微软自研AI芯片进展 - 微软Maia 100芯片设计周期远超预期 性能难以与英伟达同类产品竞争 目前仅用于内部测试 [1] - Maia 100开发始于2019年 原始设计目标为解决图像处理问题 架构无法满足当前生成式AI需求 导致"生不逢时" [2] - 微软下一代Braga芯片面临至少6个月延迟 量产从2025年推迟至2026年 预计性能将远低于英伟达2024年Blackwell芯片 [3] - 微软已取消开发AI训练芯片计划 当前所有芯片重点聚焦推理应用 [3] - 公司计划2025-2027年部署三款继任芯片 代号分别为Braga、Braga-R和Xylia [2] 谷歌自研芯片挑战 - 谷歌与联发科合作开发下一代TPU时 负责关键网络技术的联发科核心团队转投英伟达 [1][4] - 联发科团队原负责TPU多芯片协同工作技术 其流失直接影响项目进展 [4] 英伟达市场地位 - 科技巨头自研芯片遇阻进一步巩固英伟达在AI硬件领域绝对领先地位 [1] - 英伟达总裁黄仁勋公开质疑客户自研芯片计划 称"专用集成电路不如能买到的芯片好" [4] - 英伟达通过旗舰AI系统GB200设定行为目标 采取主动防御策略提高市场领导地位 [4] 行业技术趋势 - 大型科技公司自研AI芯片面临严峻技术挑战和人才流失问题 [1][4] - 尽管自研芯片是降低成本必经之路 但开发过程中的短期绩效差距使英伟达短期内仍将保持重要客户依赖 [1] - 生成式AI技术快速发展导致部分芯片设计尚未量产即面临过时风险 [2]