圆厂设备资本开支同比增长10%，较2025年的6%增速加快，2026年设备市场规模预计达1381亿美元 [7][72][73] - 先进封装是应对单芯片物理面积限制的关键，英伟达指出当前AI芯片所需晶体管数量已超单芯片上限 [80] - 台积电的CoWoS先进封装产能持续满载，2024年其先进封装收入占比已达11%；公司计划到2027-2028年支持9个光刻面积的封装需求 [80] - 应用材料、泛林集团等前道设备商以及ASMPT等后道设备商均积极布局先进封装设备，相关业务收入占比预计在10%至30%之间 [80][93]

项目投资概况 - 湖北省2025年四季度计划开工重大科技创新类及产业类项目 产业类项目投资占比高达62.5% [1] - 项目涵盖光电子信息 汽车制造 高端装备等多个领域 呈现体量大 结构优的特点 [1] 光电子与先进封装产业 - 武汉市先进封装综合实验平台二期及产业化基地重点建设中高密度先进封装中试平台及高端芯片先进封装量产线 [1] - 项目旨在打造覆盖设计 制造 装备 材料 终端应用 企业孵化的完整创新和产业生态 [1] - 项目将与区域内人工智能芯片 光芯片 化合物半导体等创新载体联动 推动超50家产业链上下游创新团队落户湖北 [1] - 全球集成电路产业迈入"后摩尔时代" 先进封装成为驱动芯片性能突破关键动力 [2] - 武汉先进封装产业集群未来有望形成500亿元产值 [2] 新能源汽车与固态电池产业 - 潜江太蓝新能源固态电池研发及产业化项目总投资15亿元 规划建设电芯车间 PACK车间等设施 [2] - 项目将开展固态电池研发和规模化生产 助力打造固态电池技术 生产和市场应用高地 [2] - 潜江已形成完备的石油化工 盐化工 光电子信息产业集群 为项目提供优越平台条件 [2] - 十堰驭新智能汽车底盘制造项目总投资20亿元 建设年产30万套线控制动系统和年产90万套线控转向系统生产线 [2] - 项目将突破新能源汽车运动控制 底盘域控等关键技术 助力十堰打造"国际商用车之都" [2] - 项目预计2026年2月投产 预计带动本地500余家上下游零部件企业协同发展 [2] 物流与基础设施 - 鄂州中通快递华中基地项目总投资26亿元 总用地面积213亩 为中通集团二期工程 [3] - 项目建成后将成为中通快递在华中地区核心运营枢纽与战略总部 辐射武汉及周边地区 [3] - 项目助力鄂州加快建设全球物流枢纽及跨境电商综合试验区 [3]

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

产业规模与增长 - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8% [1] - 2025年上半年产业规模达1424亿元，同比增长16.9% [1] - 产业细分领域如制造、封测、设备等规模，2024年相比2020年均实现翻一番 [1] 政策支持与财政激励 - 深圳出台一系列政策，包括《若干措施》等，以加大财政支持力度，核心投向企业研发 [2] - 政策支持领域涵盖高端芯片、核心设备、关键材料、先进封装等的研发投入 [2] - 对参与多项目晶圆流片的项目单位，按流片费用30%给予资助，最高300万元 [2] - 对首次完成28纳米及以下全掩膜工程产品流片的项目单位，按流片费用30%给予资助，最高1000万元 [2] - 补贴旨在减少企业在研发流片过程中因废片产生的成本负担 [3] 行业生态与重要活动 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行，展区面积达6万㎡ [3] - 博览会吸引逾600家参展企业及超6万名预登记观众，国内外龙头企业参展率提升80% [3] - 全球专业采购商数量增长100%，并组织与比亚迪、富士康、大疆等5000多名头部企业采购商的专场对接 [3] - 国内外头部企业如应用材料、北方华创、华虹集团等悉数参与，并有多款新品首发 [4] - 现场将揭牌启动首期规模50亿元的深圳市赛米产业投资基金，并组织多场政策解读与投资路演活动 [4]

**行业与公司** * 行业涉及半导体制造 特别是存储芯片领域 公司包括长江存储 长鑫存储 中芯国际 华虹等国内Fab厂[1][2][3] * 供应链涵盖半导体设备 材料及零部件 具体公司包括中微公司 拓荆科技 新恩威 华创 安吉科技 科玛科技 北方华创 晶盛达 雅克科技等[1][12][13] **核心观点与论据** * 美国禁令加速中国半导体设备国产替代 非光刻和检测设备领域国产化率逐步提高 缓解产能扩张瓶颈[1][2] * 中美贸易博弈导致芯片原产地认定 国内中芯国际 华虹等Fab厂获得订单回流 稼动率较高 表现优于其他地区[1][4] * 国产替代核心目的是确保供应链安全 防止未来摩擦导致供应链断裂 设备材料零部件（掩模板 气体 湿化学品等）环节发展潜力显著[5][7][8] * 国产替代和华为产业链是科技板块中相对低位且具投资潜力的领域 重点关注3D封装 先进制程 先进封装等 AI算力增长带来市场机会[1][6] * 长存和长鑫均在筹备IPO 产能扩张温和但超年初预期[1][9] * 长存FAB 3将在2026年进行层数升级和国产化率提高 Nan产品层数将达300层以上 国产化率预计达60%-80%[1][9] * 长存预计2026年二季度至三四月份分三阶段扩产招投标 总量约5~6万片 对应设备采购需求约50~60亿美金 刻蚀设备占比约40% 薄膜沉积占25%[1][10] * 长兴预计2026年扩产可达6~7万片 对应设备采购需求约60亿美金 新品HBM 3技术节点将在二季度突破 数据中心对SSD和HBM需求快速提升推动扩产[3][11] * 中国芯片需求占全球约1/3 但先进制程及存储产能远未达到该水平 未来仍需大力扩展 刻蚀 薄膜沉积及离子注入等环节紧迫性更强[3][12] **其他重要内容** * 成熟逻辑 模拟 功率等领域扩产或放缓 但先进制程和存储领域将加速扩产[1][3] * 长存未来可能从10万片扩展到15万片或直接开设FAB 4再扩10万片[10] * 推荐关注去美化 高弹性订单增长的标的 如中微 拓荆 新恩威 华创等 上游环节安吉科技 科玛科技也值得关注[12][13]