行业与公司 * **涉及的行业**：人工智能（AI）算力行业，具体涵盖AI芯片（GPU、CPU）、存储（HBM）、先进封装、数据中心基础设施等[1][2][3] * **涉及的公司/案例**：Kimi（月之暗面）[1]、特斯拉[4]、小鹏汽车[5] 核心观点与论据 * **核心观点：AI Agent的爆发将导致算力缺口持续至2027年，甚至更久** * **根本原因**：AI Agent的普及是底层逻辑的质变，驱动算力需求呈指数级增长，而非线性增长[1][3] * **持续时间**：算力缺口将持续至2027年第二季度，部分高端环节的紧张可能延续至2030年[1][3] * **论据一：单Agent算力消耗远超传统Chatbot** * **任务性质质变**：Agent任务从“聊天”变为“执行”（如一句话点外卖），导致Token消耗爆炸式增长[1] * **具体数据**：传统Chatbot单次交互约2,000 token；Agent启动阶段消耗1-2万 token，单步思考消耗20万+ token，完成项目总消耗达百万级token，是普通用户的100-1000倍[1] * **论据二：算力需求结构发生质变，并发率飙升** * **工作模式**：从“用户触发”变为“7×24小时自主工作”[1] * **并发率变化**：长任务并发率从ChatGPT时代的约1%飙升至Agent时代的30%-40%，导致资源持续占用不释放[1] * **论据三：算力核心硬件全面缺货且扩产周期长** * **缺货现状**：GPU（“卡”）严重短缺，Kimi（月之暗面）在2026年2月5日公开表示“是真的缺卡”[1][2]；存储（如HBM）价格已上涨好几倍；CPU也面临缺货和延期[2] * **供给受限**：先进制程产能优先排产GPU，材料供给受限等多因素叠加[2] * **扩产周期**：算力核心硬件（GPU、HBM、先进封装、CPU）的扩产周期都在18-24个月以上[3] * **论据四：2026-2027年将迎来“训练+推理+边缘”三端共振** * 进一步拉长算力缺口周期[3] * **论据五：区域数据政策导致算力需求区域错配，催生新增量** * **政策要求**：许多国家（如美国、中国、欧洲）不允许数据出境，跨国企业需在当地建立数据中心[4] * **新增市场**：这催生了数据中心本地化建设的新增长需求[4] * **案例佐证**：特斯拉宣布其国内的AI训练中心投入使用；小鹏汽车出海欧洲，其智能驾驶也需要在欧洲建立AI训练中心[4][5] 其他重要但可能被忽略的内容 * **CPU成为Agent任务的核心瓶颈**：在Agent任务中，**90.6%的端到端延迟消耗在CPU**（用于工具调用、任务拆解、逻辑判断），GPU仅负责不到20%的密集计算[1] * **对产业链的潜在影响**：硬件短缺和区域错配可能**利好国产替代**，例如光刻机、光刻胶等领域[3] * **一个创新的设想**：为应对数据本地化要求，提出了一个设想——是否可能在巨轮上建立可移动的数据中心，以实现硬件复用，同时满足数据本地化要求[5]

美股市场创历史新高 - 道琼斯工业平均指数历史上首次收盘站上50000点大关，单日暴涨1206.95点，涨幅达2.47% [1] - 纳斯达克指数上涨490.62点，涨幅2.18%；标普500指数上涨133.90点，涨幅1.97% [1][19] - 科技巨头成为核心驱动力，英伟达股价暴涨近8%，博通飙升超7%，苹果、微软也录得可观涨幅 [3] 全球市场联动与中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数大涨279.63点，涨幅3.71% [3][19] - 在美上市中概股集体爆发，蔚来、理想、小鹏等新能源车股及百度、阿里巴巴、拼多多等互联网巨头股价上扬 [3] - 欧洲主要股市全线收高，国际白银期货价格单日暴涨超过9%，富时中国A50指数期货上涨超过1% [3] A股市场现状与内部主导逻辑 - 上证综合指数在4000点至4190点之间持续半个多月的窄幅震荡，市场成交量萎缩至约2.1万亿元人民币 [3] - 当前A股运行逻辑主要受内部政策和资金面主导，外部市场情绪传导效应相对较弱 [9] - 监管层面传递明确信号，强调需要“慢牛”和“长牛”，市场风格转变为在4000点上方构筑震荡箱体 [5] 春节前资金面与市场特征 - 临近春节长假，市场面临现实约束，投资者趋于谨慎，部分资金为规避不确定性选择减仓或观望 [10][11] - 市场整体流动性紧张，成交量难以放大，板块轮动速度非常快，赚钱效应难以持续 [11] - 防御属性的高股息板块，如电力、高速公路等，呈现出相对稳健的走势 [11] 外围市场对A股的结构性影响 - 