合作范围扩大 - 小鹏汽车与大众汽车集团联合开发的区域控制电子电气架构CEA应用范围将从2027年起从纯电动车型拓展至在华生产的燃油及混合动力车型 [2] - CEA架构将部署到燃油和插电混动车型平台 显著扩大配备该架构车型在中国市场的数量和规模 [2] - 大众品牌全系车型未来都将应用CEA架构 通过标准化实现数字化服务落地和成本结构优化 [2] 技术合作细节 - 双方于2024年7月22日签订CEA架构技术战略合作联合开发协议 为大众在华生产的CMP和MEB平台开发电子电气架构 [3] - 联合开发项目组在广州和合肥建立 首个搭载联合开发CEA架构的车型预计在24个月内量产（即2026年上市）[3] - CEA架构由大众中国科技有限公司、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发 CARIAD中国负责ADAS和智能座舱软件功能集成 [3] 技术优势与转型需求 - 区域控制架构通过中央计算平台整合可简化系统复杂度 降低线束成本 支持软件定义汽车的快速迭代 [5] - 大众现有车型电子架构以分布式为主 转型需突破技术壁垒 小鹏凭借X-EEA 3.0架构积累区域控制经验 [5] - 技术迁移可加速大众燃油/混动车型的智能化升级 [5] 市场竞争背景 - 大众在华面临电动化转型压力与燃油车市场萎缩双重挑战 燃油车销量占比仍较高但政策导向向新能源倾斜 [5] - 10万-20万元价格带混动车型成为下沉市场重要选择 但智能配置普遍滞后 [5] - 大众2024年中国市场交付超290万辆汽车 新能源汽车仅约20万辆占比6.9% ID纯电车型销量同比增速17% [6] - 2024年1-7月ID.3销量45680辆同比下滑39.68% ID.4 CROZZ销量23304辆同比下滑37.95% [6] 战略意义 - 扩大CEA覆盖面实质是将电动化能力嫁接到大众在华全部车型 使燃油与混动车型具备与中国新势力抗衡的OTA和软件迭代能力 [7] - 小鹏通过技术输出扩大收入来源 2025年一季度营收158.1亿元 净亏损6.6亿元 需降低对整车销售的依赖 [6] - 合作可借助大众供应链与生产规模分摊研发成本 锁定大众全球供应链订单与话语权 [6][7]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年Q2各终端市场收入趋势好于预期，公司处于新一轮上升周期早期，对周期性复苏信心显著增强 [3][4][21] - 预计2024 - 2027年公司收入复合年增长率为6% - 10%，重申对汽车、工业与物联网业务实现8% - 12%的三年复合年增长率及57% - 63%的长期毛利率目标充满信心 [4][18] 根据相关目录分别进行总结 一、公司业绩情况 （一）2025Q2业绩总览 - 营业收入29.3亿美元（YoY - 6%），超出指引中值 [3][7] - Non - GAAP毛利率56.5%（YoY - 2.1pcts），高于指引中值，得益于较高收入和有利制造成本 [7] - Non - GAAP归母净利润6.9亿美元（YoY - 17%，QoQ 3%） [7] - 25Q2渠道库存为9周，公司内部库存天数从169天降至158天 [7] （二）各部门营收情况 - 汽车业务营收17.3亿美元（YoY持平，QoQ + 3%），营收占比59% [3][10] - 工业与物联网业务营收5.46亿美元（YoY - 11%，QoQ + 7%），营收占比18.6% [3][10] - 移动设备业务营收3.31亿美元（YoY - 4%，QoQ - 2%），营收占比11.3% [3][10] - 通信及其他业务营收3.20亿美元（YoY - 27%，QoQ + 2%），营收占比10.9% [3][10] 二、战略投资 - 已完成对TTTech Auto的收购，对Kinara和Aviva Links的收购仍在等待监管部门批准，收购旨在整合IP和人才，加强产品组合和系统解决方案 [4][14] 三、公司业绩指引 （一）2025Q3业绩指引 - 预计营收30.5亿 - 32.5亿美元，中值31.5亿美元（QoQ 8%），Non - GAAP毛利率57%（±50个基点） [13] - TTTech Auto收购完成，运营费用已计入Q3指引；Kinara和Aviva Links收购待批 [14] - 汽车业务预计与2024年Q3持平，环比中等个位数增长；工业与物联网业务预计同比中等个位数增长，环比高个位数增长；移动业务预计同比低个位数增长，环比约20%增长 [15] （二）业绩前瞻 - 预计2024 - 2027年收入复合年增长率6% - 10%，各板块中汽车和工业与物联网板块为8% - 12%，移动设备板块为0% - 4%，通信和基础设施板块持平 [18] 四、Q&A环节 - 对周期性复苏信心“明显好转”，公司处于新一轮上升周期开端 [21] - 有机制消化Kinara和Aviva Links收购运营费用，有信心将2025年下半年整体运营费用率控制在23%长期目标内 [22] - 汽车业务环比加速，复苏因西方Tier - 1客户库存消耗接近尾声，出货量将贴近终端实际需求 [23] - 不提供Q4营收正式指引，可参考历史Q3到Q4持平至微增趋势；Q4毛利率建模建议用70%区间中段产能利用率，有多个提升毛利率手段，对实现57% - 63%长期目标有信心 [24] - TTTech Auto收购对收入和毛利贡献小，主要影响运营费用，已计入Q3指引 [25] - 最早Q3开始补充渠道库存，决策关键信号包括订单和客户催货情况，补充库存为提升竞争力 [26] - Q3自有库存天数预计维持相似水平，年底预计持有6 - 7天预备货库存，高于长期目标是战略性选择 [27] - 汽车业务增长驱动因素符合目标，欧美市场Tier - 1客户库存消耗结束带来增长 [28] - 补充渠道库存、成本改善和价格效应等会影响未来6 - 9个月毛利率趋势 [29] - 对Q4有“持平至微增”指引，积极势头会持续，汽车业务表现突出，中国市场创新转型迅速 [30] - 对工业和物联网业务同样乐观，有信心实现8% - 12%三年复合年增长率目标 [32] - 11周是渠道库存长期目标，非硬性上限，实际库存可能在10 - 12周波动 [33] - 有掌控监控关税影响，避免订单提前拉动情况 [34] - 汽车客户在软件定义汽车上投资趋势“正在加速”，NXP处于趋势核心 [35] - TTTech Auto因商业模式转变，收入贡献微不足道，主要影响运营费用 [36][37] - 不提供Q4各业务板块单独指引 [38] - 即使不补充渠道库存，Q4也可能超越季节性增长，公司增长来自内容增长和西方Tier - 1客户库存消耗结束 [39]

新一代汽车操作系统竞争格局 - 新一代汽车领域通过软件更新实现性能扩展及功能升级将成为竞争关键[1] - 特斯拉搭载自主操作系统 华为等中国企业引领软件革新[1][2] - 本田与日产就车辆操作系统共通化展开协商 最早2020年代后半期搭载新款车[1] 本田与日产合作细节 - 双方自2024年8月起共同开展软件技术基础研究 将根据效果决定量产开发[1] - 计划2026年分别推出搭载自主操作系统的车辆 新一代汽车将采用共同开发系统[2] - 考虑实现高性能半导体 电机等驱动电子设备控制零部件的共通化以降低成本[2] 软件定义汽车(SDV)发展趋势 - SDV可通过互联网更新软件提升性能及扩展功能 操作系统与低成本生产技术决定竞争力[1] - 自动驾驶及车内空间体验功能是竞争核心 数据收集能力直接影响竞争力[2] - 操作系统开发费用高达数万亿日元 联合开发可减少巨额投资[2] 行业技术动态 - 特斯拉自主研发操作系统 40%召回问题可通过软件更新解决[2] - 本田开发"ASIMO"系统 日产推进自主系统 计划打造类似iOS/安卓的易用平台[2] - 一体化压铸(Gigacast)等低成本生产技术成为竞争要素[1] 商业模式转型 - 汽车商业模式可能从一次性销售转向持续收费模式[1] - 使用第三方操作系统可能导致数据使用权受限 促使车企自主开发[2]

