战略调整 - 公司调整电动汽车销量目标 2030年占比低于此前30%的目标 同时增强混动车产品线 计划2027年起四年内推出13款下一代混动车型 [1] - 公司计划到2030年汽车总销量增加360万辆以上 其中混动车销量目标增加220万辆 [1] - 公司将电动化战略投资从10万亿日元减少至7万亿日元 推迟加拿大电动汽车价值链项目约两年 [1][4] 财务表现 - 公司2024财年营收同比增长6 2%至21 69万亿日元 但营业利润同比下降12 2%至1 21万亿日元 净利润同比下降24 5%至8358 4亿日元 [2] - 2024财年第四财季净利润305 7亿日元 同比暴跌87% [2] - 公司预计2025财年收入同比下降6 4%至20 3万亿日元 营业利润同比下降58 8%至5000亿日元 净利润同比下降70 1%至2500亿日元 [2] 产品规划 - 公司纯电动车"本田0系列"将于2026年推出首款车型 采用ASIMO OS和AD/ADAS技术 未来车型将实现2000 TOPS算力 [2] - 公司计划2027年在北美和日本投放搭载新一代ADAS的纯电动和混动产品 在中国与Momenta合作开发适合本地环境的ADAS技术 [3] - 公司计划2028年在印度启动电动摩托车工厂生产 目标成为电动摩托车市场份额第一 [4] 供应链与生产 - 公司采取稳健供应链战略 以纯电动和混动混流生产线为核心 优化生产并确保电池等零部件供应 [3] - 公司坚持现地生产现地销售理念 应对政策变化等不确定性 [3] 摩托车业务 - 公司2024财年摩托车销量2057万辆 占全球市场份额40% 在37个国家和地区创历史新高 [3] - 公司预计2030年摩托车市场规模将从5000万辆增至6000万辆 目标占据全球50%份额 营业利润率达到15%以上 [3] 行业趋势 - 传统车企面临电动化研发投入高与市场需求不确定的困境 福特等厂商也削减电动化投资转向混动 [4] - 福特取消大型电动SUV计划 推进混动版本 削减纯电动资本支出占比从40%至30% [4]

公司业绩与人事变动 - 恩智浦第一季度营收28 4亿美元 同比下降9% 环比下降9% [1] - 现任CEO库尔特·西弗斯将于年底退休 由拉斐尔·索托马约尔接任 [1] - 财报发布后股价盘后暴跌超7% 市值蒸发约45亿美元 [1] - 2022年以来公司营收增长态势明显放缓 [4] 行业市场环境 - 2024年全球汽车 工业芯片市场低迷 处于清库存最困难阶段 [1] - 2020-2021年芯片短缺导致车企恐慌性囤货 2022年后需求骤降库存积压 [2] - 2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长30%-50% [2] - 车企转向"多源采购"策略 分散原有供应商订单 加剧市场不确定性 [2] 公司战略与产品布局 - 3月斥资3 07亿美元收购边缘AI芯片初创公司Kinara Inc [4] - 发布新一代车用S32K5系列MCU 采用16nm FinFET工艺 嵌入式MRAM技术 运行速度达800 MHz [4][5] - 2月斥资6 25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG [5] - 以2 425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc [5] - 通过系列并购强化边缘侧"AI+"工具 围绕汽车和工业通信核心竞争力 [5] 车载通信行业趋势 - 英飞凌以25亿美元收购Marvell汽车以太网业务 覆盖100Mbps至10Gbps全速率技术 [7] - 智能驾驶向L3-L4级迈进 智能座舱交互复杂化 推动芯片算力和集成度需求指数级增长 [7] - 芯片设计从功能域向中央计算架构演进 异构融合计算(MCU+NPU+DSP)成为主流 [7] - 软件定义汽车(SDV)要求通信芯片与计算单元深度融合 [8] - 车载通信市场经历技术升级与供应链重塑 高性能集成芯片 TSN协议普及 国产替代为核心驱动力 [7]