美股科技股暴涨会提振全球对AI产业链的预期，A股市场上与英伟达产业链相关的光通信模块、AI服务器、先进封装等细分领域公司可能受到情绪提振 [13][14] - 在美上市中概股大涨会对A股和港股市场的同类公司产生比价效应和情绪带动，但这种带动通常是脉冲式的 [15] - 部分光模块龙头公司在A股大盘平淡时，股价依然表现出抗跌性 [15] A股技术层面与市场微观结构 - 上证指数在4000点关口进行技术性整固，成为多空双方短期博弈的均衡点 [15] - 在指数震荡期间，未出现恐慌性下跌，每次回调至4000点附近都有明显承接力量 [17] - 部分业绩确定性高、估值合理的优质公司，股价开始逐步企稳，甚至悄然走出缓慢上升趋势 [17] 节前市场展望与投资策略 - 春节前最后几个交易日，市场交投预计愈发清淡，波动率可能降低，走出独立大涨行情不现实 [18] - 市场核心焦点从“能涨多少”转向“能否稳住”，守住震荡区间为节后蓄势是更可能出现的场景 [18] - 投资者需淡化对指数短期波动的关注，将目光回归公司基本面和产业趋势，识别长期竞争力资产 [19][20]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][13][14][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] 报告核心观点 - 联华电子22/28nm制程持续放量，成为核心增长驱动力，先进封装与硅光子技术有望打开中长期成长空间 [1][3][26][37] - 公司预计2026年将维持增长势头，增速有望跑赢自身可达市场，增长动能来自22nm平台加速推进、新工艺渗透及有利的定价环境 [3][26][28][37] - 公司通过新加坡扩产、与英特尔等合作，持续拓展全球布局与供应链多元化 [3][26][32][44] 联华电子25Q4业绩情况 - **总体业绩**：2025年第四季度营收618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36% [1][2][7]；毛利率30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点 [1][2][7]；季度晶圆出货量99.4万片（约当12英寸），产能利用率78% [7][8] - **全年业绩**：2025年全年营收2375.53亿新台币，同比增长2.3% [1][2][7]；全年毛利率29.0%，同比下降3.6个百分点 [2][7][9]；全年出货量同比增长12.3% [1][7] - **营收结构（按制程）**：22/28nm制程是核心驱动力，25Q4营收占比达36%，环比提升1个百分点 [2][10]；其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13% [10]；2025全年22/28nm制程占比37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比16%，同比提升约2个百分点 [2][11] - **营收结构（按地区/客户/应用）**： - **地区**：25Q4亚洲占比64%（环比+1个百分点），北美降至21%（环比-4个百分点），欧洲占比11%（环比+3个百分点）[2][14]；2025全年亚洲占比65%（同比+2个百分点），北美降至22%（同比-3个百分点）[2][20] - **客户**：25Q4整合元件厂（IDM）占比微升至20% [2][14]；2025全年IDM占比升至19%，同比提升3个百分点 [2][20] - **应用**：25Q4消费电子占比降至28%（环比-1个百分点）[14]；2025全年消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点 [2][20] 公司业绩指引与展望 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%，晶圆出货量预计环比持平，以美元计平均销售单价预计保持坚挺 [3][22]；毛利率预计处于High-20%区间，产能利用率预计维持在Mid-70%水平 [3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元 [3][24] - **下游需求与技术展望**： - **增长动能**：2026年增长主要来自22nm平台流片加速推进及新工艺方案的市场渗透 [3][26][37] - **产能与布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年建成投产，旨在协助客户实现供应链多元化 [3][26]；通过与英特尔合作开发12nm工艺及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场 [3][26][44] - **技术领域**：公司将继续依托嵌入式高压、非易失性存储器及BCD等特殊工艺的领先地位确保稳健增长 [3][26]；先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足AI、网络通信、消费电子及汽车电子等领域需求 [3][26][37] - **市场与行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动，公司预计自身可达市场呈低个位数增长，但仍将跑赢可达市场平均水平 [28]；成熟制程供需格局正在改善，供给侧新增产能经济性减弱，本轮变化更具结构性 [51] Q&A环节关键信息补充 - **定价环境**：2026年的平均销售单价环境预计较2025年更为有利，公司定价逻辑锚定于技术差异化与制造执行力 [29]；公司已对部分客户实施向上的价格调整，同时也为支持部分客户实施了一次性价格下调 [33] - **增长驱动**：2026年核心增长驱动包括有利的价格环境、差异化技术、地域制造布局以及与英特尔的12nm合作项目 [37]；预计2026年下半年业务将明显强于上半年，因多项特色制程技术将在多个终端市场陆续导入并放量 [35] - **先进封装进展**： - 公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等 [40][41] - 目前与10余家客户开展先进封装合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入有望显著放量 [40]；预计2027年先进封装收入增速将高于5-10% [49] - 中介层产能扩张将与客户2027年爬坡计划匹配，2026年重点在于tape-out与技术验证 [42] - **硅光子技术进展**：布局重点在12英寸平台，通过与imec合作，计划于2027年向客户提供行业标准PDK [38]；已有12英寸硅光产品验证性能优势，预计2026年开始爬坡 [38] - **与英特尔合作**：12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out [37][44] - **特色工艺收入**：高压工艺、非易失性存储以及BCD等“特色工艺”整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30% [47] - **毛利率趋势**：2026年将面临折旧上升及通胀压力，公司将通过成本控制与运营效率改善来对冲影响，以维持稳定的EBITDA利润率 [48]

报告行业投资评级 根据报告内容，未明确提及对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 报告的核心观点 报告认为，联华电子在2025年第四季度业绩稳健，22/28nm制程是核心增长驱动力，未来增长空间将受益于先进封装与硅光子等新技术的推动，公司预计2026年将维持增长势头并跑赢行业可达市场[3][26][28] 根据相关目录分别进行总结 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 - **2025年第四季度业绩**：营收为618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36%；毛利率为30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点；营业利润率为19.8%，环比提升1.0个百分点；净利率为16.2%，环比下降9.1个百分点；晶圆出货量为99.4万片（约当12英寸），环比下降0.6%；产能利用率为78%[1][2][7] - **2025年全年业绩**：营收为2375.53亿新台币，同比增长2.3%；毛利率为29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率为18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率为17.5%，同比下降2.8个百分点；全年出货量同比增长12.3%[1][2][7] （二）营收结构情况 - **按制程划分**：2025年第四季度，22/28nm制程营收占比达到36%，环比提升1个百分点，其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13%[10]；2025年全年，22/28nm制程占比为37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比为16%，同比提升约2个百分点[2][11] - **按地区划分**：2025年第四季度，亚洲地区营收占比为64%，环比提升1个百分点；北美地区占比降至21%，环比下降4个百分点；欧洲地区占比为11%，环比提升3个百分点[14]；2025年全年，亚洲占比为65%，同比提升2个百分点；北美占比降至22%，同比下降3个百分点；欧洲占比为9%，同比提升1个百分点[20] - **按客户类型划分**：2025年第四季度，整合元件厂（IDM）客户占比微升至20%，环比提升1个百分点；设计公司占比80%[14]；2025年全年，IDM客户占比升至19%，同比提升3个百分点[2][20] - **按应用领域划分**：2025年第四季度，消费电子占比降至28%，环比下降1个百分点；通讯相关占比42%，电脑相关占比12%[14]；2025年全年，消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点；通讯相关占比41%，同比下降1个百分点；电脑相关占比12%，同比下降2个百分点[2][20] 二、下游需求与技术进展展望 - **增长动能**：2026年的增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透[26] - **产能与全球布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化[3][26]；公司通过与英特尔合作开发12nm工艺，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场业务[3][26] - **工艺技术**：公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长[3][26] - **新技术方向**：先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等领域的需求[3][26] - **行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动因素，整体半导体行业有望实现中15%左右增长，晶圆代工市场在AI驱动下有望实现低20%增长，公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，并将跑赢该市场平均水平[28] 三、公司26Q1及2026年业绩指引 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%；晶圆出货量预计环比持平；以美元计的平均销售单价预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间；产能利用率预计维持在Mid-70%水平[3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元[3][24] - **2026年增长预期**：公司预计将维持增长势头，下半年表现将强于上半年，主要得益于多项特色制程技术在多个终端市场于下半年放量[35][37] - **产能与折旧**：2026年整体产能预计同比增长约1.2%；新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，2027年持续爬坡；2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数，折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶[32][48] 四、Q&A环节关键信息总结 - **定价环境与策略**：2026年的平均销售单价环境预计将较2025年更为有利，公司定价逻辑基于技术差异化与制造执行力，22nm需求的强劲增长将支撑整体产品组合[29][30]；公司已对部分客户实施价格上调，同时也对特定战略客户实施了一次性价格下调[33] - **先进封装进展**：先进封装业务被视为“能力型赋能”和“市场空间扩展”的机会，已与10余家客户开展合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入将显著增长，增速高于5-10%[40][49]；公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层（interposer）到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等[41]；中