战略调整 - 公司调整电动汽车销量目标 2030年占比低于此前30%的目标 同时增强混动车产品线 计划2027年起四年内推出13款下一代混动车型 [1] - 公司计划到2030年汽车总销量增加360万辆以上 其中混动车销量目标增加220万辆 [1] - 公司将电动化战略投资从10万亿日元减少至7万亿日元 推迟加拿大电动汽车价值链项目约两年 [1][4] 财务表现 - 公司2024财年营收同比增长6 2%至21 69万亿日元 但营业利润同比下降12 2%至1 21万亿日元 净利润同比下降24 5%至8358 4亿日元 [2] - 2024财年第四财季净利润305 7亿日元 同比暴跌87% [2] - 公司预计2025财年收入同比下降6 4%至20 3万亿日元 营业利润同比下降58 8%至5000亿日元 净利润同比下降70 1%至2500亿日元 [2] 产品规划 - 公司纯电动车"本田0系列"将于2026年推出首款车型 采用ASIMO OS和AD/ADAS技术 未来车型将实现2000 TOPS算力 [2] - 公司计划2027年在北美和日本投放搭载新一代ADAS的纯电动和混动产品 在中国与Momenta合作开发适合本地环境的ADAS技术 [3] - 公司计划2028年在印度启动电动摩托车工厂生产 目标成为电动摩托车市场份额第一 [4] 供应链与生产 - 公司采取稳健供应链战略 以纯电动和混动混流生产线为核心 优化生产并确保电池等零部件供应 [3] - 公司坚持现地生产现地销售理念 应对政策变化等不确定性 [3] 摩托车业务 - 公司2024财年摩托车销量2057万辆 占全球市场份额40% 在37个国家和地区创历史新高 [3] - 公司预计2030年摩托车市场规模将从5000万辆增至6000万辆 目标占据全球50%份额 营业利润率达到15%以上 [3] 行业趋势 - 传统车企面临电动化研发投入高与市场需求不确定的困境 福特等厂商也削减电动化投资转向混动 [4] - 福特取消大型电动SUV计划 推进混动版本 削减纯电动资本支出占比从40%至30% [4]

公司业绩与人事变动 - 恩智浦第一季度营收28 4亿美元 同比下降9% 环比下降9% [1] - 现任CEO库尔特·西弗斯将于年底退休 由拉斐尔·索托马约尔接任 [1] - 财报发布后股价盘后暴跌超7% 市值蒸发约45亿美元 [1] - 2022年以来公司营收增长态势明显放缓 [4] 行业市场环境 - 2024年全球汽车 工业芯片市场低迷 处于清库存最困难阶段 [1] - 2020-2021年芯片短缺导致车企恐慌性囤货 2022年后需求骤降库存积压 [2] - 2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长30%-50% [2] - 车企转向"多源采购"策略 分散原有供应商订单 加剧市场不确定性 [2] 公司战略与产品布局 - 3月斥资3 07亿美元收购边缘AI芯片初创公司Kinara Inc [4] - 发布新一代车用S32K5系列MCU 采用16nm FinFET工艺 嵌入式MRAM技术 运行速度达800 MHz [4][5] - 2月斥资6 25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG [5] - 以2 425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc [5] - 通过系列并购强化边缘侧"AI+"工具 围绕汽车和工业通信核心竞争力 [5] 车载通信行业趋势 - 英飞凌以25亿美元收购Marvell汽车以太网业务 覆盖100Mbps至10Gbps全速率技术 [7] - 智能驾驶向L3-L4级迈进 智能座舱交互复杂化 推动芯片算力和集成度需求指数级增长 [7] - 芯片设计从功能域向中央计算架构演进 异构融合计算(MCU+NPU+DSP)成为主流 [7] - 软件定义汽车(SDV)要求通信芯片与计算单元深度融合 [8] - 车载通信市场经历技术升级与供应链重塑 高性能集成芯片 TSN协议普及 国产替代为核心驱动力 [7]

