联发科业务布局与市场机会 - 公司积极进军企业级客制化芯片市场，看好数据中心和车用电子领域的中长期总体可开发市场（TAM）均超过400亿美元 [1] - 强化研发布局，重点投资高阶制程、先进封装技术及关键IP开发，包括448G SerDes和共同封装光学（CPO）技术 [1] - 已与多家云端服务商展开数据中心客制化芯片合作，预计明年起贡献规模性营收 [1] 联发科与高通财务表现对比 - 联发科Q2营收新台币1,503亿元（同比+18.1%，环比-1.9%），营业利益率19.5%（同比+17个百分点，环比-2个百分点） [3] - 高通同期营收103亿美元（同比+10%），营业利益27.6亿美元（同比+24%，环比-8%），营业利益率环比下滑4个百分点 [3] - 联发科智能边缘平台营收占比43%（同比+26%，环比+7%），手机芯片营收同比+19%但环比-3% [3][4] 非手机业务发展动态 - 联发科智能边缘平台成功打入三星等主流平板供应链，带动营收增长 [3] - 车用座舱芯片和数据中心ASIC芯片预计明年开始贡献利润 [4] - 高通车用芯片营收9.5亿美元（同比+59%），物联网营收16.8亿美元（同比+24%），进展快于联发科 [4] 行业转型趋势 - IC设计公司加速布局后手机时代，重点拓展车用芯片、物联网、云端及穿戴装置等领域 [4][5] - 高通积极切入云端和穿戴装置市场，与联发科形成直接竞争 [5]