在电动化与智能化浪潮席卷全球的当下，汽车产业正处于变革之中。 未来将以智能网联新能源汽车产业为核心，构建全新的智能汽车生态。如何借助创新变革技术推动智能汽车开发模式升级，实现从虚拟开发到量产落地 的全周期效率提升，成为此次上海车展热点话题之一，也是当前行业关注的核心议题。 Elektrobit作为全球领先且屡获殊荣的汽车软件供应商，基于软件定义汽车（SDV）技术路线图，正引领产业变革，推动智能汽车开发范式的革新。通过 提供覆盖云端到车端的端到端SDV解决方案，助力车企实现未来移动出行的愿景。 4月25日上午，在2025上海车展期间，Elektrobit举办媒体沟通会。Elektrobit首席执行官Maria Anhalt就Elektrobit在中国发展布局、面向智能汽车的创新解 决方案等问题，接受了《中国汽车报》等媒体的专访。 Maria Anhalt指出，中国市场正以惊人的速度向智能化迈进，其快速的开发节奏令人瞩目。目前，Elektrobit已在上海、北京、重庆等地设立办事处与研 发中心，能够为中国汽车企业提供全方位的产品与服务。她对记者说："中国车企勇于创新，积极与第三方合作伙伴协同，加速产品开发进程。" ...

公司动态 - HERE Technologies首次亮相上海车展并举办媒体圆桌沟通会，展示全球业务布局和创新产品 [1] - 公司高管团队包括亚太区总经理Deon Newman、大中华区总经理奚宁等参与分享 [1] - 东软集团汽车智能创新解决方案事业部营销总监于鹏受邀分享合作案例 [1] 全球化布局 - HERE Technologies核心业务是助力中国车企全球化，服务覆盖超200个国家 [5] - 合作客户占2024年中国整车出口量80%，包括比亚迪、吉利、上汽集团等头部企业 [5] - 公司为电动车型定制方案，涵盖自动领航辅助驾驶(NOA)与数字座舱体验 [7] 技术创新 - AI技术成为公司核心，革新位置数据处理模式，提升车辆安全、能效及用户体验 [10] - 展示车载导航、AI智能助手及高级驾驶辅助系统(ADAS)等前沿技术 [10] - AI地图架构可实时更新道路信息，规划电动车路线 [10] 战略合作 - 东软与HERE合作始于2017年，2018年首个项目在越南Vinfast落地 [11] - 2023年签署深度合作协议，已在110多个国家实现量产合作，服务超50家OEM厂商 [11] - 双方联合推出OneCoreGo®智能解决方案5.0等产品，实现地图周更新 [13] 竞争优势 - HERE拥有全球最大充电设施数据库，深入理解当地法规和数据合规要求 [7] - 东软拥有3大软件园、6个大区及全球分支机构，覆盖110多个国家的销售网络 [13] - HERE提供高质量地图数据、成熟海外数据能力及先进的SD、HD技术 [13]

现代Mobis汽车半导体业务进展 - 已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将于2023年上半年开始量产[1] - 计划2023年底前在美国硅谷建立研究基地以增强技术能力[1] - 将半导体生产外包给三星电子，标志着2020年收购现代Autron半导体业务后进入量产阶段[1] - 量产产品包括电动汽车电源控制芯片和车灯驱动半导体[1] - 设有独立半导体业务机构，拥有300多名专业人员[1] 汽车半导体市场前景 - 单车搭载半导体数量达3000个，需求将持续增长[2] - 全球市场规模预计从2020年411.82亿美元增长至2027年882.75亿美元，年均增长率12%[2] - 行业驱动力来自自动驾驶技术进步和电动化转型[2] 现代Mobis技术路线图 - 专注两大领域：提高电动车性能的功率半导体和实现车辆多功能系统半导体[2] - 计划建立完整电动汽车驱动系统产品线，涵盖功率半导体到电力系统[2] - 2024年量产硅基高功率半导体(Si-IGBT)[2] - 2028-2029年分别量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体(SiC-MOSFET)[2] 全球化布局 - 2023年下半年在美国硅谷设立专业研究基地[3] - 计划加强与国际半导体公司合作并引进海外人才[3]