产品技术特点 - 诚恒微边端侧AI SoC CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，基本功能与核心性能指标达到设计要求 [2][3] - 芯片采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，具备充沛算力、灵活计算精度、高实时、低延迟及高效多传感处理等优势 [3][4] - 芯片在保障高性能的同时，实现了较低的功耗控制，具备出色的能效比 [4][5] - 芯片具备双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越 [7] 市场定位与竞争优势 - 芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场 [4] - 应用场景广泛，涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景 [4][7] - 竞争优势包括高性能集成芯片架构、双模ISP强适配形成的技术差异化，以及广泛覆盖通用市场的能力 [7] - 公司可提供单芯片解决方案，有助于降低客户成本并提升部署效率 [7] 研发进展与未来规划 - 芯片在点亮过程中总体顺利，彰显了研发团队的实力 [8] - 后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与各领域客户沟通，推动规模化商业落地 [8] - 未来将持续优化芯片架构设计，提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破 [6] - 景嘉微正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC”为核心的产品矩阵，构建“云-边-端”算力闭环 [10] 客户需求洞察 - 客户需求主要聚焦于算力性能持续提升、严苛的功耗控制要求，以及丰富灵活的接口配置 [9][10] - CH37系列提供的64TOPS@INT8峰值算力，旨在满足客户对算力日益增长的需求 [9] - 芯片集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化的特定场景需求 [10]