行业趋势与挑战 - 汽车智能化进入深水区 传统分布式电子电气架构存在功能复杂 软件迭代困难及算力资源浪费等局限性[3] - 行业正从分布式架构向域控制架构演进 并最终朝向中央计算平台发展[3] - 舱驾一体化成为降本增效的关键路径 通过共享算力与统一软件平台实现跨域协同[3] - 中国市场在软件定义汽车及电子电气架构演进方面已领先全球市场 正引领智能汽车技术趋势[6] 诚迈科技SuperBrain平台 - 公司发布舱驾一体量产加速器"SuperBrain平台" 致力于推动舱驾一体落地进程[1] - 平台基于恩智浦 高通 英伟达 地平线等成熟芯片方案 实现智能座舱 辅助驾驶与中央网关的高度协同[3] - 平台具备即插即用能力 支持硬件灵活配置与软件持续升级 提供覆盖智能座舱 ADAS 网关及MCU的跨SoC/MCU超级融合体验[5] - 通过数据实时共享 算力动态分配与跨域功能协同 可助力客户压缩项目开发周期[5] - 平台专为下一代汽车电子电气架构打造 助力客户抢占2025-2026年智能汽车市场窗口期[3] 合作伙伴技术方案 - 恩智浦推出以S32G/N系列芯片为核心的可扩展车辆计算平台 支持中央网关与ADAS功能的灵活部署[6] - 大陆集团指出核心功能正集中至中央ECU 通过标准化模块和现有产品平台实现成本降低与能效提升[6] - Nullmax舱驾一体方案实现单芯片驾驶域加座舱域跨域融合 未来将以AI为核心实现自动驾驶 娱乐交互 整车控制的多域深度融合[7] 行业共识 - 跨芯片融合已成为行业必选题 建立统一接口标准是量产关键[8] - 算力高效利用 系统集成能力和标准化程度决定着量产成功率[8] - 产业链各环节需要重新定位并构建新型合作关系[8]