行业趋势 - 汽车产业正处于电动化与智能化变革中 未来将以智能网联新能源汽车为核心构建全新生态 [1] - 行业关注焦点为通过创新技术实现从虚拟开发到量产落地的全周期效率提升 [1] - 中国市场智能化推进速度惊人 车企积极与第三方合作加速产品开发 [5] 公司战略与布局 - Elektrobit基于软件定义汽车(SDV)技术路线图 提供云端到车端的端到端解决方案 [1] - 已在中国上海 北京 重庆设立办事处与研发中心 为本土车企提供全方位支持 [5] - 与吉利汽车等OEM合作探索前沿技术 与元橡科技启动联合项目构建生态系统 [24] 创新解决方案 - **EB corbos Linux**：全球首个符合功能安全标准的开源操作系统 首个客户来自中国 [11] - **下一代数字座舱**：整合谷歌Gemini Gen AI与虚幻引擎 支持人机界面持续进化 [13] - **虚拟SDV开发环境**：云端平台实现开发到验证全流程无缝衔接 加速量产进程 [16] - **失效可操作系统**：针对L3自动驾驶提供故障持续运行保障 含标准化与定制化服务 [18] - **区域式车载网络**：优化硬件利用率提升网关性能 简化网络连接结构 [24] 技术发展趋势 - 硬件软件标准化趋势显著 支持多车型生产线适配 [24] - 虚拟开发技术普及将有效降本提速 [24] - 智能座舱集成融合度持续深化 [24] - SDV开发覆盖L1-L5全链条 提供差异化阶段支持方案 [24]

公司动态 - HERE Technologies首次亮相上海车展并举办媒体圆桌沟通会，展示全球业务布局和创新产品 [1] - 公司高管团队包括亚太区总经理Deon Newman、大中华区总经理奚宁等参与分享 [1] - 东软集团汽车智能创新解决方案事业部营销总监于鹏受邀分享合作案例 [1] 全球化布局 - HERE Technologies核心业务是助力中国车企全球化，服务覆盖超200个国家 [5] - 合作客户占2024年中国整车出口量80%，包括比亚迪、吉利、上汽集团等头部企业 [5] - 公司为电动车型定制方案，涵盖自动领航辅助驾驶(NOA)与数字座舱体验 [7] 技术创新 - AI技术成为公司核心，革新位置数据处理模式，提升车辆安全、能效及用户体验 [10] - 展示车载导航、AI智能助手及高级驾驶辅助系统(ADAS)等前沿技术 [10] - AI地图架构可实时更新道路信息，规划电动车路线 [10] 战略合作 - 东软与HERE合作始于2017年，2018年首个项目在越南Vinfast落地 [11] - 2023年签署深度合作协议，已在110多个国家实现量产合作，服务超50家OEM厂商 [11] - 双方联合推出OneCoreGo®智能解决方案5.0等产品，实现地图周更新 [13] 竞争优势 - HERE拥有全球最大充电设施数据库，深入理解当地法规和数据合规要求 [7] - 东软拥有3大软件园、6个大区及全球分支机构，覆盖110多个国家的销售网络 [13] - HERE提供高质量地图数据、成熟海外数据能力及先进的SD、HD技术 [13]

现代Mobis汽车半导体业务进展 - 已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将于2023年上半年开始量产[1] - 计划2023年底前在美国硅谷建立研究基地以增强技术能力[1] - 将半导体生产外包给三星电子，标志着2020年收购现代Autron半导体业务后进入量产阶段[1] - 量产产品包括电动汽车电源控制芯片和车灯驱动半导体[1] - 设有独立半导体业务机构，拥有300多名专业人员[1] 汽车半导体市场前景 - 单车搭载半导体数量达3000个，需求将持续增长[2] - 全球市场规模预计从2020年411.82亿美元增长至2027年882.75亿美元，年均增长率12%[2] - 行业驱动力来自自动驾驶技术进步和电动化转型[2] 现代Mobis技术路线图 - 专注两大领域：提高电动车性能的功率半导体和实现车辆多功能系统半导体[2] - 计划建立完整电动汽车驱动系统产品线，涵盖功率半导体到电力系统[2] - 2024年量产硅基高功率半导体(Si-IGBT)[2] - 2028-2029年分别量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体(SiC-MOSFET)[2] 全球化布局 - 2023年下半年在美国硅谷设立专业研究基地[3] - 计划加强与国际半导体公司合作并引进海外人才[3]