介层（interposer）产能规划将与客户2027年的爬坡计划匹配[42] - **硅光子技术进展**：布局重点在PIC、OIO、OCS等方向，战略重点在于12英寸平台，计划于2027年向客户提供行业标准PDK，预计2026年开始爬坡，未来将与先进封装能力深度结合[38] - **12nm合作项目**：与英特尔的12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out，应用方向包括数字电视、Wi-Fi连接及高速接口产品[37][44] - **特色工艺收入**：特色工艺（包括高压、非易失性存储及BCD）整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30%[47] - **成熟制程供需格局**：当前供需变化更多源于AI带来的结构性外溢效应，供给侧新增产能经济性不足，使得供给收缩具备长期属性，本轮变化相较2021年更具结构性[51] - **地理多元化制造**：厦门厂处于满产运行状态，在服务本地客户方面具备重要战略价值[45]

市场整体表现 - A股三大指数涨跌不一，上证指数跌0.96%，深证成指跌0.66%，创业板指涨1.27%，北证50指数跌0.29% [1] - 沪深京三市成交额28624亿元，较上日缩量3970亿元 [1] - 市场超2400只个股飘红，出现剧烈的风险轮换，资金集中流入滞涨的科技与农业领域避险 [1] 主要宽基指数与流动性分析 - 万得微盘股指数表现最好，上涨1.42%，创业板指上涨1.27%排名第二 [5] - 某只沪深300ETF今日成交量仅为1670万手，远低于5日均值4799万手、10日均值4578万手、30日均值3294万手 [2] - 成交量缩减3970亿，表明市场并未出现恐慌性出逃，底层流动性依然充裕，成交收缩更多源于昨日进场的多头资金选择锁仓 [5] - 市场急跌后出现持续修复，上证指数在30日均线附近的4064点附近回升并稳在20日均线上方，深度调整风险有限 [2] 行业与板块表现 - AI硬件全线上涨，光模块、光电路交换、光通信、光芯片、先进封装等板块涨幅靠前 [1] - 生物育种、一号文件等农业相关板块涨幅靠前 [1] - 有色金属板块集体暴跌，工业金属、稀土、黄金珠宝、稀有金属、铜产业、镍矿、钴矿等板块跌幅靠前 [1] - 申万一级行业中，通信、电子、农林牧渔等行业走势强劲，有色金属、钢铁、食品饮料等行业表现疲软 [1] - 白酒、地产等“老登股”普遍表现不佳 [1] 有色金属板块分析 - 有色金属板块的深度调整源于国际金价、银价巨震，商品价格向股票市场传导导致踩踏出逃 [2] - 该板块行情逻辑可归纳为“商品带动股票”，“贵金属引领商品”，“黄金主导贵金属” [9] - 回顾2022年以来的黄金牛市，历史最大回撤幅度通常在10%左右，按当前金价估算约对应500美元/盎司的下行空间，近期金价走势已在触及这一阈值后企稳回升 [9] - 有色金属板块在年内依然具备良好的配置价值，当前时点可考虑分批布局，建议参考黄金价格的回调幅度来把握介入节奏 [9] “老登股”（白酒、地产）分析 - 白酒、地产等“老登股”昨日大涨后，今日普遍表现不佳 [1] - 以白酒指数为例，其股价在忽略昨日大涨后，几乎已和2024年“924行情”启动前的低位大致相当 [10] - 白酒指数今日成交量显著下降，换手率1.21%，成交额187.40亿元 [11][12] - 成交量下降说明大资金并未撤出“老登股”，而是在锁仓，未来仍有较大的上涨可能 [10] - 依托技术信号对“老登股”进行波段操作，有望获得10%-20%的交易收益 [10]

先进封装技术概述 - 先进封装是一系列用于强化芯片整合、连接与系统性能的封装方案，例如CoWoS、SoIC，其本质是从传统“盖平房”式的平面连接升级到2.5D甚至3D的立体堆叠方式[2] - 该技术通过缩短芯片与芯片、芯片与内存之间的距离，让算力得到更高效的发挥，将分散的性能潜力转化为实际可用的输出效果，而非直接提升运算速度[2] 先进封装影响性能的关键原理 - 性能影响的核心在于线路分布，数据在芯片内部移动的能耗有时甚至超过运算本身，先进封装通过搭建类似“天桥”的短连接路径，减少延迟并节省电能[3] - 封装结构紧密影响散热表现，芯片堆叠越密集热源越集中，若热量无法有效散发将限制实际可用性能，因此封装设计成为决定芯片性能上限的关键因素[3] 不同应用场景的封装技术分化 - AI与数据中心芯片追求极致输出，封装设计不惜成本以追求最高带宽与传输效率，旨在搭载海量内存如HBM[4] - 智能手机等移动设备芯片的封装（如InFO技术）则追求极致轻薄，需在高度整合、功耗与续航之间找到平衡，是一场“口袋里的空间艺术”[4] 先进封装的前沿技术发展 - 行业开始研发“玻璃基板”以替代传统塑料材质，玻璃能制作更细小的线路使信号传递更精准，其耐高温特性可减少材料膨胀与翘曲问题，并能同时封装更多芯片以降低生产成本[5] - 面板级封装（FOPLP）改用方形封装替代传统圆形晶圆，能更充分利用空间减少边角浪费，通过“极致利用”的逻辑在提升产量的同时进一步压低成本[5] 行业技术演进背景 - 随着2纳米制程逐步量产，芯片性能不再只依赖晶体管微缩，负责整合与配置的“先进封装”已成为市场高度关注的核心技术[1]

行业核心观点 - 先进封装行业随AI芯片需求进入高景气周期，台积电上调2026年资本开支至520-560亿美元，其中10-20%投向先进封装、测试及掩膜版制造 [1] - 先进封装旨在通过更高效、紧凑的连接方式提升芯片系统性能，与传统封装侧重保护与连接不同 [1] - 先进封装是突破后摩尔时代“内存墙”、“面积墙”、“功耗墙”、“功能墙”多重瓶颈的关键技术 [5] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，占封装市场55%，预计2030年达800亿美元，2024‑2030年复合增长率9.4% [7] - 2019‑2029年全球先进封装年复合增长率预计达8.9%，其占封装市场的比例将从45.6%提升至50.9%，超越传统封装 [1] - 中国大陆先进封装市场规模预计将从2024年514亿元增长至2029年1006亿元，年复合增长率14.4% [7] - 中国大陆先进封装占其封装市场的比例约15.5%，低于全球约40%的水平 [7] 技术演进与趋势 - 技术演进围绕提升电气性能、集成度、散热并降低成本，关键赋能技术包括凸块（Bump）、重布线（RDL）、晶圆级封装（Wafer‑level）与硅通孔（TSV） [3] - 当前趋势涵盖2.5D/3D封装及Chiplet（小芯片）技术 [3] - Chiplet技术通过异构集成实现多芯片系统级封装，在提升良率、降低成本、兼容多制程方面优势明显 [3] - Chiplet及异构集成趋势推动KGD（已知合格芯片）测试与系统级测试（SLT）需求上升 [7] 竞争格局与产业链 - 全球封装收入以中国台湾（43.7%）、美国（21%）、中国大陆（20.2%）为主 [7] - 国内产业链在封装环节已具竞争力，但EDA、IP、部分设备材料仍为“卡脖子”环节 [7] - 政策层面，中国密集出台支持措施，大基金三期注册资本3440亿元，聚焦半导体全产业链，其中先进封装是重点之一 [7] 主要公司进展 - 长电科技推出XDFOI®芯粒集成工艺并已量产 [8] - 通富微电拟定增扩产，2025年前三季度净利润增长55.7% [8] - 华天科技收购华羿微电拓展功率器件封装，并设立子公司加码2.5D/3D先进封装 [8] - 甬矽电子依托FH‑BSAP平台适配多元化先进封装需求，预计2025年营收42‑46亿元 [8]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但针对多个细分领域和具体公司给出了“建议重点关注”、“强烈看好”、“买入”等积极建议 [3][4][5][7][9][10][11] 报告核心观点 - 英特尔财报及指引证实了CPU供应紧缺，AI进入Agentic AI时代提升了CPU的重要性，行业双寡头格局有望使企业盈利能力提升 [2][3] - AI建设驱动硬件全产业链景气度提升，先进封装、IC载板、光模块等多个环节出现供应瓶颈和涨价预期，国内产业链公司将显著受益 [3][4][7][8][9] - 国产算力在2026年迎来确定性机会，新一代芯片进入量产，供需两端均有积极信号，将在AI推理时代广泛落地，受海外高端芯片放开影响有限 [5][6] 细分领域与产业链总结 CPU与先进计算 - 英特尔25Q4营收136.7亿美元，同比下降4.1%，其中数据中心和人工智能业务营收47.4亿美元，同比增长8.9% [2] - 公司26Q1营收指引为117亿至127亿美元，低于预期，主因产能紧张，预计26Q2供应逐步回升 [2] - AI进入Agentic AI时代，推理应用频繁调用工具，CPU处理能力重要性提升，可能成为新瓶颈 [3] - CPU全球格局为双寡头垄断，紧缺涨价有望提升企业盈利能力，建议关注AMD和英特尔 [3] 先进封装产业链 - 封测产业链，尤其是先进封装产能逐步满产，有望迎来涨价 [3] - 台积电CoWoS封装供不应求，订单外溢至日月光、安靠等厂，台湾地区产能紧张 [3] - 日月光计划对先进封装产能提价5-20%，力成、华东、南茂等存储器封测厂集体上调报价，涨幅最高达30% [3] - 国内封测公司将受益于：1）海外产能紧张订单转回；2）国内先进制程释放带动需求；3）存储涨价周期带来增量需求 [4] - 建议关注长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微，以及材料公司华海诚科、联瑞新材 [4] 国产算力产业链 - 以H公司950系列芯片为代表的新一代国产算力芯片将从26Q1开始陆续发布并进入量产 [5] - 制造端良率问题有望在2026年突破，国产算力进入大规模生产元年 [5][6] - 需求端明确：字节跳动2026年预计投入1500亿元全球采购算力，其中国内600-650亿元，国产算力份额预计超400亿元；阿里巴巴预计投入超1200亿元；腾讯预计投入超800亿元并已进行首批国产算力采购；三大运营商也将加大采购 [6] - H200放开对国产算力影响有限，因应用场景重叠度不高（H200主攻训练，国产算力聚焦中小模型训练及推理），且国产新一代产品算力对标H100，性价比在提升 [6] - 建议关注寒武纪、中芯国际、华虹半导体等公司 [5][10] IC载板产业链 - 上游玻纤布（日东纺Nittobo扩产缓慢）紧缺导致IC载板供应出现瓶颈，预计紧缺持续至2027年 [7] - 建议关注国产载板公司，有望受益于存储用BT载板和CPU/GPU用ABF载板紧缺涨价，包括深南电路、鹏鼎控股、兴森科技，以及玻纤布供应商宏和科技 [7] 光模块与海外算力产业链 - 谷歌AI基础设施负责人称，公司必须每6个月将算力翻一番，未来4-5年实现算力1000倍增长，CEO表示2026年算力会非常紧张 [8] - 天孚通信2025年全年业绩指引为18.8-21.5亿元，同比增长40-60%，但25Q4业绩4.16-6.85亿元低于预期，主因EML芯片供应紧张及人民币升值影响 [8] - 光模块行业需求旺盛导致供需持续紧张，上游元器件供应瓶颈成为2026年关键考量 [9] - 建议关注龙头公司中际旭创，其通过提前备货、开发新供应商应对瓶颈，并在CPO/NPO技术领先；同时关注应用光电在北美产能的机遇 [9] 股票池概览 - 报告列出了涵盖国产算力、国产存储、海外CSP/ASIC产业链（PCB及材料、通信、液冷电源）、消费硬件等多个细分领域的重点公司股票池 [10][11]

公募基金2025年四季度配置全景分析 - 2025年四季度公募基金整体业绩亮眼，但资金流向出现分化：主动偏股基金规模下降，被动基金规模显著回升 [1] - 各类型基金整体仓位阶段性回落，显示机构资金操作保持克制，未激进加仓 [1] - 主动偏股基金持股集中度继续回升，在仓位回落背景下资金更加聚焦少数确定性方向 [1] 主动偏股基金申赎与仓位动向 - 主动老基金净赎回规模继续收窄，但依然为净流出 [1] - 被动老基金呈现更为确定的净申购，且规模进一步扩大 [1] 主动基金加仓的三大核心主线 - 主线一：系统性加仓顺周期板块，包括有色金属、化工、石油石化、钢铁、建材等，其中有色金属仓位占比环比提升尤为突出 [2][3] - 主线二：持续加仓AI产业链，重点围绕算力、电力方向布局，通信设备、电子产业链获明显加仓 [2][4] - 主线三：加仓非银金融，尤其是保险板块，受益于负债端利率环境与产品结构变化及资产端投资收益改善 [2][5] 顺周期板块加仓逻辑 - 全球资源品处于“计价重估”阶段：供给端受长期资本开支不足约束，新需求如AI数据中心、新能源加速成型 [3] - 美元长期信用扩张与“去美元化”趋势推动资源品定价逻辑深层变化 [3] - 2026年为五年规划开局之年，历史经验显示与PPI和商品价格高度相关的顺周期板块易获资金关注 [3] AI产业链加仓细节 - 全球AI竞争升温，高性能芯片需求爆发，带动先进封装、PCB到服务器等硬件环节景气 [4] - AI数据中心对电力需求呈指数级增长，电网设备、电力基础设施相关板块进入基金配置视野 [4] 被动基金配置变化 - 被动基金配置比例显著提升的行业：通信、有色金属、银行 [7] - 被动基金配置比例下降的行业：电子、电力设备、医药生物 [7] - 板块结构上，主板权重提升，创业板和科创板占比回落 [7] 被动基金风格偏好 - 国证价值、大盘价值、中证红利等指数重仓占比环比提升靠前 [7] - 大盘成长、创业板指等指数配置占比出现回落 [7] - 被动资金对周期与价值属性的认可度正在上升 [6][8] 主动基金行业超配对比 - 相较主动基金，被动基金在银行、传媒、通信等行业的超配比例进一步提升，其中银行超配幅度最为明显 [7] 主动基金对港股配置调整 - 截至四季度末，主动基金港股重仓总规模约3121亿元，在全部重仓股市值中占比从三季度的19.26%下降至16.23%，单季回落超过3个百分点 [8] - 重仓港股数量及前10、前50、前100大重仓股中港股占比均出现不同程度下降，港股战略地位阶段性下调 [8]